電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事精彩上演。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢?電子發燒友網將為您對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友網視界：行業每周(10.8-10.14)焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以饗讀者。

　　2012日本電子高新科技博覽會吸引了來自日本等19個國家和地區的624家公司和機構參與。會上展出了最新的智能家電、平板電腦、智能化家庭能源管理系統、數字和生物認證 技術、無線充電等多種創新產品和技術。豐田汽車公司等多家參展商展示了電動汽車的應用前景。索尼、東芝等家電巨頭新推出4倍于目前高清像素水平的4K電視 機。中國的華為公司在展會上發布了支持第四代通信技術LTE的智能手機“Ascend”，預定今秋在日本市場率先發售。更多精彩內容，見本文1.2

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 華為擱淺美國國會山：誰才是幕后推手？

　　美國東部時間10月8日上午，美國眾議院情報委員會（House intelligence committee） 終于完成了為期11個月的針對中國電信巨頭華為和中興的調查。最終的調查報告指出，華為技術有限公司（Huawei Technologies Inc.）與中興通訊股份有限公司（ZTE Inc.） 可能被用來針對美國民眾進行間諜活動，威脅美國國家通信安全。

　　情報委員會在這份52頁的調查報告里羅列了12條對華為的不利指控，其中包括：

　　沒有出具清晰和完整的信息顯示公司組織結構和決策流程；

　　無法解釋和中國政府的關系；

　　承認公司內部擁有黨組織；

　　公司歷史顯示和中國軍方有緊密聯系；

　　 更多精彩內容，可瀏覽：華為擱淺美國國會山：誰才是幕后推手？

　　1.2 2012日本電子高新科技博覽會廠商動態報道

　　日本電子高新科技博覽會(CEATEC JAPAN)是日本最具國際先進水平的展覽，由日本兩大著名展覽會日本電子展(Japan Electronics Show)和日本通信博覽會(COM JAPAN)合并而成。 CEATEC展已成為日本國內電子、通訊領域最具代表性、規模最大的電子通訊博覽會，每年吸引十幾萬觀眾到場洽談交流。

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　　在日本 千葉市幕張國際會展中心舉行的本次博覽會為期5天。博覽會的主題為“智能創新——創造豐富生活和社會”。主辦方指出，當今社會已通過個人生活、經濟活動和 社會體系的數字融合，向更高效的智能化社會邁進;信息電子技術和汽車、能源、醫療、保健、農業、住宅等產業的創新融合，正在培育和創造出新的市場。

　 　本次博覽會吸引了來自日本等19個國家和地區的624家公司和機構參與。會上展出了最新的智能家電、平板電腦、智能化家庭能源管理系統、數字和生物認證 技術、無線充電等多種創新產品和技術。豐田汽車公司等多家參展商展示了電動汽車的應用前景。索尼、東芝等家電巨頭新推出4倍于目前高清像素水平的4K電視 機。中國的華為公司在展會上發布了支持第四代通信技術LTE的智能手機“Ascend”，預定今秋在日本市場率先發售。更多精彩內容，可瀏覽：2012日本電子高新科技博覽會廠商動態報道

　　1.3 蘋果謀劃攜手AMD 或棄Intel？

　　據國外媒體報導，知情人士透露， Apple 計劃在Mac電腦中放棄英特爾處理器，但無法在短期內實施。業內人士認為，雖然此舉將非常困難，而且難以在短期內實現，但卻可以進一步凸顯出 Apple 的筆記本和臺式機與競爭對手之間的差異。Apple 有意棄用英特爾芯片的傳聞并不新鮮，但最新消息表明，該公司仍在考慮這一計劃。早在2010年就有報導稱，該公司正在與英特爾的競爭對手AMD展開合作談判。

　 　在采用英特爾芯片前，Mac與Windows PC的硬件區別在于使用了IBM的PowerPC芯片。但2005年， Apple 宣布將在所有Mac中采用英特爾處理器。這一轉變于2006年8月完成，從2009年的OS X 10.6雪豹系統開始，就不再支援之前的PowerPC Mac了。

