電子發燒友網訊【編譯/自由頻率】：Maxim把7個傳感器集成在一個微小的2×2mm的光學封裝里，試圖將模擬集成帶入一個新的水平。據一位分析家稱，此舉能在智能手機這個市場上占據更加穩固的地位，而在此之前他們就已經通過電源管理集成芯片占據了主導地位。

　　Maxim最新的設備能夠測量光的三原色（RGB）的水平，背包可見光，感應傳感器，背光紅外水平和溫度，當消耗很少的功率時。這種先進的模擬集成設備符合Maxim在數字光學傳感器領域的戰略，即當提供較低的功率和更多的功能時減少占用空間。

　　Maxim人機界面集團副總裁克里斯特曼·丹（Dan Christman）在加利福尼亞州圣何塞市說，“在傳感器中融入光學視角，我們把這個看作是一個大的進步。”

　　現在有四個最新的設備，包括MAX44004（一款只消耗5μA的低功率背光傳感器），MAX44005，MAX44006，MAX44008。這四款都屬于工業級低功耗芯片，只消耗20μA電流。MAX44005里有一個RGB背光傳感器、背光紅外、紅外感應和溫度傳感器。MAX44006和MAX44008把RGB背光傳感器、一個背光紅外和一個溫度傳感器集成在了一起。

　　除了智能手機領域，我們還把傳感器向便攜式消費產品、顯示器、數字光學管理、安全系統和醫療設備領域方向發展。

　　據Gartner公司的研究室主任Stephen Ohr說，Maxim的戰略是企圖在智能手機贏得更多的市場占有率。Maxim通過供貨給三星電源管理集成芯片，在智能手機傳感器方面已經扮演了主角的地位，此芯片包含三開關模式穩壓器，20-25個LDOs，小的LED背光驅動器和一個USB接口。

　　“就個人理解，美信之所以這么做，是想利用芯片圖像捕捉的新特性應用到智能手持設備上，從而獲得更大市場利益。”Ohr說。

　　在光學傳感器行業中，Maxim是一個相對比較新的公司。它是于2010年12月進入該領域的，當時它推出了一款背光傳感器。根據Gartner的報告，在去年86億美元的全球市場中，排名第一的是索尼，市場份額占19%，第二是夏普，12%，第三是Omnivision，11%。

　　Maxim的總經理說，該公司有很深厚的模擬技術，在低功率傳感器融合方面有很強的競爭優勢，設計師們會預感到未來更大的整合。

　　Ohr說，在Mixim最新的設備中，最著名的整合功能便是背光探測器，它在蘋果iPhone的COMS傳感器中是一個單獨的部分。然而， Maxim還有更大的空間，最終可以在相機模塊應用中包含一個顏色分離的A/D轉換器。

　　“你們將看到的是Maxim創新的傳感器技術，將能給終端提供更多的價值，” Maxim的人機界面集團企業管理的執行董事長伊恩·奧爾森說，“因此我們會爭取開發更多的應用，這反過來將出售更多的設備。”

　　2.4 Intel:22nm普及速度史上第一

　　盡管Ivy Bridge家族在前后夾擊之下處境有些尷尬，但畢竟帶來了22nm新工藝和3D晶體管新技術，而且新生產線的投產速度在歷史上也是最快的，已經使得Ivy Bridge占據了消費級處理器出貨量的四分之一。Intel CEO Paul Otellini在季度財務會議期間對分析人士說：“我們的技術與制造部門再次交出了夢幻答卷。22nm工藝投產同期的健康度超過了32nm，也超出了我們的預期。這讓Ivy Bridge已經占據了PC(處理器出貨量)的接近四分之一，是有史以來速度最快的。”

　　這就是說，Intel現在每出貨四顆桌面和筆記本處理器，就有一顆是Ivy Bridge，而且同時Sandy Bridge的庫存也已經不到一半。Intel預計第三季度內Ivy Bridge的出貨量還會翻一番，所占份額也會繼續迅速爬升，而隨著新工藝的完善，成本也會越來越低，收益自然越來越高。

　　不過鑒于明年四月份就會看到下代Haswell，所以預計Ivy Bridge將在今年第四季度達到頂峰，然后開始“走下坡路”。當然了，Haswell還是22nm工藝的，因此新工藝的比例只會越來越高。

　　Intel這幾年先后建造或升級了五座22nm晶圓廠，分別是俄勒岡州的D1D/D1C、亞利桑那州的Fab 12/Fab 32、以色列的Fab 28，因此產能和速度絕對不是問題，而在45nm、32nm時代，Intel最初都只有兩三座工廠上馬新工藝。