WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷??蓪崿F砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
交給代工廠來開發和交付。臺積電是這一階段的關鍵先驅。
半導體的第四個時代——開放式創新平臺
仔細觀察,我們即將回到原點。隨著半導體行業的不斷成熟,工藝復雜性和設計復雜性開始呈爆炸式增長。工藝技術
2024-03-13 16:52:37
如果懷疑晶振不起振造成電路板上電不良,該如何進一步判定是晶振本身的不良呢?這一步的判定非常關鍵,因為若為晶振不振,就可以排除晶振與電路板不匹配造成電路板上電不良發生的假定。晶發電子以下介紹針對晶振
2024-03-06 17:22:17
我用VS2012編寫了一個win32控制臺的小程序與CyUSB3014通信,只有控制傳輸,使用靜態鏈接庫,調用EZ-USB FX3 SDK 1.3.3裡面提供的CypressEZ-USB FX3
2024-02-29 06:17:59
認可。 贏得了用戶好評和支持,海信電視在國內外市場實現強勢領跑。全球調研機構Omdia發布的最新數據顯示,2023年海信系電視全球出貨量2611萬臺,蟬聯全球第二,海信激光電視全球出貨量占有率高達49.5%,蟬聯全球第一。奧維云網全渠道監測數據顯示,
2024-02-27 11:25:26225 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統是通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|
2024-02-21 13:50:34
三星電子近日宣布,根據公司與市場調研機構Omdia的數據,2023年三星電子再次榮登全球電視市場市占率第一的寶座,這也是該公司連續第18年保持這一地位。
2024-02-21 11:18:26357 在所有手機廠商中,小米和華為份額增長最猛,小米11月-12月蟬聯國產機銷量第一,第四季度站穩國產品牌第一。
2024-01-11 10:18:24116 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導體晶圓厚度測量系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
汽車級電阻橋式傳感器信號調理芯片 JHM110XJHM1101是針對工業汽車領域的傳感器信號調理芯片,由臺積電的汽車工藝代工,可提供SOP8、MSOP10L和客戶訂制封裝。簡要介紹JHM110X
2024-01-04 20:52:56
利亞德——第七次穩坐LED顯示產品全球市占率第一“王座”。
2023-12-22 14:31:18527 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監控半導體設備控溫過程中晶圓發生的溫度
2023-12-21 08:58:53
近日,根據國際數據公司IDC《中國數據中心交換機市場跟蹤報告,2023Q3》數據顯示,華為CloudEngine系列數據中心交換機在2023年第三季度以43.85%的份額蟬聯中國數據中心交換機市場
2023-12-20 19:15:02487 WD4000晶圓幾何形貌測量設備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實現Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
利亞徳連續多年蟬聯全球LED顯示產品市占率第一。
2023-12-12 16:07:26579 你好,請問一下在使用AD7175-2芯片是外部晶振沒有起震,是不是軟件配置一下才行?
這個是我查到的芯片接口圖:
這個芯片有內部時鐘源和外部時鐘源兩種配置。
這個是時鐘寄存器配置
2023-12-11 08:21:11
晶圓測溫系統tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
IPP-2012型號簡介IPP(Innovative Power Products )請注意: IPP-2012 是舊型號。盡管 IPP-2012 型號并未停產,但 IPP 建議所有新設計均
2023-12-01 10:06:43
當年蘋果推出第一代iPhone后,iPhone芯片一直是由三星代工,但2016年iPhone 7開始三星卻被臺積電取代,由臺積電擔任獨家代工廠。這些年來三星晶圓代工事業的4納米制程無論在芯片效能及良率上都落后臺積電一大截,導致許多大客戶都投向臺積電懷抱。
2023-11-20 17:06:15680 在閱讀AD4084-2手冊中發現其增益帶寬積有GBP 和-3dB 兩種,而且在GBP中標明Av=100時為15.9MHz,在-3dB中Av=1,卻只有13.9MHz。問題如下:
1.兩個增益帶寬積
2023-11-20 08:13:43
持續增長,2023上半年中國邊緣計算整體市場需求同比增長50.1%。從廠商來看,浪潮信息再次蟬聯中國第一,領跑市場。
2023-11-18 11:52:551069 一個跨阻放大器LTC6268的增益帶寬積為500毫赫茲。
詳細參數表內寫明GBW=500毫赫茲實在條件f=10MHz下得到。
這一參數明顯與通用運算放大器的增益帶寬積不同。
例如一個
2023-11-17 06:38:58
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數自動檢測機通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進行重建,強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術,完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
10月30日,由芯師爺主辦的 “2023 年度硬核芯評選頒獎盛典”在深圳啟幕,此次頒獎盛典上,帝奧微再度蟬聯2023年度“最有影響力IC設計企業獎”!