　　盡管英特爾的處理器被用于Mac產品線，但卻未能與更受歡迎的iOS平臺展開合作，后者被用于iPhone和iPad等流動設備。英特爾則在向流動設備推廣自家的凌動（Atom）處理器，但測試顯示，凌動的性能仍然不及 Apple 最新的A6 CPU。

　 　盡管AMD可能會成為英特爾的替代品，但 Apple 已經在iPhone和iPad中采用了自主開發的芯片，因此也有可能為今后的Mac自主開發處理器。今年早些時候有傳聞稱， Apple 計劃利用ARM架構為MacBook開發處理器，尤其是針對以輕薄為主要賣點的MacBook Air。據報導，已故 Apple 聯合創始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）曾經考慮在iOS中移除 Google 地圖，但由于擔心激怒用戶，最終還是放棄了這一計劃。

　　1.4 工程師，您是LED行業需要的人才嗎？

　　電子發燒友網訊：LED技術在多個領域的滲透和影響，使得相關的專業人才變得非常搶手。現在正是行業快速變 化的時候，業內企業眾多，行業洗牌持續進行，但最終只會有一部分公司成為勝利者，因此現在是決定未來市場勝負的時候，招攬合適的人才是各個LED企業的當 務之急。那么這個行業和相關企業需要什么樣的人才呢？對于想進入這個行業的求職者和從業者來說，他們又應該具備什么樣的知識儲備呢？

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　　LED看似簡單，但要做好也不是一件容易的事，因為它包括了光、色、電、熱幾個方面，涉及結構、電子、光學、散熱、仿真、模擬分析、實驗、測試等環節。這些都是合格的LED工程師和成功的LED企業必須注意到的方面，現在有些企業并沒有關注到所有環節。

　 　對于電子專業的工程師來說，想要進入火熱的LED行業，首先應具備基本的電子電路知識，熟悉驅動技術原理，了解LED常用芯片和LED封裝類型，學習優 秀的LED應用設計方案等。如果有條件還可以多加實踐，理論聯系實際。在實踐中遇到的問題越多，你就越能了解LED技術和產品性能。另外，喜歡動手的朋友 還可以自己DIY一些LED產品，盡情發揮自己的創意。前段時間，杭州一位14歲男生便獲得了LED路燈的發明專利，可見LED的創新離我們并不遙遠。更多精彩內容，可瀏覽：工程師，您是LED行業需要的人才嗎？

　　1.5 萊迪思iCE40 FPGA榮獲＂環境設計＂獎

　　電子發燒友網訊：2012年10月4日– Lattice萊迪思半導體公司（NASDAQ： LSCC）今天宣布其超低密度iCE40?FPGA系列榮獲著名的e-Legacy授予的“環境設計”獎。萊迪思是唯一入圍這個類別的可編程邏輯公司。9 月13日在倫敦舉行的頒獎典禮上授予萊迪思該獎項。iCE40 FPGA： 針對節能，節省功耗的低成本，低功耗FPGA。

　 　現在已是第六個年頭，電子產品設計（EPD）雜志的e-Legacy獎不僅祝賀和獎勵技術創新，還為幫助保護環境和改善我們生活和工作所在的社區作出了 貢獻。環境設計獎旨在表彰由于其節能和節省功耗針對環境敏感的電子設計。由行業專家組成的小組選擇了入圍者，電子產品設計的讀者選出了獲獎者。

　 　EPD編輯Alistair Winning說：“萊迪思半導體公司不愧為今年的環境設計類別獎項的獲勝者，其低功耗和高集成度相結合的iCE40 FPGA系列使設計人員為市場帶來了高效的終端產品”。盡管來自行業不同領域的四個入圍產品有激烈的競爭， EPD的讀者支持iCE40系列作為2012年的環保產品。“

