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電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢。電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友網視界：行業每周(6.18-6.24)焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。
1.1 日本汽車無線供電技術 隔著10cm厚混凝土也可供電
日本豐橋技術科學大學在7月5日至6日于太平洋橫濱國際會展中心舉行的無線技術展會“Wireless Technology Park(WTP)2012”上，利用實物大小的汽車輪胎和道路演示了電場耦合式無線供電技術。
利用實物大小的車輪和道路用混凝土進行實際演示。
該大學電氣電子信息工程學系教授大平孝的研究小組正在研究將電場耦合(或電感耦合)式無線供電技術用于為行駛中的汽車供電。
此次的發表與該研究小組以前的發表有兩點不同：(1)向實物大小的車輪輸送50～60W的大電力;(2)在送電側的金屬板與車輪之間隔著厚度約 10cm的混凝土。電力傳輸效率在模擬道路的普通混凝土下方的金屬板到安裝在車輪一側的燈泡之間“高達80～90%或以上水平”(大平)。
尤其是(2)這一點，大平表示，“預計混凝土厚度超過(實際道路通常使用的)20cm時也可供電”，這是因為混凝土的介電常數較高。雖然實際使用時送電電力還要比此次演示增加兩位數，但“相關部件比較便宜，沒有大的影響”。
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1. 行業動態掃描
1.1 能源危機倒逼 日本核電站正式開始供電
7月5日，在日本大飯核電站3號反應堆開始供電后，工作人員在中央監控室內進行監控。日本關西電力公司大飯核電站3號反應堆5日開始供電，結束日本將近兩個月的“零核電”狀態。在大飯核電站3號反應堆開始供電后，工作人員在日本大阪關西電力公司的中央電能輸送指揮中心工作。日本關西電力公司大飯核電站3號反應堆5日開始供電，結束日本將近兩個月的“零核電”狀態。大飯核電站3號反應堆開始供電后，工作人員在日本大阪關西電力公司的中央電能輸送指揮中心工作。日本關西電力公司大飯核電站3號反應堆5日開始供電，結束日本將近兩個月的“零核電”狀態。日本大飯核電站3號反應堆開始供電后，工作人員在中央監控室內進行監控。日本關西電力公司大飯核電站3號反應堆5日開始供電，結束日本將近兩個月的“零核電”狀態。
1.2 2011年功率半導體市場 英飛凌連續九年第一
據市場調研公司IMS最新報告，2011年功率半導體市場增長9%至約180億美元。而英飛凌則已連續第九年高居榜首。
IMS表示，在2011年上半年，功率半導體市場表現良好，但下半年由于庫存調整需求，市場于第三季開始放緩并于第四季大幅下挫。2011年，電源模塊市場比功率器件市場表現好得多。功率器件市場僅增長了3%，同時，電源模塊市場因太陽能、汽車電子以及消費電子應用，大幅增長了32%。電源模塊市場的增長主要動力源于太陽能和汽車市場的平穩發展，而分立器件表現不佳則源于消費電子和白色家電市場的波動較大。英飛凌仍是功率分立器件和電源模塊的第一大供應商。其他市場份額增長的廠商還有電源模塊專家三菱電機，富士電機和賽米控。
IMS高級市場分析師RichardEden表示：“三菱電機在電源模塊市場的優異表現，使其縮小了與英飛凌在整體功率半導體市場上的差距。”
值得一提的是，2011年，電源模塊市場中，日本廠商所占份額由2010年的48%上漲到51%。
2011年全球功率半導體市場(分立器件和電源模塊)十大供應商排名為：
1.Infineon?? 2.MitsubishiElectric?? 3.Toshiba??? 4.STMicroelectronics??? 5.InternationalRectifier??? 6.FujiElectric 7.Fairchild 8.Vishay 9.Renesas 10.Semikron