2023-11-01 14:46:19399 WD4000半導體晶圓表面三維形貌測量設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
串口1 收發,上電后第一次收到的數據 總是多一個FF,導致后面數據亂了,但是在仿真狀態是,收發是正常的,如下圖。望大家多多指點。謝謝!
調換過串口和GPIO配置的順序,還是沒有解決。
2023-10-20 08:27:13
WD4000半導體晶圓檢測設備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
建設,2017年投產,成為國內第一家擁有8英寸生產線的IDM產品公司,2020年實際月產能達到5~6萬片。2018年,公司12英寸特色工藝晶圓生產線及先進化合物半導體器件生產線在廈門開工建設。2020
2023-10-16 11:00:14
使用stc15W204s單片機,第一次上電時復位鍵無法工作,不能下載程序,已下載過程序的單片機焊接在這個電路上可正常下載。
2023-10-08 14:12:27
納米級[1] 。傳統的平面化技術如基于淀積技術的選擇淀積、濺射玻璃 SOG、低壓 CVD、等離子體增強 CVD、偏壓濺射和屬于結構的濺射后回腐蝕、熱回流、淀積 —腐蝕 —淀積等 , 這些技術在 IC
2023-09-19 07:23:03
ESP32 是集成 2.4 GHz Wi-Fi 和藍牙雙模的單芯片方案,采用臺積電 (TSMC) 低功耗 40 納米工藝,具有超高的射頻性能、穩定性、通用性和可靠性,以及超低的功耗,滿足不同的功耗需求,適用于各種應用場景。
2023-09-18 09:03:17
艾思荔電芯高頻振動試驗臺利用緩沖可變裝置,可產生廣范的任意作用時間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實驗; 試驗條件的設定與自動控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動機構,試驗
2023-09-08 17:11:08
盡管過去一年電子代工業務增長率較為緩慢,但行業整體收入仍創下了歷史新高,達到5611億美元,體現了電子代工在全球經濟中的重要地位。其中,臺灣企業斷崖式領先,富士康第一,比亞迪第六。
2023-09-04 16:40:582999 日前,全球知名研究機構Wood Mackenzie(伍德麥肯茲)公布了2022年全球光伏逆變器企業出貨量Top 10排名,錦浪科技(Solis)蟬聯全球第三大逆變器制造商。
2023-09-01 14:05:32461 MEMS產業情況。 ? 報告中,更新了最新一期(2022年)全球MEMS晶圓廠排名情況,全球主要MEMS晶圓代工廠中,中國賽微電子旗下全資子公司Silex Microsystems AB繼續蟬聯全球第一
2023-08-31 18:35:502646 PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍 ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
一顆晶振和2個負載電容,但這些料件在PCBA加工過程中,常常造成良率下降,如在電容上件過程中產生冷焊的現象,容易造成起振失??;外掛晶振也必須增加電路板面積,增加終端產品的設計困難度。
新唐為解決外掛晶
2023-08-28 06:56:34
請問各位在0使用M0外部晶振時遇到過頻率偏低的問題嗎?我在最近遇到了使用36MHz晶振時有大約3.3%的片子頻率偏低,在2013年8月還遇到過一次,換了晶振和電阻電容都不管用,只有換了M0片子才管用,難道M0震蕩部分有缺陷?