　　”作為向客戶提供低成本，低功耗，創新的可編程邏輯器件的領導者，萊迪思 榮幸和高興地從電子產品設計雜志的讀者收到這一認可“，萊迪思公司市場營銷和業務發展副總裁Mustafa Veziroglu說道。 ”我們的超低密度iCE40 FPGA系列正在為FPGA開辟新的市場和應用，包括廣泛用于消費電子和移動電子產品設計。“

　　2.廠商要聞鏈接

　　2.1 Achronix另辟蹊徑 為SoCs提供FPGA IP核

　　電子發燒友網訊： 作為一家提供高性能、高密度FPGA解決方案的Achronix半導體公司通過為芯片公司提供其FPGA技術許可證也已經逐步進入了SoC市場。電子發燒友網小編將帶你來領Achronix是如何另辟蹊徑，為SoCs提供FPGA IP核的。

　 　Achronix的創始人兼董事長John Lofton Holt表示：Achronix將繼續出售其基于Intel公司的高性能22nm FPGAs。但是為了進入移動應用和消費市場等更高的領域，Achronix將允許其在應對修改標準或需要衍生硅的情況下，能讓FPGA結構作為SoC芯 片制造商的“保命符”而存在。

　　圖 Achronix的創始人兼董事長John Lofton Holt

　　10月4日在國際電子論壇上通過了Achronix商業模式新增許可證，這是一個高瞻遠矚的決定。

　　到目前為止，Achronix要想獲得成功，就不能與現有的FPGA廠商領頭羊（如Altear、Xilinx）競爭，而是應該把目標市場放在更高性能需求的FPGA領域。當它交換鑄造廠并與Intel統一步調而獲得更高平臺時，就可見一斑了。更多精彩內容，請瀏覽：Achronix另辟蹊徑 為SoCs提供FPGA IP核

　　2.2 Synopsys收購仿真工具供應商EVE

　　電子發燒友網訊：至少這一次，“謠言”最終成為現實了。近日，EDA和IP供應商Synopsys公司宣布已經完成對仿真工具供應商EVE的收購。具體財務細節不詳。Synopsys公司對此表示，EVE及其ZeBu硬件輔助驗證產品線的合并將會拓寬其驗證產品的市場。此外，該協議也使得Synopsys具備與Cadence設計系統公司的Palladium硬件-軟件驗證計算平臺一爭高低的能力。

　 　EVE公司是一家法國公司，成立于2000年4月，其目標是開發一種新的硬件驗證方法，預期效果是通過新方法能夠使得硬件輔助驗證比以前更加容易——即 能使SoC設計者和嵌入式軟件設計者實現可訪問、在整個設計周期中實現可訪問、能使具備適度EDA預算的各成員實現可訪問功能。

　　自2001年以來，EVE公司便加速其產品流通，并且其ZeBu仿真產品在2003年也得以上市。目前，EVE公司在美國、歐洲和亞洲的員工也有100多名，且每人都具備配套設備。EVE的總裁兼首席執行官Luc Burgun說道，Synopsys和EVE的結合將在原有的優秀解決方案上為客戶提供更廣泛的仿真解決方案。隨著Synopsys 收購EVE公司，Burgun也會成為新仿真團隊的負責人。

　 　此次收購很可能給EVE公司和明導國際（Mentor）公司下一層次的較量帶來無窮的法律問題。畢竟，這兩家公司已是多年的老對手了。今年8月 份，Mentor確實提出另一項EVE公司的專利侵權訴訟，聲稱EVE公司的產品違反美國專利權（盜用了Mentor所持有的“區域性時間多路復用系 統”）。Synopsys對此表示，這些問題至少在2012年或2013年還不會對其產生任何負面的影響。

　　2012年8月，Synopsys發布的第三季度財報銷售額為4.437億美元，比前一季度提升了22%，與去年同期相比上升15%。該公司還預計即將在本月結束的本財政年度銷售額，預計在17.4億美元到17.5億美元之間。

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　　2.3 意法半導體重要決策：考慮分拆或出售手機芯片業務