1.3 國內光伏逆變器上市企業大ＰＫ
因為看好光伏行業的發展前景，我國逆變器生產企業在迅速增加，由于光伏逆變器是基于電力電子技術的并網裝置，因此傳統電源生產企業在技術上都有一定的進入基礎。目前，國內上市公司中已涉足光伏逆變器的有陽光電源、科士達、榮信股份、廣電電氣、科華恒盛、科陸電子、匯川技術、英威騰等，其中陽光電源的逆變器銷售量遠大于其它幾家，科士達和榮信股份也有幾十MW的銷量，而其它幾家目前則很少。
從競爭力角度來看，陽光電源具有明顯的先發優勢，其技術、品牌和專業市場的服務能力都領先于其它競爭者。從業績彈性來看，陽光電源的光伏逆變器業務比例最高，科士達其次;其它幾家企業目前逆變器業務很少或是還沒有，以目前企業營業總收入做基數，如果產生同樣數量的逆變器銷售，業績彈性最大的是科華恒盛、英威騰和九洲電氣。因此，通過綜合比較，我們在光伏逆變器領域最看好陽光電源、科士達和科華恒盛、匯川技術。
1.4 可編程邏輯：路在何方？
在加州Santa Cruz舉行的Globalpress 峰會上，幾家FPGA主要廠商對于未來可編程邏輯的發展，都有自己的看法。
Altera工業和計算部門的高級副總裁兼總經理Jeff Waters：可編程邏輯市場下一階段的重大進步在于硅片的融合。一方面是通用處理器(微處理器和DSP)和FPGA在融合，另一方面FPGA和應用特殊處理器(ASSP和ASIC)也在融合，而兼容的方案就是將靈活的通用處理器與高效的ASIC集成在同一塊芯片上。將微處理器電路和DSP內核放在一個FPGA上，通過增加針對特定應用的IP提升效率，所有這些都通過可編程的方式連接在一起。這種混合芯片被稱為“混合系統結構”。
OpenCL是Altera實現遠景的關鍵。開放式標準允許編譯C程序然后再在FPGA上運行(根據Waters的說法，還包括圖形處理單元、微處理器和DSP)。這意味著你可以使用現有的算法很快重新編譯，然后運行在FPGA上，從而比較功率和性能表現。有趣的是軟件工程師還能在硬件層面上實現設計，這在以前，如果不是RTL行家的話是不可能的。
賽靈思對未來的看法也包括了融合，但方法有所不同。他們的觀點是，完全可編程的系統會是未來的主導。
賽靈思負責可編程平臺的高級副總裁Victor Peng描繪了一幅多裸片3D堆疊的圖形，硬件和軟件都是可編程的，即使模擬和混合信號的部分也是可編程的。他指出：賽靈思已經有一些可編程的ADC和3D芯片使用了堆疊硅片互聯技術，并且強調這并不是概念論證，而是已經為客戶提供的產品。
因此，賽靈思開發了一個可編程平臺，用于其未來所有可編程器件，支持軟件和硬件編程，是一個統一的集成開發環境，名為Vivado。Vivado計劃用于未來十年新一代技術的系統及設計。
Peng表示，他們從最基礎開始設計這款開發環境，突破了系統集成的瓶頸。Peng的觀點是，起始于本世紀，隨GPU發展起來的的OpenCL重點仍然圍繞著GPU。他承認OpenGL聯盟現在有更多的GPU廠商加入，但仍認為需要一段時間才能真正突破特定領域的限制得到快速發展。
1.5 28nm量產致勝關鍵在于HKMG
格羅方德技術長辦公室先進技術架構主管Subramani Kengeri表示，該公司在32nm節點即引進HKMG制程，為更高密度電晶體實現低漏電流效益;相較于至28奈米才改用HKMG的競爭對手，技術成熟度略勝一籌。因此，擁有充足的HKMG制程量產經驗，將是格羅方德往后在28奈米，甚至是20奈米先進制程決勝的優勢。
GLOBALFOUNDRIES(全球晶圓)技術長辦公室先進技術架構主管Subramani Kengeri認為，無論是18寸晶圓或EUV微影制程的量產，目前都還言之過早。Kengeri強調，目前格羅方德的HKMG技術已演進至第三代，專為28、20nm量身打造，并針對無線通訊、行動運算晶片及高階中央處理器 (CPU)/繪圖處理器( GPU)，分別提供相應的超低功率(SLP)、高效能低漏電(LPH)及增強高效能(HPP)三款制程選擇。
