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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>行業(yè)新聞>進(jìn)軍芯片行業(yè) 鴻海聯(lián)手夏普跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域

進(jìn)軍芯片行業(yè) 鴻海聯(lián)手夏普跨足半導(dǎo)體領(lǐng)域

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半導(dǎo)體發(fā)展的四個(gè)時(shí)代

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2024-03-13 16:52:37

關(guān)于半導(dǎo)體設(shè)備

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2024-03-06 10:04:16142

半導(dǎo)體放電管TSS:原理及在電子領(lǐng)域的應(yīng)用?|深圳比創(chuàng)達(dá)電子EMC

半導(dǎo)體放電管TSS是一種高壓、高速、低電流的電子元件,廣泛用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。本文將從TSS的定義、工作原理、應(yīng)用場(chǎng)景等多個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹,幫助大家更好地了解這一電子元件。接下來
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納微十載征程,引領(lǐng)功率半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

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芯片是什么東西 半導(dǎo)體芯片區(qū)別

、醫(yī)療等領(lǐng)域半導(dǎo)體是指具有介于導(dǎo)體和絕緣體之間電導(dǎo)率的材料。半導(dǎo)體材料通常具有四價(jià)或五價(jià)原子,它的導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體(如金屬)和絕緣體(如塑料)之間。半導(dǎo)體具有很多特殊的物理和化學(xué)特性,使其成為制造芯片的理想材料。 從物理結(jié)構(gòu)上,半
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博捷芯劃片機(jī)在半導(dǎo)體芯片切割領(lǐng)域的領(lǐng)先實(shí)力

在當(dāng)今高速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,芯片切割作為制造過程中的核心技術(shù)環(huán)節(jié),對(duì)設(shè)備的性能和精度要求日益提升。在這方面,國(guó)內(nèi)知名劃片機(jī)企業(yè)博捷芯憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和持續(xù)的創(chuàng)新精神,成功研發(fā)出具備完全
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電子膠行業(yè)中的芯片膠用在什么領(lǐng)域

在數(shù)字化時(shí)代,半導(dǎo)體芯片已經(jīng)成為滲透到幾乎每一個(gè)角落的重要支撐,而芯片封裝則是其關(guān)鍵一環(huán)。芯片膠主要用于芯片封裝領(lǐng)域芯片封裝是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常重要的環(huán)節(jié),它起到保護(hù)芯片、增強(qiáng)芯片的電性能
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半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250

2023年11月全球半導(dǎo)體行業(yè)總銷售額480億美元

銷售額首次同比增長(zhǎng),SIA的CEO John Neuffer認(rèn)為2023年11月份的數(shù)據(jù)振奮人心,這表明全球芯片市場(chǎng)在24年將繼續(xù)走強(qiáng),2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。 全球半導(dǎo)體行業(yè)
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半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片——Lab Companion

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2024-01-04 15:21:25

簡(jiǎn)單聊聊半導(dǎo)體芯片

在之前的文章里,小棗君說過,行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中,數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大,達(dá)到70%左右。
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半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)分析

后,這些芯片也將被同時(shí)加工出來。 材料介質(zhì)層參見圖3,芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案,制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51

氮化鎵半導(dǎo)體芯片芯片區(qū)別

氮化鎵半導(dǎo)體芯片(GaN芯片)和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先,氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別

芯片半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前,我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中,電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451455

半導(dǎo)體芯片:你真的了解半導(dǎo)體技術(shù)嗎?

的脈搏。事實(shí)上,這種觀念是片面的,甚至是有害的。本文將闡述新能源與電池、半導(dǎo)體芯片之間的區(qū)別與聯(lián)系,以幫助讀者更全面地了解這些領(lǐng)域
2023-12-22 09:57:38898

意法半導(dǎo)體碳化硅助力理想汽車加速進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車市場(chǎng)

龍頭廠商 理想汽車 簽署了一項(xiàng)碳化硅(SiC)長(zhǎng)期供貨協(xié)議。按照協(xié)議, 意法半導(dǎo)體將為理想汽車提供碳化硅MOSFET,支持理想汽車進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署。 隨著汽車行業(yè)電動(dòng)化和綠色低碳轉(zhuǎn)型的持續(xù)深入,高壓純電動(dòng)車因其能效更高、續(xù)航里
2023-12-22 08:20:01284