北京時間10月12日晚間消息，知情人士透露，意法半導體(STMicroelectronics)正在評估分拆事宜，最終可能出售低迷的手機芯片業務。該知情人士稱，意法半導體可能出售數字資產，而保留離模擬業務。前者主要開發機頂盒、電視和手機芯片，后者主要生產汽車和視頻游戲機芯片和傳感器。該消息還稱，意法半導體可能在年底前宣布該決定，但也有可能繼續保持現狀。知情人士還稱，三星是意法半導體數字資產的潛在買家。另外，意法半導體和愛立信的合資公司ST- Ericsson也被包括在交易之中。

由于諾基亞、RIM和阿爾卡特朗訊等大客戶產品銷量下滑，意法半導體的數字業務嚴重拖累了公司業績。通過分拆公司，意法半導體將來可以向德國競爭對手英飛凌一樣重點發展模擬業務。

對此，意法半導體發言人克勞迪亞·萊沃(Claudia Levo)稱，不對傳聞和市場猜測發表評論。 2011年，意法半導體營收97億美元。今年上半年凈營收41.7億美元，同比下滑18%。模擬芯片業務營收下滑15%，數字業務營收下滑24%。得益于較低的勞動力成本，亞洲半導體廠商正在蠶食歐洲競爭對手的市場份額。調研公司Exane上個月曾預計，今年全球半導體市場規模同比將下滑2%，低于此前預期的增長1%。

業內人士稱，意法半導體進行分拆的一個潛在障礙是其所有權結構。法國和意大利政府合計持有意法半導體27.5%的股權，任何重大重組都要考慮到裁員問題。

　　2.4 模擬整合時代到來了－Maxim Integrated 2012新品牌全球發布

　　Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM) 宣布，于2012年10月9日召開新品牌發布會，正式發布Maxim新品牌形象及相關策略。新的品牌標識行動包括：公司名稱由“Maxim Integrated Products”簡化為 “Maxim Integrated”，并采用涵括 “Maxim” 五個英文字母的新標識，以及整個視覺識別系統色彩的改變。更多關于Maxim的信息，請訪 問：http://china.maximintegrated.com/

　　外觀設計的變化是為了反映Maxim 業已發生以及正在經歷的改變，這些改變旨在幫助客戶成功應對復雜的系統和架構問題;并將更好地展現Maxim的文化及價值觀，正是Maxim每天在客戶服 務中所體現的精神：勇于創新、一個Maxim、不斷前進、與眾不同，讓Maxim遠遠超越了產品創新本身。

　 　Maxim大大加快高集成產品的開發，以此充實此前由單一功能模塊組成的產品線;著力加強分銷渠道、將產品平均交付周期縮短為6周(較以前的交貨期縮短 近30%);強化以客戶為中心的理念等。這些改變將帶來模擬技術產品如何應對市場變化需求的全新理念, 并詮釋公司模擬整合的未來發展方向。

　　Maxim Integrated發布宣告：模擬整合時代到來了!

　　2.5 臺積電：擬為20納米設計做好準備

　　臺積電日前宣布，將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術的設計參考流程。臺積電同時表示，這兩種技術都是基于開放設計而設立的。

　 　現行20奈米參考流程，藉由雙重曝影技術所需知識的布局與配線、時序、實體驗證及可制造性設計（DFM），電子設計自動化（EDA）領導廠商通過驗證的 設計工具，能夠達到支援深紫外線光刻技術高度。此外，臺積電及其生態系統合作伙伴通過加快20nm的采用，來完成20nm DP（雙重圖形）制程發展。

　　雖然，臺積電并沒有具體列出兼容的相關供應商20nm制程設計工具，但是卻在參考設計流程中提供了與模擬設計直接關聯的電壓依賴性設計規范。其中，RF射頻參考設計工具包提供了高頻設計指南，包括60-GHz射頻模型支持，電磁特性和集成無源器件支持。