日前亦于2012年設計自動化會議 (DAC)中，展示基于HKMG的28奈米SLP晶片驗證設計流程，為先進類比/混合訊號(AMS)設計提供閘極密度、高效能與低功耗各項優點并存的 生產方案。由于28nm制程與設計工具須緊密契合，方能因應各項生產挑戰。因此，格羅方德亦擴大與明導國際(Mentor Graphics)、新思科技(Synopsys)與益華(Cadence)等電子設計自動化(EDA)工具商合作，確保將類比矽智財(IP)順利整合至 數位系統單晶片(SoC)。隨著28nm技術臻于完備，格羅方德已拿下不少訂單。Kengeri指出，2011年第四季，該公司營收已超越聯電;且在45奈米以下先進制程的營收比重高達40%，而聯電還不到10%。估計在行動風潮持續加溫下，兩家公司未來營收差距將逐步擴大。
2.廠商要聞鏈接
2.1 華為收購華賽后首度亮相:整合為兩個產品線
7月11日消息，以5.3億美元收購賽門鐵克持有的華賽49%的股權后，原華賽的人員和產品已以新的面目出現，據悉，華賽已成為華為(微博)企業業務群組的一部分，主要構成華為企業業務群組的兩個產品線。在7月10日的華為一個發布會上，華為宣布推出4款OceanStorT系列存儲產品和4款Tecal 服務器，而存儲和服務器產品正是之前華賽的主要產品。
華賽是華為和賽門鐵克于2008年在香港成立的一家合資公司，該合資公司向客戶提供創新的安全、存儲與系統管理解決方案。去年11月，華為曾宣布，華為與賽門鐵克已經達成協議，由華為收購賽門鐵克在雙方的合資公司——華賽中所持有的49%股權，價格約5.3億美元(約合33.6億元人民幣)。2012年3月，國家發改委核準了該次收購。
據悉，華賽的存儲產品部門已經與華為以前的服務器、云計算組成華為IT產品線;華賽的安全產品部門則組成華為安全產品線，這兩個產品線都是華為企業業務群組的重要組成部分。在人事上，原華為賽門鐵克存儲產品線總裁范瑞琦已擔任華為存儲產品線總裁;華為IT產品線總裁鄭葉來曾是華為無線產品線副總裁。在整合后，華為一口氣推出8款存儲及服務器產品，顯示華賽在這方面的底蘊，加上華為原有產品線，華為已經完成了企業業務全部產品線布局，華為表示，其可提供存儲、服務器、云計算以及數據中心系列產品和解決方案，形成以網絡產品為基礎、以計算和存儲產品為核心、以安全產品為保障、以應用產品為導向的格局。
三星日前正式開始在韓國銷售75英寸LED背光電視。這款型號為75ES9000的電視厚度僅為7.9毫米。
除了可以通過智能電視應用兼容Netflix和Twitter等網絡服務外，該產品還內置WiFi和視頻攝像頭，可以用于視頻會議。該攝像頭還可以方便用戶利用手勢與屏幕進行互動，類似于微軟的Kinect體感控制器，而且可以利用語音控制電視。
這樣一款電視雖然非常誘人，但售價同樣不菲，在韓國的零售價為1980萬韓元（約合1.7442萬美元）。
2.3 英特爾41億美元收購ASML 旨在450mm大尺寸晶圓
北京時間7月10日消息，芯片巨頭英特爾周一表示，將向芯片設備制造商ASML公司投資至多41億美元，獲取后者15%股權。
英特爾稱，首先將向ASML投資21億美元，獲得ASML 10%的股權；接下來經過股東同意后，再投資10億美元，獲得另外5%的股份。此外，ASML還將分步獲得英特爾10億美元資助，用于加速交付生產芯片晶圓所需的新設備。
ASML的設備在生產電腦芯片工藝中至關重要，該設備需要多年籌備和交付。目前，英特爾和其競爭對手正從300毫米晶圓向450毫米晶圓過度，這需要其重塑生產工具。
市研機構Evercore分析師帕特里克?王（Patrick Wang）表示：“英特爾意識到，沒人能盡快向其供應450毫米晶圓。如果他們看到限制，他們不會放手。”
英特爾COO布萊恩?克蘭尼克（Brian Krzanich）表示：“向更大晶片的過渡，可以使芯片成本降低30%-40%。我們越早動手，就能越快從中獲得收益，這為客戶和股東創造了巨大價值。”