PFA在半導(dǎo)體行業(yè)中的不可替代性

半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝(Packaging)是芯片與外界交互的橋梁,其質(zhì)量和性能直接影響到芯片的性能和可靠性。在眾多的封裝材料中,PFA(全氟烷氧基樹脂)因其獨(dú)特的性能和無可替代的作用,日益受到行業(yè)
2023-12-18 13:58:21188

PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用研究

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的基礎(chǔ),隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體制造技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在這個(gè)過程中,各種新型材料和技術(shù)不斷涌現(xiàn),為半導(dǎo)體制造提供了更多可能性。PFA花籃作為一種高性能材料,在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用前景。本文將重點(diǎn)探討PFA花籃在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)。
2023-12-14 12:03:40356

韓國(guó)與荷蘭聯(lián)手構(gòu)建“半導(dǎo)體同盟”

兩國(guó)均認(rèn)可其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的特殊互補(bǔ)性,并強(qiáng)調(diào)了構(gòu)建包括政府、企業(yè)、高校在內(nèi)的半導(dǎo)體同盟的堅(jiān)定立場(chǎng)。為了實(shí)現(xiàn)此目標(biāo),新的經(jīng)貿(mào)部門間半導(dǎo)體對(duì)話協(xié)商機(jī)制將產(chǎn)生,以促進(jìn)半導(dǎo)體專業(yè)人才培養(yǎng)。
2023-12-14 09:26:58327

哪些因素會(huì)給半導(dǎo)體器件帶來靜電呢?

根據(jù)不同的誘因,常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體,機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。 當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí),設(shè)備由于放電而發(fā)生充電,設(shè)備接地,放電電流將立即流過電路,導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54

半導(dǎo)體為什么不叫全導(dǎo)體:揭秘半導(dǎo)體的獨(dú)特性質(zhì)與應(yīng)用領(lǐng)域

在電子學(xué)領(lǐng)域中,半導(dǎo)體扮演著至關(guān)重要的角色。然而,為何它們被稱為“半導(dǎo)體”而不是“全導(dǎo)體”呢?本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體的定義、特性及其應(yīng)用,以揭示這一命名背后的奧秘。
2023-12-08 11:01:59544

半導(dǎo)體行業(yè)術(shù)語的解讀

在探討半導(dǎo)體業(yè)界的常用術(shù)語前,我們需了解半導(dǎo)體行業(yè)是科技領(lǐng)域中最為活躍且技術(shù)含量極高的行業(yè)之一。它涉及到許多復(fù)雜的工藝和理論,因此產(chǎn)生了大量專業(yè)術(shù)語。以下是一些半導(dǎo)體業(yè)界常用的術(shù)語,及其解釋。
2023-12-02 11:18:05965

顛覆性技術(shù)!半導(dǎo)體行業(yè)再放大招!

顛覆性技術(shù)!半導(dǎo)體行業(yè)再放大招! 近日,日本佳能官方發(fā)布 納米壓印(NIL)半導(dǎo)體制造設(shè)備 未來,或?qū)⑻娲鶤SML光刻機(jī) 成為更低成本的芯片制造設(shè)備! 要知道,半導(dǎo)體是目前全球經(jīng)濟(jì)的核心,在中國(guó)
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半導(dǎo)體測(cè)試方法解析 納米軟件半導(dǎo)體測(cè)試系統(tǒng)助力測(cè)試

半導(dǎo)體如今在集成電路、通信系統(tǒng)、照明等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用,是一種非常重要的材料。在半導(dǎo)體行業(yè)中,半導(dǎo)體測(cè)試是特別關(guān)鍵的環(huán)節(jié),以保證半導(dǎo)體器件及產(chǎn)品符合規(guī)定和設(shè)計(jì)要求,確保其質(zhì)量和性能。
2023-11-07 16:31:17302

半導(dǎo)體精密劃片機(jī)在行業(yè)中適合切割哪些材料?

