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新型射頻前端解決方案(TriQuint)
TriQuint推出新型射頻前端解決方案,支持高通(Qualcomm)*最新發(fā)布的3G芯片組。TriQuint此次推出的解決方案包括用于WCDMA的TRITON PA Module™系列和用于GSM/EDGE的HADRON II PA Module™功放模塊TQM7M5013。該解決方案具有優(yōu)異的性能、極低的耗電量以及業(yè)內(nèi)最小尺寸規(guī)格等特點,適于滿足包括數(shù)據(jù)卡、上網(wǎng)本、電子閱讀器和下一代智能手機在內(nèi)快速發(fā)展的移動設(shè)備市場需求。
最新3x3mm TRITON分立放大器模塊系列涵蓋所有主要的3GPP WCDMA頻段,并且具有多模式操作的能力。TRITON產(chǎn)品提供了極低的耗電量和優(yōu)異的散熱性能, 這對于目前功能豐富的智能手機和無線設(shè)備是至關(guān)重要的。TriQuint公司利用其專利制造工藝-銅凸倒裝晶片(CuFlip™)和TQBiHEMT-來設(shè)計性能,尺寸,效率均優(yōu)的TRITON系列產(chǎn)品。CuFlip工藝具有卓越的射頻性能與設(shè)計靈活性,同時加快制造和裝配;TQBiHEMT工藝使兩個砷化鎵(GaAs)進程集成到一個單芯片,減少元件數(shù)并節(jié)省電路板空間。這些流程可以讓TriQuint公司使用單個芯片的模塊來提供一個集成特性, 而現(xiàn)今市場所有其他的解決方案需要多個芯片和/或復(fù)雜的裝配過程,TriQuint的解決方案有著無法比擬的優(yōu)勢。
TQM7M5013是一種5x5mm四波段HADRON II功放模塊,配合TRITON模塊使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解決方案。其采用的創(chuàng)新架構(gòu)有助于提高能效,延長用戶通話時間。TQM7M5013為未來集成/多模放大器奠定了基礎(chǔ)。與最近發(fā)布的3G高通芯片組配合使用, 高度通用的TQM7M5013已被配置于2010年中將推出的十幾種平臺。TQM7M5013是基于前一代HADRON產(chǎn)品TQM7M5012的成功基礎(chǔ)上開發(fā)的,TQM7M5012占全球EDGE-Polar放大器市場50%1的份額。
WCMDA是增長最快的通信標準。根據(jù)高通季度區(qū)域性CDMA設(shè)備出貨量預(yù)估²,2008-2009年WCDMA的增長率為17%,根據(jù)2010年的年中指導(dǎo),2009至2010年預(yù)計增長28%。
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