歐債危機沖擊全球景氣，拓墣產業研究所昨下修今年半導體產值，由原預估的年增率3.2%降至0，不過，2013年受惠智慧型手機及Ultrabook(超輕薄筆電)新機百花齊放，半導體產值年增率可達4.5%;其中，晶圓代工又因行動通訊晶片朝更高階發展等因素，推升年成長達7%最高。

　　拓墣產業研究所昨舉行2013年資訊產業大預測研討會，半導體研究中心副理陳蘭蘭針對2013年半導體產業景氣指出，今年Windows 8(Win 8)加上Ultrabook的推出，預估在2013年Ultrabook年增89%，不過筆記型電腦不含Ultrabook則年減4%，整體電腦出貨年增僅2%。因此，陳蘭蘭認為，半導體產業成長若要靠Win 8及Ultrabook推出，恐力有未逮。

　　今年下修至零成長

　　另外，智慧型手機預估明年出貨量8.6億臺、年增26%，平板電腦出貨1.47億臺、年增42%。通訊產品仍將扮演半導體成長支柱，她推估半導體產值在去年及今年連續2年0成長后，預期明年在通訊產品及平板強勁成長下，年成長可望達4.5%。

　　其中，2013年因智慧型手機及平板裝置將朝向更高階的4核心處理器、4G(4th Generation，第4代行動通訊技術)及千萬畫素相機感測元件等更復雜的功能，高階制程的晶圓代工產值預估年成長7%。

　　不過，陳蘭蘭說，由于三星等競爭對手的加入，臺積電(2330)今年在28奈米制程市占率逾8成的獨占情況，在明年包括瑞芯微等向格羅方德(GlobalFoundries)下單后，市占率恐大幅降至5成;而三星過去2年持續擴充產能，預估年底時產能將較年初成長2倍，其中，12寸產能不僅超越聯電及格羅方德，與臺積電的產能差距，也將由目前僅臺積電的1/3拉近到一半水準。

　　IC設計可望成長6.1%

　　此外，在成長性較高的產業別中，陳蘭蘭預期晶片設計業今年多數公司受惠于智慧型手機及平板需求，包括高通、海思等年成長均逾10%，預期IC設計業年產值成長將由今年的5.1%成長至明年的6.1%。

　　至于封測產業同樣受惠行動通訊晶片出貨持續成長，再加上今年前3大封測廠在資本支出「大爆發」，可望為產值增溫，預期今年產值年增4.2%，明年可成長5.5%。

　　NAND Flash恐供給過多

　　記憶體中，DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體)在業者無力及無意愿新增產能下，明年產值將由負轉為正成長6%，NAND Flash(儲存型快閃記憶體)則在SK海力士擴產及三星于西安建廠因素影響，恐為2013年埋下供給過多的陰影。