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IT未來十年枯榮變數(shù):摩爾定律與消費主義

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  • 第 1 頁:IT未來十年枯榮變數(shù):摩爾定律與消費主義
  • 第 2 頁:周期性變革
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先進封裝技術(shù)引領(lǐng)芯片制造新趨勢

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2023-12-28 14:58:48429

英特爾CEO基辛格:摩爾定律放緩,仍能制造萬億晶體

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2023-12-26 15:07:37312

英特爾CEO基辛格:摩爾定律仍具生命力,且仍在推動創(chuàng)新

摩爾定律概念最早由英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在1970年提出,明確指出芯片晶體管數(shù)量每兩年翻一番。得益于新節(jié)點密度提升及大規(guī)模生產(chǎn)芯片的能力。
2023-12-25 14:54:14227

官方認定?英特爾公司 CEO :摩爾定律的節(jié)奏放緩至三

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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EDA+IP—攻克大規(guī)模數(shù)字電路設(shè)計挑戰(zhàn)的“不二法門”

十年來,芯片行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,隨著先進制程不斷推進,單位面積上集成的晶體管數(shù)量越來越多,數(shù)字電路的處理能力也越來越強。
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埃米級芯片:拓展摩爾定律 打破性能瓶頸

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Multi-Die系統(tǒng)驗證很難嗎?Multi-Die系統(tǒng)驗證的三大挑戰(zhàn)

在當(dāng)今時代,摩爾定律帶來的收益正在不斷放緩,而Multi-Die系統(tǒng)提供了一種途徑,通過在單個封裝中集成多個異構(gòu)裸片(小芯片),能夠為計算密集型應(yīng)用降低功耗并提高性能。
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英特爾推進摩爾定律 芯片背面供電

洞見分析
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英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破,將用于未來制程節(jié)點

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“超越摩爾”新進展,2023 SITRI DAY發(fā)布“MEMS標準工藝模塊”和“90nm硅光集成工藝”

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)隨著摩爾定律的進一步發(fā)展,近些年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界一直都在探尋新路徑,以求在芯片設(shè)計上繼續(xù)保持高效、高速的發(fā)展。在后摩爾定律時代,“超越摩爾”(More than Moore
2023-12-06 01:04:001203

應(yīng)對傳統(tǒng)摩爾定律微縮挑戰(zhàn)需要芯片布線和集成的新方法

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2023-12-05 15:32:50298

六類存內(nèi)計算技術(shù)原理解析

過去幾十年來,在摩爾定律的推動下,處理器的性能有了顯著提高。然而,傳統(tǒng)的計算架構(gòu)將數(shù)據(jù)的處理和存儲分離開來,隨著以數(shù)據(jù)為中心的計算(如機器學(xué)習(xí))的發(fā)展,在這兩個物理分離的單元之間傳輸數(shù)據(jù)的成本越來越高,在整體延遲和能耗方面占據(jù)了主導(dǎo)地位。
2023-12-05 11:09:30667

什么是摩爾定律,“摩爾定律2.0”從2D微型化到3D堆疊

在3D實現(xiàn)方面,存儲器比邏輯更早進入實用階段。NAND閃存率先邁向3D 。隨著目前量產(chǎn)的20-15nm工藝,所有公司都放棄了小型化,轉(zhuǎn)而轉(zhuǎn)向存儲單元的三維堆疊,以提高每芯片面積的位密度。它被稱為“ 3D(三維)NAND ” 。
2023-12-02 16:38:40786

奇異摩爾與潤欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來

模式的創(chuàng)新,就多種 Chiplet 互聯(lián)產(chǎn)品和互聯(lián)芯粒的應(yīng)用領(lǐng)域拓展合作空間。 在摩爾定律持續(xù)放緩與最大化計算資源需求的矛盾下,Chiplet 已成為當(dāng)今克服摩爾定律與硅物理極限挑戰(zhàn)的核心戰(zhàn)術(shù)。Chiplet 作為一種互連技術(shù),其核心是對?SoC 架構(gòu)進行拆分重組,將主要功能單元轉(zhuǎn)變?yōu)楠毩?/div>
2023-11-30 11:06:231421