　　據悉，臺積電20nm高介電/金屬閘工藝進程，將于2013年開始批量生產。臺積電CoWoS參考流程允許多芯片模塊化封裝。通過中介層（interposer）、或者基板實現，在某種意義上，這是一個異構的方法。平常通過矽基 板（silicon interposer）實現的封裝，是不可能成為領先工藝的。同樣，多芯片模塊封裝，可被使用于不同的工藝應用。

　 　通過矽晶片驗證的CoWoS參考流程，能夠整合多晶片以支援高頻寬與低功耗應用，臺積電方面表示，該流程涵蓋了從金屬凸塊、金屬墊、中介層到C4凸塊之 間進行布局與繞線時的管理;創新的凸塊組合結構;針對芯片之間高速鏈接所需的準確提取與信號一致性分析；從芯片到封裝到系統的熱分析（Thermal Analysis）；以及芯片級（Die-level）與堆棧級（Stacking-level）測試所需的整合式集成電路測試方法。

　　3.熱點新品回顧

　　3.1 日立電器開發出可調光小型LED燈泡

　　日立電器（總部東京）近日開發出提高易用性的小型LED燈泡“LDA7D-G-E17/DS”和“LDA7L-G-E17/DS”。據悉，該款LED燈泡將于2012年10月19日開始銷售。

　 　新產品為采用“E17”燈頭的小型燈泡，尺寸為長77 mm、外徑35mm。“LDA7D-G-E17/DS”為自然光色，“LDA7L-G-E17/DS”為白熾燈色。這些產品在保持與原產品相同的形狀和尺 寸的情況下，增加了調光電路，還可以支持用于白熾燈泡的調光器。

　　在亮度方面，自然光色產品為500lm（相當于40W的普通白熾燈泡），白熾燈色產品為420lm（相當于25W的普通白熾燈泡）。新產品通過擴大LED光的擴散范圍，以及能減小光照不均現象的“光擴散燈罩”，實現了白熾燈同樣的照射范圍。

　　另外，這種LED燈泡還采用了可使LED模塊高效散熱的“縫隙構造體”，因此還可以用于安裝在鋪設了隔熱層的場所的燈具和密閉型燈具。

　　3.2 Microsemi推出新一代SmartFusion2 SoC FPGA產品

　　電子發燒友網訊【編譯/Triquinne】：近日，Microsemi公司宣布推出其新一代SmartFusion2 SoC FPGA系列產品。該系列產品是市場上最安全的FPGA；還具備高可靠性、低功耗等優勢；應用極其廣泛。

　 　幾年前，Microsemi公司通過采取加強產品組合、專注研發、專注對進入高端市場關鍵產品和技術的戰略調整等措施試圖來推動高價值市場的增長。然而 其新一代SmartFusion2產品系列做到了這一點，成為行業領先產品之一；這必然擴大了我們整體系統解決方案組合；更進一步鞏固了我們在追求安全 性、可靠性和低功耗性的應用程序領域的領導地位。”

　 　Microsemi的第二代SmartFusion2 SoC FPGA系列產品有效地將基于閃存的FPGA架構、擁有166 MHz的ARM Cortex-M3處理器、先進的安全處理加速器、DSP模塊、SRAM、eNVM和行業所需的高性能通信接口集成在一塊單芯片上；能滿足工業、國防、航 空、通信和醫療等應用領域對安全性、高可靠性和低功耗性的基本要求。

　　新一代SmartFusion2在確保低功耗的前提下能進行具有不 同功能的安全可靠性操作。新一代產品具有更高密度和具有行業標準的標準接口，能滿足更廣泛的主流應用。Microsemi的SmartFusion2產品 已經得到廣泛應用，包括飛行數據記錄器、武器系統、除顫器、手持無線電設備、通信管理系統和工業電機控制等。

　　3.3 安森美半導體推出兩款新電源管理IC

　　安森美半導體（ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ONNN）推出兩款新電源管理IC（PMIC），為采用電池供電系統之便攜式電子設備，例如智能手 機、平板電腦、數碼相機、GPS及其他便攜電子產品提供優化設計。NCP6924和NCP6914采用最新的電源管理技術，提供優化的系統能效并延長電池 壽命。