在高端精密切割劃片領(lǐng)域中,半導(dǎo)體材料需要根據(jù)其特性和用途進(jìn)行選擇。劃片機(jī)適用于多種材料,包括硅片、石英、氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍(lán)寶石和玻璃等。這些材料在半導(dǎo)體行業(yè)被廣泛使用,包括在集成電路
2023-11-01 17:11:05367

半導(dǎo)體行業(yè)常用熱處理設(shè)備

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代電子技術(shù)的關(guān)鍵領(lǐng)域半導(dǎo)體制造過程中的熱處理是確保半導(dǎo)體器件性能和可靠性的重要步驟之一。熱處理設(shè)備在半導(dǎo)體工廠中扮演著關(guān)鍵角色,用于控制材料的結(jié)構(gòu)和性能,確保半導(dǎo)體器件的質(zhì)量。本文將探討半導(dǎo)體行業(yè)常用的熱處理設(shè)備,以及它們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">半導(dǎo)體生產(chǎn)中的作用和重要性。
2023-10-26 08:51:381497

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)科普(基礎(chǔ)篇)

1.行業(yè)趨勢(shì):半導(dǎo)體周期拐點(diǎn),國(guó)產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè):大周期約十年,需求核心驅(qū)動(dòng)源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到5801億美元,達(dá)到歷史新高,過去十年復(fù)合增長(zhǎng)率7.4
2023-10-10 09:45:271184

靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

靜電是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)重要問題,因?yàn)殪o電可能會(huì)對(duì)半導(dǎo)體芯片造成損害。因此,靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要。以下是靜電監(jiān)控在半導(dǎo)體行業(yè)中的一些應(yīng)用: 靜電電壓監(jiān)測(cè):靜電電壓是半導(dǎo)體制造過程中
2023-10-05 09:38:35162

半導(dǎo)體芯片的制作和封裝資料

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)

芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng),在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”,大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:52:45

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì),助力電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng),在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”,大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:50:22

消息稱富士康擬聯(lián)手意法半導(dǎo)體在印建設(shè)芯片工廠

9 月 10 日消息,據(jù)彭博社報(bào)道,在取消與 Vedanta 的合資企業(yè)后,富士康科技集團(tuán)正在與意法半導(dǎo)體公司洽談,提交聯(lián)合申請(qǐng),在印度建立一座 40 納米的半導(dǎo)體工廠。 富士康主要以為蘋果產(chǎn)品提供
2023-09-12 08:44:18267

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

·技術(shù)論壇 — 超過30場(chǎng)分論壇,內(nèi)容圍繞電源與能源、電機(jī)控制和自動(dòng)化應(yīng)用·主題演講 — 超過25場(chǎng)主題演講,ST及合作伙伴的企業(yè)高管分享半導(dǎo)體前沿資訊及相關(guān)工業(yè)策略 ▌三大行業(yè)應(yīng)用·電源與電能:擁有廣泛
2023-09-11 15:43:36

今日看點(diǎn)丨鴻海擬與意法半導(dǎo)體聯(lián)手在印度建設(shè)芯片廠;三星開發(fā)新一代“緩存DRAM”

1. 外媒:鴻海擬與意法半導(dǎo)體聯(lián)手在印度建設(shè)芯片廠 ? 援引知情人士消息報(bào)導(dǎo),鴻海(富士康) 正在與意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics NV) 聯(lián)手在印度建設(shè)一家半導(dǎo)體工廠,盼獲得印度
2023-09-08 10:52:32749

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行

半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高,計(jì)算能力也就越強(qiáng),設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038

全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時(shí)期,汽車半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)

在當(dāng)前全球半導(dǎo)體行業(yè)的低迷時(shí)期,汽車半導(dǎo)體卻能實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。與此同時(shí),汽車電子領(lǐng)域正在經(jīng)歷著一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性的轉(zhuǎn)型,受惠于汽車行業(yè)電氣化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化和共享化四大新趨勢(shì),以及新能源汽車市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展。新能源汽車(如混合動(dòng)力車輛或純電動(dòng)車輛)中的半導(dǎo)體元器件用量顯著高于傳統(tǒng)燃油車輛。
2023-09-07 16:01:11283

非接觸除塵設(shè)備在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用

今天我們來聊一下非接觸除塵設(shè)備在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域的應(yīng)用,說起半導(dǎo)體清洗,是指對(duì)晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗,用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測(cè)試每個(gè)步驟中可能產(chǎn)生的雜質(zhì),避免雜質(zhì)影響芯片良率和性能。而非接觸精密除塵設(shè)備可以大幅提升芯片良率,為企業(yè)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787

哪些因素會(huì)影響半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇節(jié)奏呢?