淺談芯片技術(shù)的可靠性風(fēng)險

根據(jù)摩爾定律,晶體管數(shù)量每兩年翻一番,芯片尺寸保持不變,而Dennard scaling則表示,給定面積的總芯片功率在不同代的工藝中保持不變。
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【云姑娘叨叨系列】帶你探索電學(xué)世界里的神秘器件——憶阻器

它的一些特點: 具有記憶功能?擁有電阻性質(zhì)?阻值有記憶功能? 摩爾定律很好的歸納了信息技術(shù)進步的速度,但隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)的快速發(fā)展,摩爾定律已經(jīng)不太適用于現(xiàn)在的半導(dǎo)體芯片發(fā)展規(guī)律了,馮諾依曼架構(gòu)遇到了瓶頸,這時便需要憶
2023-11-21 15:50:02290

當(dāng)摩爾定律逼近極限,這條路,值得大力探索

毛軍發(fā)院士報告了射頻異質(zhì)集成技術(shù)的背景與意義、研究現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢、面臨的科學(xué)技術(shù)問題;鄔江興院士提出借助工藝與體系聯(lián)合迭代創(chuàng)新打造錯維競爭優(yōu)勢;
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摩爾定律失效#計算機

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未來加油dz發(fā)布于 2023-11-15 18:12:55

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奇異摩爾祝俊東:Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時代兩大關(guān)鍵技術(shù)

科技的迭代如同多米諾骨牌,每一次重大技術(shù)突破,總是伴隨著系列瓶頸與機遇的連鎖反應(yīng)。近些年,在半導(dǎo)體行業(yè),隨著算力需求與摩爾定律增長的鴻溝加劇,技術(shù)突破所帶來的影響也愈發(fā)顯著。Chiplet 作為一種
2023-11-14 09:26:25473

淺議本土chiplet的發(fā)展路線

摩爾定律”到底死沒死,是近10年來不斷被提起的一個話題。不斷有消息宣稱“摩爾定律”已死,但又不斷有專家出來辟謠說“摩爾定律”還活著,還在不斷的延續(xù)。一時間仿佛“摩爾定律”化身為薛定諤的貓,處于“又生又死”的狀態(tài)。
2023-11-08 17:49:17928

摩爾定律不會死去!這項技術(shù)將成為摩爾定律的拐點

因此,可以看出,為了延續(xù)摩爾定律,專家絞盡腦汁想盡各種辦法,包括改變半導(dǎo)體材料、改變整體結(jié)構(gòu)、引入新的工藝。但不可否認的是,摩爾定律在近幾年逐漸放緩。10nm、7nm、5nm……芯片制程節(jié)點越來越先進,芯片物理瓶頸也越來越難克服。
2023-11-03 16:09:12263

封裝技術(shù)是如何發(fā)展的?封裝互連技術(shù)對晶體管的影響

摩爾定律到底是什么,封裝技術(shù)和摩爾定律到底有什么關(guān)系?1965年起初,戈登·摩爾表示集成電路上可容納的元器件數(shù)量約18個月便會增加一倍,后在1975年將這一定律修改為單位面積芯片上的晶體管數(shù)量每兩年能實現(xiàn)翻番。
2023-11-03 16:07:43157

超越摩爾定律,下一代芯片如何創(chuàng)新?

摩爾定律是指集成電路上可容納的晶體管數(shù)目,約每隔18-24個月便會增加一倍,而成本卻減半。這個定律描述了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度和方向,但是隨著芯片的制造工藝接近物理極限,摩爾定律也面臨著瓶頸。為了超越
2023-11-03 08:28:25439

FPGA在時代扮演何種角色?