2.4 RIM做出艱難而正確的選擇:堅持BlackBerry!
隨著RIM手機業務的下滑，加上自家BlackBerry 10平臺的多次延遲發布，現在媒體之間盛行這么一個傳言：RIM將會聯合微軟，用Windows Phone平臺取代自家的BlackBerry 10。不過從今年的RIM年度股東大會上，首席執行官Thorsten Heins的舉動似乎暗示著一些東西。
在大會上，Heins堅決的表示，在BlackBerry 10手機還沒有正式推出之前，BlackBerry 7的生產線會繼續工作。而未來的BlackBerry 10手機將會提供全觸控和QERRTY鍵盤兩種款式，預計在明年的第一季度發布。而在應用方面，BlackBerry 10平臺將集成支持視頻聊天的BlackBerry Messenger，Heins認為這款應用在下一代的通訊套件中會扮演著重要的角色。
此外，我們近日在TheVerge上也看到一張沒有物理鍵盤的BlackBerry 10手機工程圖，里面集成了比較熱門的Facebook官方應用。通過這些信息，我們可以大膽做出一個推測：有關RIM要放棄BlackBerry 10、聯手微軟推出Windows Phone的謠言是不靠譜的。客觀的說，微軟的Windows Phone的確是個不錯的平臺，不過它在美國手機市場的占有率僅為4%，遠低于BlackBerry平臺的11%市場份額。相比于Android和iOS平臺來說，Windows Phone平臺還是處于劣勢，微軟固然想拉攏RIM。目前跟微軟合作的手機制造商并不多，而且僅有諾基亞做的比較出色而已。若他能順利與RIM結盟，他可以得到兩個好處：第一是減少對諾基亞的依賴，第二是通過限制BlackBerry手機的出貨量提高Windows Phone平臺的市場占有率。
目前BlackBerry App World的應用下載量已經突破了30億次，RIM也打算投資1億美元為BlackBerry平臺打造開發者社區。其實BlackBerry手機并沒有媒體說描述的那么差勁，說不定只是一些巨頭“花錢埋寫手”蓄意描黑罷了。RIM目前最需要關注的，不是更換平臺問題，而是如何在資金缺乏的情況下快速建立自己的應用生態!