近段時(shí)間來,恰逢行業(yè)廠商的季度財(cái)報(bào)新鮮出爐,我們不妨以芯片巨頭們的中期業(yè)績(jī)和未來預(yù)期作為判斷此輪半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢(shì)的一個(gè)縮影與注腳,通過來自產(chǎn)業(yè)界各方的視角,來審視當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷怎樣的變化與波動(dòng)。
2023-08-30 11:39:10773

半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)設(shè)備及市場(chǎng)研究

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 16:24:59761

達(dá)泰資本葉衛(wèi)剛:未來十年是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)業(yè)和投資的十年

我見證了過去20年半導(dǎo)體行業(yè)的長(zhǎng)足發(fā)展,中間也經(jīng)歷了很多起伏。過去5年,半導(dǎo)體行業(yè)無論是創(chuàng)業(yè)、投資,還是二級(jí)市場(chǎng)的股票價(jià)格都發(fā)展很快,也有朋友說這是半導(dǎo)體的“白金五年”。
2023-08-29 15:37:43352

半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解

半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 09:48:351796

1310nm SOA 半導(dǎo)體光放大芯片 COC

見合八方1310nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn),與國(guó)外主流常見產(chǎn)品兼容,并可滿足客戶
2023-08-28 15:37:05

1270nm SOA半導(dǎo)體光放大芯片COC

見合八方1270nm波長(zhǎng)的半導(dǎo)體光放大器(SOA)芯片系列專為低噪聲、高靈敏度、低偏振和寬譜SOA模塊而設(shè)計(jì),符合GR-468-CORE標(biāo)準(zhǔn)。該COC全工藝國(guó)產(chǎn),并可滿足客戶快速訂制需求,同時(shí)交期短、供貨快。主要應(yīng)用于PON放大等光纖通信領(lǐng)域
2023-08-28 15:11:41

創(chuàng)龍科技位居頭版,2023深圳elexcon電子展為智能化賦能!

,全方位展示宇陽科技高品質(zhì)MLCC產(chǎn)品及技術(shù)實(shí)力。 ? 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新銳品牌安森德(展位號(hào)1F35)攜功率器件、模擬IC及SIP系統(tǒng)級(jí)芯片行業(yè)解決方案重磅亮相,邀您共商“芯”機(jī)遇,共謀“芯”發(fā)展
2023-08-24 11:49:00

半導(dǎo)體行業(yè)中,晶圓厚度應(yīng)該如何檢測(cè)?

隨著5G技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)以及科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體晶圓行業(yè)的需求量也在不斷增加。一般的晶圓片厚度有一定的規(guī)格,晶圓厚度對(duì)半導(dǎo)體器件的性能和質(zhì)量都有著重要影響。而集成電路制造技術(shù)的不斷發(fā)展,芯片特征尺寸也逐漸減小,帶動(dòng)晶圓減薄工藝的興起與發(fā)展,晶圓測(cè)厚成為了不少晶圓生產(chǎn)廠家的必要需求之一。
2023-08-23 10:45:50962

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

如何提高半導(dǎo)體模具的測(cè)量效率?

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè),相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝,具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。 在BGA封裝的植球工藝階段,需要使用到特殊設(shè)計(jì)的模具,該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球
2023-08-21 13:38:06

半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介 什么是倒裝芯片技術(shù)?

從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524

金在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

隨著科技的快速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們生活的方方面面,從手機(jī)、電腦到各種高精尖的工業(yè)設(shè)備中。而在這些技術(shù)背后,金作為一種貴金屬,以其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中扮演著不可替代的角色。
2023-08-19 11:42:36660

銅在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用

半導(dǎo)體技術(shù)在當(dāng)今社會(huì)已成為高科技產(chǎn)品的核心,而在半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)中,銅憑借其出色的性能特點(diǎn),已成為眾多工藝應(yīng)用的關(guān)鍵材料。在半導(dǎo)體領(lǐng)域中,銅主要被用于制造互連線路。在傳統(tǒng)的互連制造中,銅通常被用作通過化學(xué)氣相淀積(CVD)或物理氣相沉積(PVD)技術(shù)沉積在金屬膜上。
2023-08-19 11:41:15738

穿越納米世界:半導(dǎo)體行業(yè)與微電子行業(yè)的未解之謎!

半導(dǎo)體行業(yè)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-18 10:02:22

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?