2023-08-24 06:56:36
內,月產能為45,000片,自1992年起,擁有超過20年晶圓代工服務經驗,于2008年自華邦電子分割后,完全專注于晶圓代工。新唐晶圓代工廠目前提供0.35微米以上工藝,包括一般邏輯(Generic
2023-08-11 14:20:51
——競爭深化,韌性成長 近日,IDC發布的《中國銀行業 IT 解決方案市場份額,2022:競爭深化,韌性成長》報告顯示,潤和軟件持續引領數字化業務,蟬聯 數字業務類解決方案市場第一名 ,并在子類
2023-07-19 08:25:04416 。華為憑借其業界領先的電信云解決方案和成熟商用案例,再次以全維度滿分獲得Leader評級,連續四年蟬聯NFVI(Network Functions Virtualization
2023-07-17 17:40:03276 FS2012 數據表
2023-07-06 20:40:220 近日,根據國際數據公司IDC《中國數據中心交換機市場跟蹤報告,2023Q1》數據顯示,華為CloudEngine系列數據中心交換機在2023年第一季度以34.6%的份額蟬聯中國數據中心交換機市場第一
2023-06-30 20:15:02316 晶圓測溫系統,晶圓測溫熱電偶,晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發展,晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備,在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
第一季度前十大晶圓代工業者的產能利用率和出貨量均下降。臺積電的第一季度營收為167.4億美元,環比下降16.2%。
2023-06-12 17:23:021023 S32K116調試啟動晶振正常,且能進行單步調試,但引腳不輸入信號,重新上電啟動,晶振不正常,沒有人知道哪孩子出問題了
2023-06-08 07:53:19
探針臺的主要用途是為半導體芯片的電參數測試提供一個測試平臺,探針臺可吸附多種規格芯片,并提供多個可調測試針以及探針座,配合測量儀器可完成集成電路的電壓、電流、電阻以及電容電壓特性曲線等參數檢測
2023-05-31 10:29:33
晶振更多型號,歡迎與廣瑞泰聯系。我們會用我們的專業助您高效化的工作一臂之力。廣瑞泰電子置身晶振領域14年有余,主打高質量的高端晶體品牌,長期掌握日系臺系晶振廠商等一
2023-05-25 11:14:53
GAG-H211B電芯強制內部短路試驗機電池內部短路綜合試驗臺是溫度、擠壓、電壓 采集為一體的綜合設備;適用于鋰離子電池的單電池即 電池組、電芯的安全試驗方面的專用設備,它是按日本 工業標準
2023-05-17 15:56:55
需求變化,臺積電28nm設備訂單全部取消!
對于這一消息,臺積電方面表示,相關制程技術與時間表依客戶需求及市場動向而定,目前正處法說會前緘默期,不便多做評論,將于法說會說明。
目前28nm工藝代工市場
2023-05-10 10:54:09
半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環節。  
2023-05-09 14:12:38
電子、恩智浦、意法半導體和安森美等芯片大廠對汽車賽道的深入布局和規劃。
晶圓代工迎來最冷一季?
臺積電:下調預期,終止連續13年增長勢頭
臺積電公布的2023年第一季度業績顯示,營收5086.3億新臺幣
2023-05-06 18:31:29
HAF2012(L) HAF2012(S) 數據表
2023-04-28 20:05:210 半導體大規模生產過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個單元,最后再進行封裝和焊接,因此對晶圓切割槽尺寸進行精準控制和測量,是生產工藝中至關重要的環節。 
2023-04-28 17:41:49
,成立于1987年,是當時全球的第一家專業積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業。
臺積電占據了全球芯片代工市場過半的份額。2022年,臺積電全年營業收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應于一體的半導體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標簽。工作時讀寫器通過紅外感應FOUP晶圓盒,觸發天線讀取
2023-04-23 10:45:24
第一電阻電容器股份有限公司(Firstohm)成立于1969年,擁有包括芯片電阻在內多項電阻器的制造技術,專營生產制造薄膜電阻器。公司還自行成功研發并量產突波電阻(Surge Resistor
2023-04-20 16:34:17
近日, 國際權威咨詢與研究機構Gartner 正式頒布《2023年SD-WAN"客戶之選"》報告, 華為SD-WAN方案 蟬聯2023年"客戶之選"稱號
2023-04-17 22:05:02896 晶圓GDP2604003D負壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產品特點:測量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
近日,魯大師發布了2023年Q1季度系統流暢度排行榜,不出意外 OPPO ColorOS再次蟬聯該項榜單榜首,在成功奪得年度最流暢系統后,ColorOS繼續發力,不斷優化各類機型,以216.15的機型均分,成功衛冕榜首。
2023-04-06 14:35:30721
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