2.5 恩智浦CTO下臺 管理層動蕩
最近，恩智浦的管理層又有了不少變化，效忠公司26年之久的首席技術官René Penning de Vries下臺了。
René Penning de Vries
幾個月以前，恩智浦的首席財政官Karl-Henrik Sundstr?m剛剛宣布了辭職的消息。恩智浦的官方發言人表示，二者的辭職都是個人原因。“因個人原因，而且他們也沒有做出什么財政上的業績。”發言人表示。
恩智浦作為一個全球領先的高性能混合信號和標準產品的制造商，與去年同期相比，今年第一季度可謂是一個很艱難的開端，凈收入驟降59%，銷售額下降了9.6%，公司預計在7月26日發布其第二季度業績。
恩智浦同時任命Sean Hunkler為執行副總裁，將于7月16日上任。Hunkler將會接替恩智浦現任CFO Peter Kelly。Sean Hunkler將與Chris Belden一同負責公司的全球業務。
研發高級副總裁Hans Rijns將會擔任臨時的CTO，而他的繼任者相信不久將會宣布。
“管理層的動蕩不會對我們的產品和研發路線產生任何影響。”發言人表示。
2.6 LabVIEW再放光芒 NI與TU Dresden研發5G無線系統新技術
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NI將與TU Dresden攜手合作，運用NI LabVIEW 系統設計軟體研發5G 無線系統新技術。因為 3.5G 與 4G 系統仍處于開發階段，所以5G 無線系統的研究環境尚未成熟。TU Dresden 先前曾與致力于研究先進無線通訊技術的 Vodafone Chair Mobile Communications Systems 合作，首創 3G 系統研究。這項計劃的目標在于解決業界相關的新一代無線系統挑戰，研究內容不僅周延完善，同時還與業界密切合作。
NI RF 與通訊工具可協助我們透過單一軟體設計流程來設計出 OFDM 原型制作系統，Vodafone Chair Mobile Communications Systems 計畫主持人 Gerhard Fettweis 教授表示，有了 NI PXI 模組化系統，我們就可以從 SISO 連結開始一路拓展到 MIMO 連結，只要適度修改程式碼即可，甚至還可以隨著研究更加深入，擴充 8×8 的配置規模。TU Dresden 堪稱全球數一數二的研究大學，在新一代無線通訊系統的研究領域中屢屢求新求變，不斷突破創新，NI 總裁、執行長兼創立者 James Truchard 博士指出：我們很榮幸能協助參與未來技術的研發與創新，這絕對會影響每一位手機使用者。
3.熱點新品回顧
3.1 飛思卡爾推出Kinetis L系列微控制器
飛思卡爾半導體即將推出Kinetis L系列的alpha樣品，是業界首款採用ARM Cortex-M0+處理器的微控制器。Kinetis L系列元件亦在早前的在飛思卡爾技術論壇(FTF)美國場次上展示。
Kinetis L系列以最新的低功率MCU平臺設計、操作模式及節能週邊，補足了核心的能源效益。設計出來的MCU在極低功率執行模式(VLPR)時，僅耗用50 uA/MHz，而且可以迅速從低功率狀態下甦醒、處理資料、再繼續休眠，延長了應用的電池壽命。在早前舉行的FTF上亦有展示，并對Kinetis L系列的能源效益特性與飛思卡爾競爭對手的解決方案進行CoreMark評比分析，作一比較。Kinetis L系列同時也是飛思卡爾能源效益解決方案計畫的一部分。
Kinetis L系列的節能週邊只需較少功率便能完成多種任務，因為它們即使在MCU處于深層睡眠模式時仍維持功能。以傳統的MCU來說，僅僅是收發資料、捕捉或產生波形、或是類比訊號取樣這等瑣事，主要時脈及處理器核心都必須保持啟動，才能執行。Kinetis L系列的週邊能夠執行上述作業，但不必動用核心或主系統，因而大幅降低了功率損耗、也延長了電池壽命。
