聯發科正全力研發封包追蹤（Envelope Tracking）技術。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯發科除宣布將于年底推出四核與八核應用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發封包追蹤技術，以降低LTE手機射頻前端系統功耗，延長電池使用壽命。

　　聯發科無線技術開發本部系統應用處處長楊文蔚表示，多頻多模功率放大器（PA）效率及與濾波器（Filter）間的相互關系將影響電源效益，而封包追蹤技術將可以降低功率放大器電流，以達到減少整體功耗的效果。

　　楊文蔚進一步指出，相較于分離式的方案，多頻多模功率放大器無論在尺寸、支援頻段、效能及成本上皆優于前者。為實現多頻多模設計，業界除著重于增加功率放大器埠（Port）數以支援寬頻分碼多工（WCDMA）及LTE等多種頻段外，更將聚焦于功率放大器的電源運作效率，以呈現更完善的使用者經驗。

　　過去，功率放大器為順利放大、傳達訊號至基地臺（Cell Tower），往往以固定的供應電壓運作，且設定值遠高于其運作所需，導致能源使用效益低落，多余的功耗則以熱的方式逸散，造成系統溫度上升，同時減少不少電池壽命。

　　在 LTE時代，行動裝置利用封包追蹤技術的省電效益將十分明顯。楊文蔚解釋，封包追蹤技術系根據封包輸出訊號調整功率放大器功率級（Power Stage）的供應電壓，藉此改善功率放大器的峰值電流效率。封包追蹤技術對于分頻雙工長程演進計劃（FDD-LTE）而言效益相當顯著，由于該技術常處于持續運作（Always-on）狀態，因此加入封包追蹤技術將大幅降低功耗，在過程中可降低至少80～100毫安培（mA）的發射功率。

　　楊文蔚指出，由于封包追蹤調變器（Modulator）效率對射頻前端而言十分關鍵，因此聯發科與業界其他廠商亦投入研發，盼能協助客戶在更小的印刷電路板（PCB）面積中提供更高運作效率的射頻系統。