DN430-8A低壓，薄型DC / DC模塊穩壓器，9mm x 15mm封裝，重量僅為1g
2019-08-21 13:04:09
MOSFET封裝伸援助之手 滿足芯片組移動新功能
2021-05-10 06:54:58
用于它們的負載點（POL）設計。當適應控制器和外部MOSFET時，這些應用極大地限制了主板空間。MOSFET和封裝技術的進步使得TI能夠成功應對這些挑戰。諸如TI 2.x NexFET?功率
2019-07-31 04:45:11
與數字電路的場效晶體管（field-effect transistor）。MOSFET依照其“通道”（工作載流子）的極性不同，可分為“N型”與“P型” 的兩種類型，通常又稱為NMOSFET與PMOSFET，其他簡稱尚包括NMOS、PMOS等
2018-12-28 15:44:03
，其他簡稱尚包括NMOSFET、PMOSFET、nMOSFET、pMOSFET等。 工作原理： 要使增強型N溝道MOSFET工作，要在G、S之間加正電壓及在D、S之間加正電壓VDS，則產生正向工作電流
2020-07-06 11:28:15
MOSFET是指的什么？MOSFET的特性是什么？MOSFET有哪些應用？
2021-07-09 07:45:34
本帖最后由 mtss 于 2015-11-11 09:50 編輯
論壇的大神們好，我現在需要設計一款4MHz的E型功放，要求100V,1mA。請問，需要什么型號的MOSFET芯片和MOSFET驅動芯片。對這個不太了解，求大神們幫助。多謝了。
2015-10-22 11:41:26
，其回路由MOSFET漏極寄生電感Ld（包括MOSFET封裝電感以及PCB布線等效電感）, MOSFET結電容Cgd, MOSFET門極電感Lg（包括MOSFET封裝電感以及PCB布線等效電感
2018-12-10 10:04:29
` 誰來闡述一下mosfet是什么型器件？`
2019-10-25 16:06:28
誰來闡述一下mosfet是電壓型器件嗎
2019-10-25 15:58:03
mosfet的TO220封裝上的背后的鐵片接的是漏極嗎？為什么？
2015-10-25 20:56:23
Package 四方扁平封裝 TQFP ：Thin Quad Flat Package 薄型四方扁平封裝 PQFP ：Plastic Quad Flat Package 塑料方型扁平封裝 MQFP
2012-09-08 16:58:53
。 特別是，封裝源極寄生電感是是器件控制的關鍵因素。在本文中，英飛凌提出了一種用于快速開關超結MOSFET的最新推出的TO247 4引腳器件封裝解決方案。這個解決方案將源極連接分為兩個電流路徑；一個用于
2018-10-08 15:19:33
MIKROE-2551，Tamper CLICK Board配備SDS001，一種薄型側向驅動檢測開關。這是一種高質量，低電流檢測開關，采用按鈕形式設計。開關本身非常小 - 行程長度僅為2mm，加上
2020-04-26 06:14:16
工藝和臺積電16nm工藝二個版本、哪個版本更先進的激烈的爭論。這里的工藝尺寸，通常是指集成電路的最小線寬，那么在集成電路的內部，最小的線寬是指哪一個幾何尺寸呢？在集成電路的內部，最小的功能單元是平面
2017-01-06 14:46:20
霍尼韋爾 發布其最小的力傳感器，FSS-SMT系列是一種薄型的表面組裝器件，可用于印刷電路板（PCB）自動裝配生產線上，免除手工釬焊并有利于減少組裝成本。在乎成本的用戶將會被FSS-SMT系列所
2018-11-16 15:49:16
=10V)，導電損耗可比同類解決方案減少30%。 單個采用SO-8封裝的IRF6648，性能可與兩個并聯的同類增強型SO-8器件相媲美。IRF6648最適用于電信及網絡系統的隔離式DC-DC轉換器
2018-11-26 16:09:23
和卓越的電壓調節。 據了解，Linear的LT3840集成的降壓-升壓型穩壓器可產生7.5V MOSFET柵極驅動，以保持在2.5V至60V輸入電壓范圍內提供高效率柵極驅動，抵御高壓瞬態并在汽車冷車
2018-09-27 15:19:03
Multisim10.0元件庫沒P溝道耗盡型MOSFET管，為什么，我其他幾種都找到了結型FET增強型FET，耗盡型沒P的啊
2012-11-03 10:45:54
[table=98%]N溝道增強型MOSFET TDM31066[/td][td][/td][td=363]一般描述一般特征[tr]該TDM31066采用先進的溝槽技術[td=331]RDS（ON）
2018-11-12 15:55:20
`N溝道增強型MOSFET TDM31066[/td][/td][td=499]一般描述一般特征該TDM31066采用先進的溝槽技術RDS（ON）<18.2mΩ@ VGS = 4.5V