奉行摩爾定律的歷史,本質(zhì)上已經(jīng)不復(fù)存在了。現(xiàn)在業(yè)界很流行的講法是Jim Keller提的“domain-specific (領(lǐng)域?qū)S茫保措m然晶體管數(shù)量很難按照定律攀升,但具體應(yīng)用場景,對性能的渴求依然不變。
2023-10-23 10:35:14163

摩爾定律的終結(jié)真的要來了嗎

仍然正確的預(yù)測,也就是大家所熟知的“摩爾定律”,但同時也提醒人們,這一定律的延續(xù)正日益困難,且成本不斷攀升。
2023-10-19 10:49:50316

半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響的定律摩爾定律

有人猜測芯片密度可能會超過摩爾定律的預(yù)測。佐治亞理工學(xué)院的微系統(tǒng)封裝研究指出,2004年每平方厘米約有50個組件,到2020年,組件密度將攀升至每平方厘米約100萬個組件。
2023-10-08 15:54:32566

彎道超車的Chiplet與先進封裝有什么關(guān)聯(lián)呢?

Chiplet也稱芯粒,通俗來說Chiplet模式是在摩爾定律趨緩下的半導(dǎo)體工藝發(fā)展方向之一,是將不同功能芯片裸片的拼搭
2023-09-28 11:43:07653

Chiplet,怎么連?

高昂的研發(fā)費用和生產(chǎn)成本,與芯片的性能提升無法持續(xù)等比例延續(xù)。為解決這一問題,“后摩爾時代”下的芯片異構(gòu)集成技術(shù)——Chiplet應(yīng)運而生,或?qū)牧硪粋€維度來延續(xù)摩爾定律的“經(jīng)濟效益”。
2023-09-20 15:39:45370

英特爾推出玻璃基板計劃:重新定義芯片封裝,推動摩爾定律進步

”,并稱這將重新定義芯片封裝的邊界,能夠為數(shù)據(jù)中心、人工智能和圖形構(gòu)建提供改變游戲規(guī)則的解決方案,推動摩爾定律進步。該公司表示,將于本十年晚些時候使用玻璃基板進行先進封裝。 1971年,英特爾的第一款微處理器擁有2300個晶體管
2023-09-20 08:46:59521

芯片互連在先進封裝中的重要性

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2023-09-07 09:19:38229

封測:TSV研究框架

1后摩爾時代,先進封裝成為提升芯片性能重要解法1.1摩爾定律放緩,先進封裝日益成為提升芯片性能重要手段隨著摩爾定律放緩,芯片特征尺寸接近物理極限,先進封裝成為提升芯片性能,延續(xù)摩爾定律的重要手段
2023-09-04 16:26:04697

臺積電CoWoS封裝起初成笑話,被高通點醒降低成本

蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當(dāng)時任臺積電公司總經(jīng)理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責(zé)研究開發(fā)。他建議張忠謀,封裝技術(shù)可以突破摩爾定律技術(shù)發(fā)展的難題。
2023-09-04 11:08:56334

移動應(yīng)用高級語言開發(fā)——并發(fā)探索

CEO戈登·摩爾提出,即半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每兩增加一倍,微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。在過去的幾十年間,摩爾定律為算力乃至生產(chǎn)力的發(fā)展作出了巨大的貢獻,但至2022,隨著
2023-08-28 17:08:28

浸沒式光刻,拯救摩爾定律

2000年代初,芯片行業(yè)一直致力于從193納米氟化氬(ArF)光源光刻技術(shù)過渡到157納米氟(F 2 )光源光刻技術(shù)。
2023-08-23 10:33:46798

封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)

英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實現(xiàn)。然而,摩爾定律可能不再有效,因為技術(shù)進步已達到極限
2023-08-21 09:55:08238

多芯片系統(tǒng)成功的關(guān)鍵:保證可測試性

近年來,隨著摩爾定律的放緩,多芯片系統(tǒng)(Multi-die)解決方案嶄露頭角,為芯片功能擴展提供了一條制造良率較高的路徑。
2023-08-16 14:43:45627