先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣?
2023-08-08 14:56:29

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/ 劉靜 )今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 17:05:011008

半導(dǎo)體行業(yè)IPO大降溫,7月僅四家半導(dǎo)體企業(yè)開啟上市輔導(dǎo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)今年半導(dǎo)體行業(yè)IPO上市輔導(dǎo)出現(xiàn)大降溫。根據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì),2023年1月有18家半導(dǎo)體企業(yè)集體上市輔導(dǎo),但2月份開始上市輔導(dǎo)的半導(dǎo)體企業(yè)出現(xiàn)顯著減少,而且到7月份
2023-08-04 00:23:002329

三星半導(dǎo)體與芯馳科技達(dá)成車規(guī)芯片戰(zhàn)略合作

三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布,雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系,加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目,芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片,共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679

芯馳科技與三星半導(dǎo)體簽約,加強(qiáng)車規(guī)芯片領(lǐng)域深度合作

汽車標(biāo)準(zhǔn)化半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成及地否定項(xiàng)目為進(jìn)一步推進(jìn)科技的戰(zhàn)場(chǎng),如果汽車標(biāo)準(zhǔn)化芯片參考三星半導(dǎo)體解決方案開發(fā)的高性能芯片采用雙方的車載領(lǐng)域,共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和突破。”
2023-08-03 11:07:001774

一文了解倒裝芯片技術(shù) 半導(dǎo)體封裝技術(shù)簡(jiǎn)介

從事半導(dǎo)體行業(yè),尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人,總繞不開幾種封裝工藝,那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081172

富士康的半導(dǎo)體進(jìn)軍之路起步艱難

富士康最為人所知的身份是蘋果(AAPL.US)iPhone的主要組裝商。但在過去幾年里,富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,押注人工智能等技術(shù)的興起將提振對(duì)這些芯片的需求。
2023-07-27 10:32:241104

富士康為何進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域很難

富士康最為人所知的是蘋果 iPhone 的主要組裝商的身份。但在過去幾年中,這家臺(tái)灣公司進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域,押注人工智能等技術(shù)的興起將增加對(duì)這些芯片的需求。
2023-07-26 09:51:58924

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聲明!

產(chǎn)生嚴(yán)重的負(fù)面影響,不僅會(huì)導(dǎo)致半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的碎片化,也會(huì)破壞全球市場(chǎng)的統(tǒng)一,進(jìn)而斷送全球經(jīng)濟(jì)的繁榮。 近日,媒體廣泛報(bào)道了一些美國(guó)芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說美國(guó)政府減少貿(mào)易限制、推動(dòng)全球合作。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)
2023-07-20 18:02:25721

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明

7月19日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布了關(guān)于維護(hù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展的聲明。聲明稱,近日,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)注意到媒體廣泛報(bào)道了一些美國(guó)芯片企業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)人正試圖游說美國(guó)政府減少貿(mào)易限制、推動(dòng)全球合作。
2023-07-19 17:56:131041

富士康進(jìn)軍半導(dǎo)體領(lǐng)域時(shí)間線梳理

汽車制造商Stellantis和富士康成立一家50:50合資企業(yè),從2026年起為汽車行業(yè)設(shè)計(jì)和銷售半導(dǎo)體。這家名為SiliconAuto的合資企業(yè)將為Stellantis、富士康和其他客戶提供產(chǎn)品,包括其新的"STLA Brain "電子和軟件架構(gòu)。
2023-07-12 10:47:51329

半導(dǎo)體芯片測(cè)試機(jī)國(guó)產(chǎn)推拉力測(cè)試機(jī)

半導(dǎo)體芯片
力標(biāo)精密設(shè)備發(fā)布于 2023-06-29 17:52:23

淺解中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)地圖

功率半導(dǎo)體器件,簡(jiǎn)稱功率器件,又稱電力電子器件,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的分立器件。功率集成電路也就是如下圖的【功率IC】,典型產(chǎn)品有【電源管理芯片】和【各類驅(qū)動(dòng)芯片】等,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)品中的集成電路。
2023-06-27 11:36:36806

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?

半導(dǎo)體芯片是如何封裝的?這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來,同時(shí)連接它們到外部引腳,以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349

半導(dǎo)體企業(yè)如何決勝2023秋招?

根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看,目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右,人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下,定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長(zhǎng)期發(fā)展的基石。 那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23

半導(dǎo)體芯片學(xué)習(xí)筆記-熱特性01

功率半導(dǎo)體行業(yè)的本質(zhì)是能源行業(yè),熱特性是功率半導(dǎo)體的靈魂
2023-05-30 16:09:51978

半導(dǎo)體行業(yè)芯片封裝與測(cè)試的工藝流程

半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940

2023年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售將達(dá)到4,428億元?

