功能日趨復雜，次電源管理單元需求增加

　　目前立锜正積極從PC、TV朝向移動設備電源管理轉型，而立锜的次電源管理單元（sub-PMU）成功打入三星智能手機供應鏈，可說是該公司布局移動設備市場的一大勝利。對此，立锜發言人張國城表示，立锜在智能手機長久以來的布局終于開花結

　　果，主要成果就是應用于智能手機的次電源管理單元訂單明顯增長。他還強調，隨著智能手機功能愈趨復雜，將需要更多次電源管理單元來分擔PMU的工作，因此立锜看好該產品的長線發展。以立锜2013年第四季的產品組合來看，消費性電子占29%，

　　通信類別占24%，計算機占39%，其它則占8%。

　　何謂次電源管理單元？簡而言之，次電源管理單元是用來輔助PMU的產品，需求大多局限于芯片核心數高、功能相對復雜，對電源管理功能較講究的高端智能機種。據了解，過去移動設備這塊市場，所用到的電源管理IC主要是被基帶芯片（baseband）廠商所獨占，例如聯發科技、展訊、高通，以及與蘋果關系緊密的特定供貨商所獨享。然而，隨著智能手機規格不斷拉高，一路從單核芯片進化至雙核、四核、甚至八核，移動設備對電源的要求也更加復雜，因此高端移動設備對次電源管理單元的需求也具體浮現并增長。

　　快速充電功能，推升高效同步整流控制IC需求

　　另一個值得注意的手機電源技術發展趨勢，是手機的快速充電功能的興起。目前已經有越來越的多手機OEM和充電器開發商考慮在二次側電路設計中改用高效率同步整流控制IC，進一步取代肖特基二極管，讓5V/3A單輸出或5V/4A雙輸出的新型快充充電器達到87%以上轉換效率，這帶動了高效率同步整流控制IC的需求逐漸增溫。

　　針對此趨勢，高通于近期力推Quick Charge 2.0快速充電標準。據了解，相較于傳統通用串行總線（USB）充電方案，高通提出的Quick Charge 2.0通訊標準可將充電速度提高約75%，在30分鐘內即可為3，300毫安時（mAh）的電池充飽60%的電力，達到可讓消費者使用一段充足時間的標準。高通現已與Power Integrations、戴樂格及仙童（Fairchild）等數家電源管理芯片廠商研發相關的充電器IC，協助業界打造具有快充能力的手機及充電器。

　　整體而言，由于系統開發商對智能手機、平板設備電源管理規格的要求不同，處理器平臺廠商已開始簡化處理器電源管理單元的設計，并釋出更多的電源管理芯片訂單，期望能透過與電源IC供貨商合作，加速處理器上市進程。

　　因此，就市場規模來看，隨著各種智能移動設備，包括平板電腦及智能手機等產品的快速發展，電源管理的市場規模預期將持續加大。根據調研機構 iSuppli的數據指出，全球電源管理IC受惠于終端應用擴大，估計今年市場規模將成長7.6%、達到322億美元，并于2016年一路成長至387億美元。

　　另據拓產業研究所（TRI）的報告指出，智能手機與平板電腦已成為消費性電子市場成長的主要動能，在這樣的趨勢下，PC相關的電源管理IC需求正持續衰退，智能手機及平板電腦的電源管理IC，則成為驅動電源管理IC成長的主要動能。拓產業研究

　　所預估，智能手機PMIC產值2014年仍將較2013年大幅成長25%，總產值將達到22億美元，前景相當可期。