異構(gòu)計算場景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

OpenHarmony技術(shù)峰會上提出了幾點思考。 金意兒首先從摩爾定律放緩現(xiàn)象作為切入點。摩爾定律自1975起至2020得到了快速的發(fā)展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升,推動了半導(dǎo)體商業(yè)模式
2023-08-15 17:35:09

新思科技CEO Aart de Geus:SysMoore時代,Multi-Die系統(tǒng)將重塑半導(dǎo)體未來

數(shù)十年來,在摩爾定律的影響下,半導(dǎo)體公司每隔兩年,就會將集成電路(IC)上容納的晶體管數(shù)量增加一倍。隨著摩爾定律的放緩,SoC的器件微縮也明顯放慢了腳步,而更新、更復(fù)雜的工藝節(jié)點成本卻持續(xù)穩(wěn)步上升
2023-08-14 18:20:06565

摩爾定律為什么會消亡?摩爾定律是如何消亡的?

雖然摩爾定律的消亡是一個日益嚴重的問題,但每年都會有關(guān)鍵參與者的創(chuàng)新。
2023-08-14 11:03:111232

摩爾精英封測協(xié)同解決方案 力推SiP/FCBGA封裝

市場對更高性能、更小尺寸、更低能耗的需求從不止步,然而,隨著摩爾定律放緩和先進工藝成本攀升,僅靠制程迭代帶來的性能增益有限,需要系統(tǒng)級的優(yōu)化。
2023-08-10 17:29:44744

先進制程芯片的“三大攔路虎” 先進制程芯片設(shè)計成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識,但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,先進制程芯片的設(shè)計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。
2023-08-08 09:15:40569

專用域架構(gòu)的特性有哪些

半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新長期以來的持續(xù)發(fā)展趨勢正在減緩。經(jīng)過幾十年摩爾定律的顯著遵從性,即半導(dǎo)體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍,但是在過去幾年中,晶體管的擴展速度明顯放緩,與摩爾定律預(yù)測相比慢了大約
2023-08-07 10:48:15666

什么是摩爾定律?

摩爾定律是近半個世紀以來,指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進步的預(yù)言,更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它的起源、內(nèi)容及其對整個信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的深遠影響。
2023-08-05 09:36:103332

Chiplet的未來會是什么樣子呢?

Chiplet的未來會是什么樣子呢?它們可能會改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu),將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來嗎?或者,就像之前的薄膜混合物和multi-die封裝一樣,可能會分散到幾個應(yīng)用領(lǐng)域,風(fēng)險和成本都是可控的。
2023-08-03 09:01:52665

Mini和Micro LED制程光子應(yīng)用解決方案

LED行業(yè)的長期發(fā)展邏輯符合“海茨定律”,即提高發(fā)光效率、降低成本,二者共同推動LED行業(yè)應(yīng)用的滲透和技術(shù)的發(fā)展,這相當(dāng)于LED行業(yè)的半導(dǎo)體摩爾定律——LED的產(chǎn)量每十年增加20倍,而成本則下降到原來的十分之一。
2023-08-01 09:28:55278

【芯聞時譯】擴展摩爾定律

來源:半導(dǎo)體芯科技編譯 CEA-Leti和英特爾宣布了一項聯(lián)合研究項目,旨在開發(fā)二維過渡金屬硫化合物(2D TMD)在300mm晶圓上的層轉(zhuǎn)移技術(shù),目標是將摩爾定律擴展到2030年以后。 2D
2023-07-18 17:25:15265

各家3D NAND技術(shù)大比拼 被壟斷的NAND閃存技術(shù)

隨著密度和成本的飛速進步,數(shù)字邏輯和 DRAM 的摩爾定律幾乎要失效。但是在NAND 閃存領(lǐng)域并非如此,與半導(dǎo)體行業(yè)的其他產(chǎn)品不同,NAND 的成本逐年大幅下降。
2023-07-18 10:13:351203