分立器件行業(yè)概況 半導(dǎo)體分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一,其具有應(yīng)用領(lǐng)域廣闊、高成品率、特殊器件不可替代等特性。 從市場(chǎng)需求看,分立器件受益于物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、智能家居、健康護(hù)理、安防電子
2023-05-26 14:24:29

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱

半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型:即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14

博捷芯:半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)怎么使用

使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下:準(zhǔn)備工作:清潔設(shè)備,核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息,確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片:將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上,并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始:實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493

行業(yè)分析——半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》,明確提出要支持半導(dǎo)體和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為半導(dǎo)體行業(yè)提供更多政策支持和發(fā)展機(jī)遇。
2023-05-24 17:21:113043

行業(yè)方案|半導(dǎo)體行業(yè)SRM供應(yīng)商管理解決方案

一、行業(yè)背景 半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技領(lǐng)域中最為重要的產(chǎn)業(yè)之一,其在電子、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)的市場(chǎng)需求也在不斷增長(zhǎng)
2023-05-23 11:20:52387

半導(dǎo)體行業(yè)書籍推薦

本文推薦兩本半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀書籍。
2023-05-16 11:18:201738

芯片大揭秘:深入探討半導(dǎo)體行業(yè)的核心組件

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代科技的基石,其中芯片作為最關(guān)鍵的組成部分,為無數(shù)電子設(shè)備提供支持。芯片種類繁多,根據(jù)功能和應(yīng)用領(lǐng)域的不同,可以分為不同的類型。本文將為大家科普芯片的分類及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-05-11 11:32:471033

半導(dǎo)體行業(yè)中工業(yè)靜電有哪些危害?

眾所周知,靜電是無處不在,無時(shí)不刻都在發(fā)生的,上一秒消除下一秒它又產(chǎn)生,從生活中的靜電到工業(yè)靜電,皆是如此。而在眾多工業(yè)領(lǐng)域中,靜電對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)制造過程產(chǎn)生的影響額外明顯,所以半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)靜電的防護(hù)要求也比其他行業(yè)要高,那么靜電對(duì)其的危害具體體現(xiàn)在哪些方面呢?
2023-05-08 11:00:56436

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

”。 進(jìn)入2023年,芯片行業(yè)寒冬還在繼續(xù),行業(yè)整體仍處于下行觸底階段。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè),2023年芯片市場(chǎng)規(guī)模將同比減少4.1%,降至5565億美元,時(shí)隔4年出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)
2023-05-06 18:31:29

行業(yè)趨勢(shì)】功率半導(dǎo)體的機(jī)遇

貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號(hào)處理芯片、存儲(chǔ)芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案。功率半導(dǎo)體概況功率半導(dǎo)體介紹及分類功率
2023-05-06 18:01:01577

德國(guó)博世收購美國(guó)TSI?半導(dǎo)體領(lǐng)域又添并購案

此次收購的具體細(xì)節(jié),且這項(xiàng)收購還需要得到監(jiān)管部門的批準(zhǔn)。 資料顯示,TSI是專用集成電路 (ASIC) 的代工廠。目前,主要開發(fā)和生產(chǎn)200毫米硅晶圓上的大量芯片,用于移動(dòng)、電信、能源和生命科學(xué)等行業(yè)的應(yīng)用。 而博世在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)時(shí)間已超過
2023-05-04 18:10:05447

先楫高性能MCU搭載OpenHarmony,共贏芯未來

OpenHarmony系統(tǒng)在工業(yè)帶屏顯的網(wǎng)關(guān)、工業(yè)串口服務(wù)器、工業(yè)控制器、通信中繼站設(shè)備以及車載多屏協(xié)同等領(lǐng)域的應(yīng)用實(shí)例。 徐琦先生表示,“先楫半導(dǎo)體致力于高性能MCU芯片的開發(fā),憑借自身的技術(shù)實(shí)力將國(guó)產(chǎn)MCU
2023-04-23 15:01:44

行業(yè)分析——半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)是現(xiàn)代高科技產(chǎn)業(yè)和新興戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè),是現(xiàn)代信息技術(shù)、電子技術(shù)、通信技術(shù)、信息化等產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)之一。我國(guó)政府先后制定了《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《中國(guó)人工智能發(fā)展規(guī)劃》,明確提出要支持半導(dǎo)體
2023-04-20 10:04:032535