　　NCP6924集成了兩個高能效800毫安（mA）， 3兆赫（MHz） DC-DC降壓式轉換器和四個低壓降（LDO）穩壓器，而靜態電流總計僅有105 微安培 （μA）。NCP6914集成一個單一的高能效

　　800 mA， 3 MHz DC-DC降壓式轉換器和四個LDO穩壓器，以提供僅72 μA的低靜態電流。這兩款器件具備五和六個電壓軌（voltage rail），以完美的尺寸為混合信號模塊例如相機供應電源，或者在最少的監控下為應用處理器補足電源分配。

　 　安森美半導體接口及電源產品總監高天寶（Thibault Kassir）說：“NCP6924和NCP6914是安森美半導體擴充中之超小型PMIC系列的一部分，為設計工程師提供彈性與性能，成為便攜式應用的 理想電源分配方案。兩款器件都提供多個配電字符串，節省電路板占用空間，并允許在整個系統以較高功率密度配電，協助解決散熱挑戰。”

　　3.4 ADI推出業界首款全隔離式模數轉換器(ADC) ADE7913

　　Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近推出業界第一款全隔離式模數轉換器(ADC) ADE7913，專為三相電能計量應用而設計。ADE7913 是一款3通道、Σ-Δ型ADC，集成 ADI 公司的 iCoupler?和isoPower? 專利技術，通過個額定5kV的隔離柵實現隔離式信號傳輸和DC-DC電源轉換。它可使用分流電阻傳感元件，而非電流互感器(CT)，因此不受磁場干擾和竊電篡改的影響。使用分流電阻而非CT還可降低系統成本和尺寸。　

　　ADI 公司能源部門總監 Ronn Kliger 表示：“過去，三相電表生產商不得不在易受外界磁場干擾的基于CT的架構和基于分流阻、過于復雜且功能受限的分立元件架構之間做出選擇。現在，有了集成同步ADC和電流隔離的元件，我們的客戶可以開發出功能豐富、經濟有效的計量解決方案，且完全不受電磁干擾。”

　　ADE7913電能計量IC主要特性：

　　3個24位隔離式ADC：1個電流通道、2個電壓通道 集成isoPower?隔離式DC-DC轉換器 支持最多4個ADE7913電能計量IC同時由單晶振或外部時鐘計時 片內溫度傳感器 集成基準電壓源和穩壓器 SPI串行接口

　　3.5 意法半導體為新一代TSX56系列感測器IC

　　意法半導體（ST）推出採用先進製程的新一代IC。該製程有助于晶片節省能源，提高運算精確度，簡化汽車電子、智慧型建筑以及工業控制應用的感測器設計。

　 　意法半導體全新IC是微型放大器（運算放大器），用于調節非常小的感測器訊號。新款運算放大器採用意法半導體自主研發的先進16V CMOS製程，運算精確度和長期穩定性均高于市場的現有産品。此外，這一製程可實現更小尺寸的裸片，從而可採用超小的表面貼裝封裝。極低的功耗使該系列運 算放大器成爲電池或太陽能供電設備的理想選擇。

　　新運算放大器還能將靜電放電保護性能提高至4 kV，工作溫度範圍從 -40°C至125°C，適用于條件惡劣的工業或汽車環境。意法半導體預計將于2013年發佈這些車規的運算放大器產品。

　 　TSX561（單運算放大器）、TSX562（雙運算放大器）和TSX564（四運算放大器）分別整合1個、2個和4個運算放大器，可在3V至16V的 寬電源電壓工作，可與各種工業標準電源電壓相容，如3V、5V、12V或±5V。意法半導體擁有廣泛的運算放大器産品組合，在工作電壓、精確度、增益頻寬 乘積（Gain-Bandwidth Product，GBP）以及功耗方面，爲設計人員帶來更多的選擇。這些産品包括性能相同的5V TSV5系列産品和工作電流僅爲1.2 μA的10V TS94系列，10V TS94系列被用于最低10 kHz的低速應用設計。