Kinetis L系列採用了飛思卡爾曾獲大獎的創新快閃記憶體技術，其快閃記憶體所需功率為業界最低。這種技術會產生奈米大小的硅晶島，而非以薄膜儲存電荷，它改進了傳統的硅晶式電荷儲存法，同時也改良了快閃記憶體以往不易抗拒資料損失的缺點。
Kinetis L系列特別注重對于入門級研發人員非常重要的簡易使用性需求。每一個Kinetis L系列成員都包括可延伸的快閃記憶體選項，腳位數目及類比、通訊、計時和控制週邊，為終端產品的擴充提供了簡化的升級途徑。
3.2 科銳推出新型S波段GaN晶體管器件
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全新60W GaN HEMT Psat晶體管幫助降低軍用和民用雷達系統，對于高功率放大器尺寸、重量以及散熱的要求
科銳公司宣布推出可適用于軍用和商用S 波段雷達中的高效GaN HEMT 晶體管。新型 S 波段GaN HEMT 晶體管的額定功率為60W，頻率為 3.1至3.5GHz 之間，與傳統Si或 GaAs MESFET 器件相比，能夠提供優越的漏極效率（接近70%）。同時，高效率和高功率密度的結合有助于最大限度地降低散熱的要求，并減少在商用雷達系統應用中的尺寸與重量。
科銳無線射頻（RF）及微波部門總監 Jim Milligan表示：“新型 S 波段 GaN HEMT 器件的推出豐富了科銳高效 S 波段GaN晶體管與單片式微波集成電路（MMIC）產品系列，從而為客戶在商用雷達系統高功率放大電路的應用中提供更多的選擇。高效的 S 波段 GaN HEMT 器件率，在具有優異信號保真度的同時擴展脈沖能力，并最大限度地降低散熱管理需求，從而能夠幫助無線射頻設計工程師大幅度地降低雷達系統的尺寸和重量，同時擴大應用范圍并降低安裝成本。”
科銳 CGH35060 GaN HEMT 晶體管28V 工作電壓下的額定脈沖功率為 60W（當脈寬為100微秒時），功率增益為12dB，漏極效率為 65%，與傳統硅 LDMOS 器件相比高出50%。CGH35060 型 GaN 器件已經在高功率放大器參考設計（S 波段頻率在3.1至3.5GHz 之間）中得到驗證。與 GaAs和Si技術相比，CGH35060 還具有長脈沖、高功率性能（低于0.6dB）、優異的信號保真度以及非常低的功率衰減等特性。
3.3 讀寫186MB/s!索尼發布世界最快XQD存儲卡
索尼今天宣布推出新的“S Series”系列存儲卡，符合最新的XQD標準規范，讀寫速度最高均可達驚人的186MB/s，輕松成為世界上最快的存儲卡產品，尤其適合專業攝影記者。XQD規范是CF協會批準授權的一種新型開放式存儲卡格式，使用獨特的主控制器和優化的閃存芯片實現更高速的數據處理，從而大大提升讀寫速度，超越CF卡極限的167MB/s。
索尼S Series系列存儲卡容量有32GB、64GB兩種，產品編號QD-S32/T、QD-S64/T，是對之前H Series系列的補充和增強。后者也支持XQD規范，但容量只有16GB、32GB，速度最高不過125MB/s。
索尼還會在本月底提供一個特別驅動，再搭配合適的讀卡器，就能從Thunderbolt雷電接口設備上向Mac蘋果系統傳輸文件。
索尼S Series QXD存儲卡即日起開始上市，32GB、64GB型號分別售價259.99美元、459.99美元。索尼還同時提供USB 3.0、ExpressCard 34接口的XQD讀卡器MRW-E80、QDA-EX1。
3.4 TDK公司研發超薄無線充電系統
TDK公司今天展示了一種電線圈系統，它符合無線充電聯盟的Qi標準，加上專有的靈活薄金屬磁板，形成了一個超薄、超輕的無線電力系統，支持在40mm距離內充電，并獲得100多家公司的支持。TDK稱，目前的輸出電流大約是0.5至0.6安培，且該公司目前仍在實驗室開發更薄的0.50毫米版本，這種版本雖然薄，但能有更大的電流輸出。
而這個新的充電功能可用于無限耳機，還包括谷歌的新產品Google Glass。
