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泰科電子推出DDR3雙列直插式內(nèi)存模組(DIMM)插槽
泰科電子(TE)按照J(rèn)EDEC工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推出了新型超低型VLP (very low-profile)第三代雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR3)雙列直插式內(nèi)存模組(DIMM)插槽。
該產(chǎn)品最高卡扣高度為16毫米，進(jìn)而減小了插槽的總高度，加上雙列直插式內(nèi)存模組(DIMM)，使得其外殼更小，電路板更緊湊，同時(shí)方便高端伺服器的散熱。
泰科電子(TE)的VLP DDR3 DIMM插槽解決了伺服器、通信和筆記本平臺(tái)之間的互連要求。該產(chǎn)品可應(yīng)用于消費(fèi)類/移動(dòng)設(shè)備等一系列工業(yè)和自動(dòng)化領(lǐng)域的高端伺服器和通信設(shè)備中。
該產(chǎn)品提供三種鍍金版本、兩種卡扣選擇(黑或白)，可進(jìn)行表面裝配。
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標(biāo)簽：DDR3(16)內(nèi)存(1)DI(15)
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