如何為嵌入式軟件開發(fā)選擇編譯器

在過去數(shù)十年摩爾定律一直支配著半導(dǎo)體的發(fā)展。隨著MCU的性能越來越強,嵌入式產(chǎn)品也越來越智能,嵌入式軟件也變得越來越復(fù)雜。
2023-07-14 15:26:13366

光互聯(lián)讓數(shù)據(jù)中心“資源池化”變?yōu)榭赡?/a>

超越摩爾定律:封測行業(yè)在集成電路發(fā)展中的關(guān)鍵角色

在過去的幾十年中,集成電路(IC)的發(fā)展進步近乎神奇,推動著科技領(lǐng)域的諸多創(chuàng)新。其中,摩爾定律在這一發(fā)展中起到了重要的推動作用,尤其是在半導(dǎo)體行業(yè)。
2023-07-10 10:26:15431

可重構(gòu)晶體管取得新進展!制造后也可改變屬性!

十年來,傳統(tǒng)晶體管一直在不斷地小型化,這是由摩爾定律的總體趨勢所決定的。
2023-07-07 17:43:09269

Chiplet技術(shù):即具備先進性,又續(xù)命摩爾定律

Chiplet 俗稱“芯粒”或“小芯片組”,通過將原來集成于同一 SoC 中的各個元件分拆,獨立 為多個具特定功能的 Chiplet,分開制造后再通過先進封裝技術(shù)將彼此互聯(lián),最終集成封裝 為一個系統(tǒng)芯片。
2023-07-04 10:23:22630

微軟將電子與光子技術(shù)結(jié)合,推出突破性計算機模型迭代機

根據(jù)資料可知,摩爾定律是英特爾公司創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在上個世紀提出的概念,指的是集成電路上能容納的晶體管數(shù)目約每兩年翻一番。不過隨著晶體管尺寸越來越小,摩爾定律面臨著極限。
2023-06-29 09:37:48242

集成電路發(fā)展突破口——集成系統(tǒng)

摩爾定律已面臨物理、技術(shù)與成本極限的多重挑戰(zhàn),集成電路在沿著摩爾定律預(yù)測的尺寸縮小路徑艱難發(fā)展的同時,亟需開辟新的方向。
2023-06-20 09:19:09406

全球首個符合ASIL-D的車規(guī)級Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩,Chiplet SoC近年來被視為后摩爾時代推動下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。
2023-06-15 14:07:40250

摩爾定律時代新賽道—硅光子芯片技術(shù)

縱觀芯片發(fā)展的歷史,總是離不開一個人們耳熟能詳?shù)母拍?——“摩爾定律”。
2023-06-15 10:23:43791

摩爾定律放緩后,AMD都迎來了哪些創(chuàng)新呢?

AMD XDNA XDNA帶有本地存儲器和數(shù)據(jù)移動器的高度可擴展引擎陣列,是AMD利用深厚的FPGA和自適應(yīng)SOC編譯算法專業(yè)知識推出的一種算法工具。
2023-06-14 14:24:02147

愛“拼”才會贏:Multi-Die如何引領(lǐng)后摩爾時代的創(chuàng)新?

本文轉(zhuǎn)自半導(dǎo)體行業(yè)觀察 感謝半導(dǎo)體行業(yè)觀察對新思科技的關(guān)注 過去50多年來,半導(dǎo)體行業(yè)一直沿著摩爾定律的步伐前行,晶體管的密度不斷增加,逐漸來到百億級別,這就帶來了密度和成本上的極大挑戰(zhàn)。隨著
2023-06-12 17:45:03220

摩爾定律失效#計算機文化

計算機智慧辦公
未來加油dz發(fā)布于 2023-06-07 17:26:51

光電收發(fā)模塊如何運作?硅光子目前技術(shù)瓶頸在哪?

