2000年

　　·4月，中芯國際集成電路制造（上海）有限公司成立。

　　·6月，國務院18號文件《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》公布。

　　·7月，科技部依次批準上海、西安、無錫、北京、成都、杭州、深圳共7個國家級IC設計產業化基地。

　　·11月，上海宏力半導體制造有限公司在上海浦東開工奠基。

　　2001年

　　·2月，直徑8英寸硅單晶拋光片國家高技術產業化示范工程項目在北京有色金屬研究總院建成投產。

　　·3月，國務院第36次常務會議通過了《集成電路布圖設計保護條例》。

　　2002年

　　·9月，龍芯1號在中科院計算所誕生。

　　·11月，中國電子科技集團公司第四十六研究所率先研制成功直徑6英寸半絕緣砷化鎵單晶。

　　2003年

　　·3月，杭州士蘭微電子股份有限公司上市，成為國內IC設計第一股。

　　·6月，臺積電（上海）有限公司落戶上海，并于2005年4月正式投產。

　　·8月，英特爾公司宣布成立英特爾（成都）有限公司，并于2005年12月正式投產。

　　2004年

　　·9月，中芯國際的中國大陸第一條12英寸線在北京投入生產。

　　2005年

　　·中星微電子在美國納斯達克上市，成為第一家在美國上市的中國IC設計公司。

　　2006年

　　·10月，無錫海力士意法半導體在無錫投產。

　　2007年

　　·3月，英特爾公司宣布在中國大連建廠。

　　·6月，成都成芯8英寸項目投產。

　　·12月，中芯國際集成電路制造（上海）有限公司的12英寸生產線（Fab8）建成投產。

　　2008年

　　·《集成電路產業“十一五”專項規劃》重點建設北京、天津、上海、蘇州、寧波等國家集成電路產業園。

　　2009年

　　·6月，工業和信息化部發布《關于進一步加強軟件企業認定和軟件產品登記備案工作的通知》工信廳軟［2009］115號。

　　2011年

　　·1月，展訊發布全球首款40納米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片SC8800G。

　　·2月，國務院發布了被業界稱為“新18號文”的《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若干政策》（國發（2011）4號）。

　　·9月，上海華虹與宏力簽署合并協議。

　　2012年

　　·3月，三星投資70億美元在西安建立芯片生產線，工藝技術水平為10納米、12英寸硅圓片。

　　·5月，財政部、國稅總局發布《關于進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業所得稅政策的通知》［財稅〔2012〕27號］。

　　·6月，中芯國際將聯合北京市相關機構共同籌集資金，在北京建設40納米～28納米生產線。