TDK公司預計于2013年開始大規模生產其新的無線電力傳輸元件，不過該公司并沒有公布原始設備制造商。
MAX44004是一款低功耗ALS傳感器，電流損耗僅為5μAMaxim Integrated Products （NASDAQ： MXIM）推出四款全新的數字光傳感器，器件內置多個傳感器，具有極高的模擬集成度。 MAX44004/05/06/08支持紅/綠/藍（RGB）光信號檢測、環境光（ALS）檢測、接近檢測以及紅外（IR）信號和溫度信息的測量。緊湊的封裝集成了多達7個傳感器，這些傳感器提供可靠且可重復的測量，MAX44005/MAX44006/MAX44008具有業內最低的電流損耗，每片僅為 20μA。高集成度特性有效降低系統成本、省去多個外部元件、大大簡化設計。這些光傳感器的應用范圍很廣，包括：智能手機、平板電腦、便攜式消費類電子產品、顯示屏、數字光管理系統、安全系統以及醫用設備。
高度集成的光傳感器
? MAX44004是一款低功耗ALS傳感器，電流損耗僅為5μA。
? MAX44006/MAX44008集成RGB傳感器、ALS傳感器、IR傳感器和溫度傳感器。
? MAX44005包含RGB傳感器、ALS傳感器、IR傳感器、IR接近檢測傳感器和溫度傳感器。
業內評價
“世界正在朝著隨處互聯、傳感器隨處可見、技術壁壘逐漸消失的方向發展”，Maxim Integrated Products移動事業部高級副總裁Chae Lee評價道：“我們的目標是借助這些器件延伸探尋自然的觸角”。
3.6 英飛凌推出全新射頻功率LDMOS晶體管
英飛凌科技推出用于商業航空電子設備和雷達系統的脈沖應用和其他類型工業放大器的高功率晶體管。基于全新的50V LDMOS工藝技術，全新推出的器件具備高能效、適用于小型化系統設計的高功率密度和稱雄業界的可靠性。
PTVA家族的首批產品包括兩套成對的驅動和輸出晶體管——具備400W和500W輸出功率，適用于L頻段和UHF頻段雷達系統——和一個適用于965 MHz 至1215 MHz商用航空電子設備頻率的應用的1000W器件。每個器件最低都能承受10:1 VSWR(電壓駐波比)負載失配，其可靠性是同類器件的兩倍。
英飛凌科技副總裁兼射頻功率業務總經理Gerhard Wolf指出：“全新推出的這個系列器件，立足于我們驕人的質量記錄和出類拔萃的射頻功率性能，能夠滿足能效不斷提高、更加經濟實惠的系統設計的各種要求。依托50V LDMOS工藝，航空電子設備和雷達工程師如今在設計輕型可靠的緊湊型系統時可達成其功率輸出目標。”
PTVA系列器件的出色可靠性，有助于提高系統在高噪聲信號環境下的性能，相對于其他替代器件而言可降低電路設計的復雜度，從而降低系統總成本，并改進系統可靠性。低至0.20攝氏度/瓦的熱阻還有助于實現更出色的熱管理，而采用小型散熱器可進一步增強可靠性，同時降低成本。
以下是PTVA系列器件在三個工作頻率范圍(在P3dB下測量)內的典型性能匯總：
●390 MHz 至450 MHz：PTVA035002EV具備17.5 dB的增益和65%的能效，輸出功率可達500W。配對驅動PTVA030121EA具備22 dB增益和73%能效，輸出功率為14W(50V，具備12微秒10%占空比脈沖);
●1200 MHz至1400 MHz：PTVA123501EC具備13 dB增益和52%的能效，輸出功率達400W。配對驅動PTVA120251EA具備14.5 dB增益和58%能效，輸出功率為38W(50V，具備100微秒10%占空比脈沖)
●965 MHz至1215 MHz：PTVA101K02EV具備15.5 dB增益和60%的能效，輸出功率為1100W(50V，具備100微秒10%占空比脈沖)。
所有器件采用符合RoHS標準的空腔陶瓷封裝。
工商網監
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