隨著AI、通訊、自駕車等領(lǐng)域?qū)A窟\算的需求漸增,在摩爾定律的前提下,集成電路的技術(shù)演進已面臨物理極限,該如何突破?
2023-06-07 09:29:43665

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律

晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來,進而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。
2023-06-02 16:45:04310

《麻省理工科技評論》:38%的半導(dǎo)體公司將采用Multi-Die系統(tǒng)

半個世紀以來,摩爾定律預(yù)測的指數(shù)效應(yīng)對半導(dǎo)體行業(yè)、半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的各種行業(yè),乃至整個世界都產(chǎn)生了深遠的影響。 我們可以借用一個類比來幫助理解它的影響。 2015年,摩爾定律誕生50周年之際,《科學(xué)
2023-05-31 03:40:01292

UCIe為后摩爾時代帶來什么?

隨著摩爾定律的失效,芯片集成度的提高遇到了困難。英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)于上世紀60年代提出,芯片集成度每18-24個月就會翻一番,性能也會提升一倍
2023-05-29 11:06:38369

從Chiplet看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

摩爾定律” 發(fā)展陷入瓶頸, 集成電路進入后摩爾時代。 從 1987 年的1um 制程至 2015年的14nm制程, 集成電路制程迭代大致符合“ 摩爾定律” 的規(guī)律。但自 2015 年以來,集成電路先進制程的發(fā)展開始放緩,7nm、 5nm、3nm 制程的量產(chǎn)進度均落后于預(yù)期。
2023-05-25 16:44:531158

摩爾定律已過時?誰還能撐起芯片的天下?

聲稱:摩爾定律已死。 摩爾定律簡單來說是一個著名的經(jīng)驗規(guī)律,即每18-24個月里,集成電路柵可容納的晶體管數(shù)量將翻倍因此,同時成本也將下降一半。該定律已持續(xù)幾十年,但隨著新工藝節(jié)點的不斷推出,工藝制程也在一步步向著物理極限逼近,實現(xiàn)摩爾定律越來越困難。
2023-05-18 11:04:42370

摩爾定律“續(xù)命”,Chiplets技術(shù)能行嗎

Chiplet也稱為“小芯片”或“芯粒”,它是一種功能電路塊,包括可重復(fù)使用的IP塊。出于成本和良率等考慮,一個功能豐富且面積較大的芯片裸片(die)可以被拆分成多個小芯片,這些預(yù)先生產(chǎn)好的、能實現(xiàn)特定功能的小芯片組合在一起,借助先進的集成技術(shù)(比如3D封裝)被集成封裝在一起即可組成一個系統(tǒng)芯片。
2023-05-18 09:17:57925

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn),而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-05-11 10:24:38613

先進封裝之芯片熱壓鍵合技術(shù)

先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn),而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。
2023-05-08 10:22:38384

在具有微管理程序架構(gòu)的MCU上實現(xiàn)不可阻擋的遠程固件更新

多年來,微控制器一直是各種產(chǎn)品的主要產(chǎn)品,不斷革新其功能集、可靠性和性能。摩爾定律為最小和最實惠的消費類產(chǎn)品帶來了 16 位和 32 位處理。
2023-05-04 09:36:00392

華為找尋科技秋天里的春光

香農(nóng)極限與摩爾定律,既是瓶頸,也是大門
2023-04-20 09:19:26774

TSC峰會回顧04 | 異構(gòu)計算場景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

聯(lián)席主席金意兒教授在第一屆OpenHarmony技術(shù)峰會上提出了幾點思考。金意兒首先從摩爾定律放緩現(xiàn)象作為切入點。摩爾定律自1975起至2020得到了快速的發(fā)展,使得芯片中集成晶體管的密度大幅提升
2023-04-19 15:20:32

