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近期，高通公司宣布將推出首款基于28納米工藝的Snapdragon芯片組MSM8960并宣布此芯片組將于2011財年開始出樣。基于28納米工藝的該芯片組采用新的CPU內(nèi)核為特征，主要針對高端智能手機和平板電腦等移動計算終端。高通公司表示：“MSM8960是一款雙核芯片，使用基于新型微架構(gòu)的升級版CPU內(nèi)核，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時功耗降低75%。”
這款芯片組將采用集成式多模調(diào)制解調(diào)器，支持LTE和所有的3G模式。與此同時，在圖形處理能力方面將是原有Snapdragon芯片性能的4倍，而其內(nèi)嵌的的集成式連接功能也將支持WLAN、GPS、藍牙和FM調(diào)頻。
據(jù)了解，目前高通公司在售的MSM8x60芯片組平臺包括MSM8260和MSM8660——基于45納米技術(shù)、雙CPU內(nèi)核、運行速度高達1.2 GHz。公開信息顯示，高通公司的芯片被廣泛使用于HTC、索尼愛立信等廠商的智能手機中。此外，另據(jù)了解，微軟日前頒布新一代操作系統(tǒng)Windows Phone 7，首批9款手機全部采用高通公司Snapdragon芯片。
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