　　 TSX56系列的主要特性：輸入偏移電壓（最大值）600μV；輸入偏壓電流1pA；靜態電流（典型值）240μA （5V）；增益頻寬乘積（典型值）900kHz；可選封裝：SOT23-5（TSX561單運算放大器），DFN8 2 x 2mm， MiniSO-8 （TSX562雙運算放大器），QFN16 3 x 3mm， TSSOP14 （TSX564四運算放大器）。TSX56已投入量産。

　　3.6 CREE率先推出2200k低色溫芯片產品系列

　　LED晶片大廠CREE率先推出2200k低色溫晶片產品，供應市場對絕對黃光展現的極致要求，搭配浩然科技（Aeon Lighting Technology Inc.） 兩千多項符合各國主要安規，包括UL、CUL、ETL、TUV、LVD、FCC、CE、C-tick及***CNS等產品，正式宣告LED照明已開始邁向 High power LED快速成長的新紀元！

　　LED照明的發展，由原先為人所詬病的效率差、穩定性不足以及價格昂貴等因 素，使得許多先進入市場的前輩業者，期望能為大眾帶來極致環保節能的高功率LED照明，但卻遭逢巨大精神以及心血的損失，最終退出市場。時至今日，因為各 國政府相繼公布白熾燈泡全面禁用時程，CREE跟浩然科技在科技上，高功率LED照明已取得了高效能以及高穩定性上全然的進步，目前已屆產品生命周期的快 速成長期起點，比之以往的傳統照明燈具，不論在壽命、環保、節能或效率上，在市場上均是有目共睹的。此次，CREE與浩然科技共同開發的 2200k，XT-E產品具有高穩定性的特點，對于高耗電及過熱的白熾燈泡及路燈有著絕對的替代性宣告。

　　浩然科技不斷在高功率LED照 明領域積極深耕，除了在世界各地銷售所生產的高功率LED產品外，更榮獲各大建筑青睞使用，如約旦希爾頓酒店、馬來西亞雙子星大樓等世界著名建物。藉此次 CREE全新開發的2200k晶片，推出搭配超亮2200k低色溫LED晶片的MR16投射燈、A55球泡燈、PAR燈以及路燈等系列產品，改善了市場普 遍過去對LED燈光顏色不夠黃以及黃光亮度不足的缺點，室內需求，如餐廳或藝廊等黃光的需要，A55球泡燈以及PAR燈特別能滿足這樣的市場。另外，在雨 霧天氣下，路燈對黃光穿透性的要求，更為強烈。此次使用2200k低色溫LED晶片的浩然科技路燈，因有著低色溫高度黃光的表現，使駕駛人更能看清路況， 大幅增加安全性。

　　針對晶片市場，硅谷創投業者VantagePoint執行長薩茲曼（Alan Salzman）預估，LED晶片價格將從每流明1美分跌至2012 年底的0.25美分。面對新XT-E晶片的來臨，整體性能的提升并未實際反應于LED晶片實際應有的價格，面對此一態勢，就投資報酬率（Return On Investment）的觀點而言，現階段的LED產業確是已經來到前所未有的時點，藉由浩然科技推出兩千多項新產品，引領市場走向快速成長的新紀元。

　 　根據過去在LED產業的經驗，以及未來產業發展趨勢，浩然科技執行長梁見國表示， LED照明已成為下一世代的主流光源，整體市場將在迅速以幾何倍數成長，但因產業太新，且市場上各項產品品質參差不齊，造成市場大眾對LED產品產生質 疑，接受度無法跟著快速成長，市場規模不如預期。面對此問題，CREE與浩然科技在提供高品質、高安全性的LED照明產品的前提下，接受任何形式的合作模 式，針對市場客戶需求研發合適的產品種類，提供多樣化的需求，建立市場機制及服務，才可使LED產業持續性的快速成長。