“現在智能手機最大的問題就是續航能力了，一款國內著名品牌的智能手機采用了我們的IntelliMAX智能負載開關以后，續航能力從以前的待機一天提高到了3天！這就是智能負載開關給智能手機帶來的變化?！痹?012便攜產品創新技術展上，飛兆半導體移動、計算、消費和通信市場行銷暨應用工程部高級市場業務推廣經理李文輝強調了飛兆半導體這款新品的優勢，“我們采用獨特的BI-CMOS工藝，克服了傳統負載開關的難題。”

　　據介紹，與傳統負載開關不同，飛兆半導體的IntelliMAX智能負載開關是內部整合了邏輯控制電路和各類保護電路的新型負載開關，該產品具有防止浪涌電流的壓擺率控制、過流限制和熱關斷保護、反向電流阻斷和低運作輸入電壓等功能，能夠處理眾多帶有多信道配置和高電壓與電流負載的應用。

　　飛兆半導體在2012便攜產品創新技術展上首度展示的IntelliMAX智能負載開關

　　圖1 IntelliMAX智能負載開關與傳統負載開關的比較

　　圖2 IntelliMAX智能負載開關功能方框圖

　　李文輝指出智能負載開關有四大好處：降低待機功耗、采用壓擺率控制控制減少浪涌電流、過流保護和系統上電排序?！艾F在智能手機要管理的功能模塊非常多，顯示器、觸摸板、藍牙、wifi、攝像模塊、GPS等等，這些模塊的待機控制和上電排序不能完全由PMU和傳統負載開關來完成，因為PMU和傳統負載開關中MOSFET采用的是CMOS工藝，難以將導通電阻降低，漏電流降低，而飛兆半導體采用新工藝實現的智能負載開關可以將導通電阻降低很多，并支持更低工作電壓?！?/p>

　　例如，在便攜技術展上首度展出的IntelliMAX FPF1039和FPF1048開關適用于需要大電流能力和低導通電阻解決方案進行功率路徑管理的智能設備和便攜存儲設備，它們可以提供20mΩ和23mΩ的導通電阻，1.2V – 5.5V和1.5V – 5.5V的輸入電壓范圍，以及極低的關斷電流泄漏，有助于滿足低待機功耗應用的要求。TR = 2.7ms的優化壓擺率受控開啟特性可以防止帶有最高200μF大電容的電源軌的電壓下降。FPF1048還提供了真正的反向電流阻斷（True Reverse Current Block）功能，不論產品處于開或關狀態，均可避免不需要的反向功率。