2019-01-24 11:00:12
[table=98%]N溝道增強型MOSFET TDM3550[/td][td=363]一般描述一般特征該TDM3550采用先進的溝槽技術◆40V/ 100A[tr]提供優異的RDS（ON）和低門電荷。[td=331]◆RDS（ON）
2018-11-16 13:42:48
、售前服務及服務，給用戶提供最優質最具競爭力的產品以及最人性化最貼心的服務。一、概述OC5860 是一款內置功率 MOSFET的單片降壓型開關模式轉換器。OC5860在 5.5-60V 寬輸入電源范圍內
2020-05-11 11:42:56
本帖最后由 夜孤影 于 2019-2-2 16:25 編輯
如題所示，我設計了一個用P型，N型mosfet管來控制電機的的電路，但是在我實際所搭的電路中，N型MOSFET管控制正常，G端高電平
2019-02-02 16:24:33
終端設備的小型，薄型化厚度可調的薄型封裝設計從而確保電路板設計的自由度 可替代進口品牌型號：PCM40N12ERss:2mohm 替代：FCAB21490L EFC2K103NUZ AOC3860
2019-07-31 10:45:31
并聯方式使用的傳統MOSFET應用中，采用增強型封裝(如PQFN和DirectFET)的最新一代器件可用單個組件代替一個并聯的組件對。這樣，通過簡化布局和降低電路匹配挑戰能夠簡化設計。其它優勢還包括
2018-09-12 15:14:20
、P溝道增強型MOSFETP溝道增強型MOSFET采用輕摻雜N襯底進行簡單設計。在這里，兩種重摻雜的P型材料通過一定溝道長度分開，薄二氧化硅層沉積在通常稱為介電層的基板上。在P溝道增強型MOSFET中
2022-09-27 08:00:00
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 80 balls
2022-12-06 07:31:08
塑料薄型四角扁包裝; 80 leads; 14 x 14 x 1.4mm
2022-12-06 06:12:02
塑料薄型四角扁包裝; 100 leads; 14 x 14 x 1.4mm
2022-12-06 06:16:05
塑料薄型四角扁包裝; 208 leads; 20 x 20 x 1.4mm
2022-12-06 07:01:06
塑料薄型四角扁包裝; 144 leads; 20 x 20 x 1.4mm
2022-12-06 06:11:34
塑料薄型方形扁包裝; 144 leads;20 x 20 x 1.4mm
2022-12-06 07:09:20
薄型細間距球柵陣列封裝;180 balls
2022-12-06 07:49:05
塑料薄型球柵陣列封裝; 256 balls;17 x 17 x 1mm
2022-12-06 06:31:57
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 100 balls;9 x 9 x 0.7mm
2022-12-06 07:01:54
塑料薄型細間距球柵陣列封裝; 208 balls; 15 x 15 x 0.7mm
2022-12-06 06:30:21
，SiC-MOSFET能夠在IGBT不能工作的高頻條件下驅動，從而也可以實現無源器件的小型化。與600V~900V的Si-MOSFET相比，SiC-MOSFET的優勢在于芯片面積小（可實現小型封裝），而且體
2019-04-09 04:58:00
產品尺寸，從而提升系統效率。而在實際應用中，我們發現：帶輔助源極管腳的TO-247-4封裝更適合于碳化硅MOSFET這種新型的高頻器件，它可以進一步降低器件的開關損耗，也更有利于分立器件的驅動
2023-02-27 16:14:19
廣泛，b型u***插座技術參數及應用范圍是小編有提到過的，今天主要是針對a型u***插座封裝和a型u***插座封裝尺寸進行解析。 a型u***插座封裝-a型u***插座引腳功能 引腳序列號功能名典
2016-06-08 16:01:04
本帖最后由 暗星歸來 于 2016-9-6 12:53 編輯
如題，因為要對電池進行管理，對充電過程和放電過程控制其何時開始充電、停止充電、何時放電、何時停止放電，所以用兩個N溝道增強型
2016-09-06 12:51:58
DN211- 低成本，高效率30A薄型多相轉換器
2019-06-11 16:45:26
我實際搭了一個N型的MOSFET FDS9945管來試驗他的性能，結果發現光耦PC817 IN2腳不管是高電平還是低電平，N型mosfet的2腳都是高電平，實測通過IO口給IN2高電平信號，IN2
2019-02-12 17:12:04
N溝道和P溝道MOSFET哪個常用?增強型和耗盡型的哪個常用?