長電科技CEO鄭力:高性能封裝承載集成電路成品制造技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新

,以異構(gòu)異質(zhì)為主要特征,由應(yīng)用驅(qū)動技術(shù)發(fā)展的高性能封裝技術(shù),將引領(lǐng)摩爾定律走向新的篇章。 高性能封裝重塑集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 在戈登·摩爾于1965年提出“摩爾定律”的署名文章中,不僅提出了對晶體管數(shù)目指數(shù)增長的預(yù)測,也預(yù)測了可以用小芯片封裝組成大系
2023-04-19 09:57:00348

先進封裝之芯片熱壓鍵合簡介

回顧過去五六十年,先進邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實現(xiàn),而單個三極管性能的提高對維護摩爾定律只是起到輔佐的作用。 隨著SOC的尺寸逐步逼近光罩孔極限尺寸
2023-04-19 09:42:521007

未來十年中,20項影響世界的核心科技趨勢

未來十年中,20項影響世界的核心科技趨勢
2023-04-14 10:33:03544

產(chǎn)業(yè)觀察:芯片綠色節(jié)能也是延續(xù)摩爾定律

來源:中國電子報 戈登?摩爾剛剛?cè)ナ溃瑯I(yè)界關(guān)于摩爾定律未來如何演進的分析再次多了起來。當(dāng)前主流觀點集中在“延續(xù)摩爾More Moore”、“超越摩爾More than Moore”與擴充摩爾
2023-04-13 16:41:46388

先進封裝之TSV、TGV技術(shù)制作工藝和原理

摩爾定律指引集成電路不斷發(fā)展。摩爾定律指出:“集成電路芯片上所集成的電路的數(shù)目,每隔18-24個月就翻一倍;微處理器的性能提高一倍,或價格下降一半。
2023-04-13 09:57:3515602

芯耀輝如何看待Chiplet國內(nèi)發(fā)展情況

摩爾定律已經(jīng)逐漸失效,Chiplet從架構(gòu)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新方面提供了一個新的路徑去延續(xù)摩爾定律,中國目前對于先進工藝的獲得受到一定的制約,也對Chiplet的需求更加迫切。
2023-04-12 13:49:56529

中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望

也會提升一倍。這意味著,在相同價格的基礎(chǔ)上,能獲得的晶體管數(shù)量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀。 隨著集成電路技術(shù)的不斷演進,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。
2023-04-04 16:42:26364

中國Chiplet的機遇與挑戰(zhàn)及芯片接口IP市場展望 摩爾定律失效,芯片性能提升遇瓶頸

的晶體管數(shù)量翻倍。不過,摩爾先生在十年后的1975年,把定律的周期修正為24個月。至此,摩爾定律已經(jīng)影響半導(dǎo)體行業(yè)有半個世紀。 隨著集成電路技術(shù)的不斷演進,半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)現(xiàn)摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史,
2023-04-04 10:27:27302

埋入式互連裝置將幫助拯救摩爾定律

一段時間以來,每種新處理器產(chǎn)生的廢熱都比原先的要多。如果芯片還是按2000年代早期的軌跡發(fā)展,它們的熱功率很快將達到每平方厘米6400瓦,相當(dāng)于太陽表面的功率通量。
2023-04-03 10:24:20496

摩爾定律會終結(jié)嗎?

摩爾定律:集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每經(jīng)過18個月到24個月便會增加一倍。 這就預(yù)示著,最多每兩年,集成電路的性能會翻一倍,同時價格也會降低一半。
2023-03-30 14:50:12286

EDA探索之MOSFET的微縮- Moore’s Law介紹

摩爾定律提出的時候,還處于Happy Scaling Era(EDA探索丨第11期:MOSFET收縮,Happy Scaling Era)。所以除了器件密度的翻倍,大家通常所認識的摩爾定律還隱含著其它的一些含義。
2023-03-29 14:25:28229

邏輯綜合在整個IC設(shè)計流程RTL2GDS中的位置

根據(jù)摩爾定律的發(fā)展,晶體管的Poly的最小柵極長度已經(jīng)到達了1nm甚至更小,集成電路的規(guī)模越 來越大,集成度越來越高。
2023-03-27 10:51:131085

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