龍芯在未來將以MCU芯片進(jìn)軍汽車領(lǐng)域

目前來說,各家半導(dǎo)體公司在PC、移動(dòng)端上幾乎已經(jīng)“卷”無可“卷”了,受限于先進(jìn)制程的研發(fā)速度,性能開發(fā)也逐漸放緩,利潤(rùn)方面也開始有下滑的趨勢(shì)。不過,盡管在相對(duì)傳統(tǒng)的領(lǐng)域上放緩腳步,但汽車芯片市場(chǎng)卻是
2023-04-19 13:57:30

微源半導(dǎo)體安防監(jiān)控電源解決方案

微源半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品,滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211

真空共晶爐:半導(dǎo)體芯片的制勝法寶,探索其神奇魅力

隨著科技的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品日益普及,半導(dǎo)體芯片作為電子產(chǎn)品的核心部件,其性能和穩(wěn)定性對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量具有舉足輕重的影響。因此,提高半導(dǎo)體芯片的性能和穩(wěn)定性是行業(yè)關(guān)注的重要課題。本文將詳細(xì)介紹真空共晶爐這種先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片共晶處理技術(shù)及其在各領(lǐng)域的應(yīng)用。
2023-04-17 10:17:313220

SAP Business One系統(tǒng)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用

中國(guó)由制造業(yè)大國(guó)向制造業(yè)強(qiáng)國(guó)轉(zhuǎn)變。中國(guó)每年在半導(dǎo)體行業(yè)投下大量資金,而且經(jīng)費(fèi)不斷上升,高科技半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從設(shè)計(jì)公司,晶圓制造及后段封裝測(cè)具有顯著不同的業(yè)務(wù)模式,需要針對(duì)不同細(xì)分行業(yè)尋求對(duì)應(yīng)業(yè)務(wù)需求
2023-04-14 17:33:12549

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng),歡迎廣大客戶通過華秋商城購買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域,晶導(dǎo)微已成長(zhǎng)為獨(dú)角獸企業(yè),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
2023-04-14 16:00:28

國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)

系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導(dǎo)體分立器件的細(xì)分領(lǐng)域,晶導(dǎo)微已成長(zhǎng)為獨(dú)角獸企業(yè),根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件分會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù),晶導(dǎo)微穩(wěn)壓、整流、開關(guān)二極管產(chǎn)品2020年在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)
2023-04-14 13:46:39

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的現(xiàn)狀與趨勢(shì)

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域也同樣如此,最近二十年周期性正在減弱,得益于各類電子終端的芯片需求,智能化,網(wǎng)聯(lián)化,AIOT 的發(fā)展,行業(yè)規(guī)模連續(xù)四年大幅增長(zhǎng)。
2023-04-13 12:45:412838

實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”

和不確定的供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn),Danny 分享了先楫半導(dǎo)體在國(guó)產(chǎn)高性能 MCU 領(lǐng)域的發(fā)展方向:1. 超強(qiáng)計(jì)算能力。 隨著邊緣計(jì)算、人工智能、機(jī)器人控制等技術(shù)的快速進(jìn)步,行業(yè)應(yīng)用要求MCU擁有更高的算力,能完成
2023-04-10 18:39:28

微源半導(dǎo)體TWS耳機(jī)電源解決方案

微源半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司,持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè),微源半導(dǎo)體推出了最新一代HERO Charge充電方案,大幅提升充電倉系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時(shí)
2023-04-04 16:52:172022

喜訊!華秋電子榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

常軍鋒先生、監(jiān)事長(zhǎng)朱小安先生分別進(jìn)行了產(chǎn)業(yè)總結(jié)報(bào)告、深半?yún)f(xié)工作總結(jié)匯報(bào)。隨后,在現(xiàn)場(chǎng)的頒獎(jiǎng)儀式上,華秋電子憑借專注的電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)能力,以及與深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)全方位、多領(lǐng)域的深度合作,榮獲優(yōu)秀
2023-04-03 15:28:32

發(fā)貨量超75,000,000顆!納微半導(dǎo)體創(chuàng)氮化鎵功率器件出貨“芯”高峰

下一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者創(chuàng)下行業(yè)新里程碑,全面進(jìn)軍電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、太陽能、家用電器、工業(yè)和移動(dòng)快充領(lǐng)域,該市場(chǎng)潛力達(dá)每年130億美元。 美國(guó)加利福尼亞州托倫斯,2023年3月20日訊 —— 唯一
2023-03-28 14:19:53644

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