2019-05-13 09:00:00
有沒有XDJM可以講講關于MOSFET損壞的知識，例如損壞類型（短路，斷路等），如何測定MOSFET是損壞的，有沒有什么樣的電路可以自定探測到MOSFET已損壞等等，多謝！！講n-MOSFET，增強型就行。
2009-07-02 04:08:59
OC5862歐創芯0.8A，60V 降壓型轉換器Q Q 289 271 5427OC5862 是一款內置功率 MOSFET 的單片降壓型開關模式轉換器。OC5862 在 5.5-60V 寬輸入電源
2020-05-08 21:47:07
通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處，漏極(D)焊盤較大。 SOT封裝 SOT(SmallOut-LineTransistor)小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝，比
2018-11-14 14:51:03
產品。SOT-23／89／143是表面貼裝SMT初行時業界的主要封裝變革范例，現在這類封裝已被尺寸更小巧、熱特性更佳的新型SOT、薄型小外形封裝TSOP、薄型微縮小外形封裝TSSOP、微縮小外形封裝
2018-08-29 10:20:50
`目前，電源工程師面臨的一個主要難題是，隨著功能的日益增多，商用電子產品的尺寸不斷縮小，留給電源電路的空間越來越少。解決這個難題的辦法之一是充分利用在MOSFET技術和封裝上的進步。通過在更小尺寸
2013-12-23 11:55:35
1 橫向雙擴散型場效應晶體管的結構功率MOSFET即金屬氧化物半導體場效應晶體管（Metal Oxide Semiconductor FieldEffect Transistor）有三個管腳，分別為
2016-10-10 10:58:30
知道嗎？關于MOSFET的器件選型要考慮方方面面的因素，小到選N型還是P型、封裝類型，大到MOSFET的耐壓、導通電阻等，不同的應用需求千變萬化，下面這篇文章總結了MOSFET器件選型的10步法則，相信
2019-04-04 06:30:00
電路圖顯示LT1766是高壓降壓穩壓器，為FireWire外設提供高電流，薄型電源解決方案。每個外設必須包含一個內部DC / DC轉換器，以將總線8V至40V輸入轉換為5V或3.3V輸出
2020-07-29 09:09:10
電路圖顯示LT3430是高壓降壓穩壓器，為FireWire外設提供高電流，薄型電源解決方案。每個外設必須包含一個內部DC / DC轉換器，以將總線8V至40V輸入轉換為5V或3.3V輸出
2020-07-29 07:13:30
這是我設計的一個單片機驅動光耦控制電機轉停的電路，大家看下電路設計對嗎？單片機在光耦驅動位拉高引腳，輸出24V，fds9958是P型MOSFET，fds9945是n型MOSFET，fds9958 S
2018-04-24 13:09:52
使用小尺寸、引腳式SOT-23薄型多路復用器克服最后時刻的需求變化
2020-12-31 06:31:51
。功率 MOSFET 的分類及優缺點和小功率 MOSFET 類似，功率 MOSFET 也有分為 N 溝道和 P 溝道兩大類；每個大類又分為增強型和耗盡型兩種。雖然耗盡型較之增強型有不少的優勢，但實際上
2019-11-17 08:00:00
如何采用D型和E型金剛石型MOSFET開發邏輯電路？
2021-06-15 07:20:40
封裝技術的優勢，進一步推進了小信號MOSFET的微型化。 亞芯片級封裝 XLLGA封裝在封裝底部提供可焊接的金屬觸點（類似于DFN型封裝），采用創新的內部設計，使整體封裝尺寸小于任何類似芯片級封裝
2018-09-29 16:50:56
型化。其中，要求MOSFET更加小型、大電流化。ROHM這次開發成功的MPT6 Dual（2元件）系列產品將2個元件裝入MPT6型封裝（4540規格尺寸：4.5×4.0×1.0mm）中，得到與原來
2018-08-24 16:56:26
Package的縮寫，即小外形封裝。·SOP封裝技術由1968～1969年菲利浦公司開發成功，以后逐漸派生出：SOJ，J型引腳小外形封裝TSOP，薄小外形封裝VSOP，甚小外形封裝SSOP，縮小
2020-02-24 09:45:22
采用溝槽型、低導通電阻碳化硅MOSFET芯片的半橋功率模塊系列 產品型號 BMF600R12MCC4 BMF400R12MCC4 汽車級全碳化硅半橋MOSFET模塊Pcore2
2023-02-27 11:55:35
康華光主編的模電中講到N型的增強型MOSFET、耗盡型MOSFET、JFET。關于漏極飽和電流的問題，耗盡型MOSFET、JFET中都有提到，都是在柵源電壓等于0的時候，而增強型MOSFET在柵源
2019-04-08 03:57:38
陳列引腳封裝PGA(pin grid array)為插裝型封裝，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm到2.0mm
2018-09-11 15:19:56
出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC
2009-09-21 18:02:14
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅動更高功率得益于半導體和封裝技術的進步。一種采用頂部散熱標準封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
、TO92）封裝發展到了雙列直插封裝，隨后由PHILIP公司開發出了SOP小外型封裝，以后逐漸派生出SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP
2018-12-07 09:54:07
DN285- 經濟高效，薄型，高效42A電源為AM??D Hammer處理器提供動力
2019-07-22 12:15:57
，將其電能傳送至二次側。Q1在ON時Ids流動，但因為并非無限制流動，是故利用R8檢測電流并加以限制。請參照“絕緣型反激式轉換器電路設計”項中的整體電路內容。MOSFET Q1的選定首先，要先理解只有
2018-11-27 16:58:28
和濾波器等模擬電路。MOSFET的設計主要是為了克服FET的缺點，例如高漏極電阻、中等輸入阻抗和運行緩慢。按照形式劃分，MOSFET有增強型和耗盡型兩種。在本文中，小編簡單介紹下耗盡型MOSFET類型
2022-09-13 08:00:00
SMPS的輸入電壓工作范圍有限。或者，可以采用基于耗盡模式MOSFET的方法，如圖4所示。耗盡型 MOSFET 提供 PWM IC 啟動操作所需的初始電流。在啟動階段之后，輔助繞組將為PWM IC產生
2023-02-21 15:46:31
的MOSFET設計了一種商標CoolMOS，這種結構從學術上來說，通常稱為超結型功率MOSFET。圖3：內建橫向電場的SuperJunction結構垂直導電N+區夾在兩邊的P區中間，當MOS關斷
2018-10-17 16:43:26
具有所需特性及功用同時還支持消費者如今希冀的纖薄時髦型設計的器件。” 新的NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ被以為是業界最緊湊的小信號MOSFET，由于它們采用極小
2012-12-07 15:52:50
DN287- 高壓降壓穩壓器為FireWire外設提供高電流，薄型電源解決方案
2019-06-28 09:23:28
MOSFET將封裝面積減半-Zetex新款無鉛型Zetex 新款無鉛型 MOSFET 將占位面積減半模擬信號處理及功率管理方案供應商Zetex Semiconductors (捷特科)公司推出其
2008-03-22 14:46:02
484 FDMA1024NZ 有效延長電池壽命的MicroFET MOSFET
專業提供可提升能效的高性能產品全球領先供應商 Fairchild Semiconductor 推出FDMA1024NZ和FDMA410NZ 雙N溝道和單N溝
2009-05-08 10:16:54762 飛兆半導體MicroFET™采用薄型封裝
飛兆半導體公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET現推出行業領先的薄型封裝版本，幫助設計人員提升其設計性能。飛兆半導體與設計工
2009-11-21 08:58:55441 主板MOSFET的封裝技術圖解大全
主板的供電一直是廠商和用戶關注的焦點，視線從供電相數開始向MOSFET器件轉移。這是
2010-03-04 11:47:447714 超緊湊薄型封裝的MicroFET MOSFET產品系列
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 為滿足便攜產品設計人員不斷尋求效率更高、外形更小更薄的解決方案的
2010-05-11 17:55:27738 用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間
2010-05-12 18:17:18951 滿足供電需求的新型封裝技術和MOSFET
2012-08-29 14:52:06771 
用源極引腳的 4 引腳封裝，改善了開關特性，使開關損耗可以降低 35%左右。此次，針對 SiC MOSFET 采用 4 引腳封裝的原因及其效果等議題，我們采訪了 ROHM 株式會社的應用工程師。
2020-11-25 10:56:00
30 allegro封裝庫進階版本-兼容最新版分享
2022-08-24 09:41:190 MicroFET? 1.6x1.6mm 封裝的組裝指南
2022-11-14 21:08:310 MicroFET? 1.6x1.6mm 雙封裝的組裝指南
2022-11-15 20:01:500 TOLL（Transistor Outline Leadless）封裝的MOSFET，由于其封裝形式具有小體積、低封裝電阻、低寄生電感、低熱阻等特點，已經在電動自行車、電動摩托車、鋰電保護、通信電源等終端客戶得到廣泛使用。
2023-05-13 17:38:521981 
PRISEMI芯導產品推薦 | TOLL封裝MOSFET系列
2023-06-06 10:02:58824 
KUU推出超小型SOT-723封裝MOSFET，特別為空間受限的便攜式應用優化的新一代MOSFET，這些新低閾值電壓MOSFET采用KUU先進的溝槽工藝技術來取得能夠和SOT-523等大上許多封裝
2023-04-04 16:10:39988 
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2023-08-16 09:17:34885 
1、SiC MOSFET對器件封裝的技術需求
2、車規級功率模塊封裝的現狀
3、英飛凌最新SiC HPD G2和SSC封裝
4、未來模塊封裝發展趨勢及看法
2023-10-27 11:00:52419 
薄型化也就是其內置設備的薄型化，在HDD主軸電機擁有全球高市場占有率的尼得科（日本電產）也通過電機的薄型化來支持筆記本電腦的升級發展。當前，筆記本電腦中使用的HD
2022-08-23 08:59:50
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