‘HPABC-qbAMP?’標準提供1000W隔離電源模塊平臺

　　現代電源架構（AMP）聯盟發布一項全新標準。隨著云計算和物聯網（IoT）不斷推動更高的功率密度和電源要求，該標準旨在助力高性能數據通信和電信設備的設計人員保持領先一步。‘HPABC-qbAMP?’標準最初支持1000 W輸出功率，為分布式電源系統內的大功率先進總線dc-dc轉換器制定了共同的機械和電氣規范。

　　全新‘HPABC-qbAMP’標準建立在早前發布的‘ABC-ebAMP?’和‘ABC-qbAMP?’標準之上，后兩個標準分別定義了范圍264 至 300 W和420至468 W的八分之一磚和四分之一磚先進總線模塊的標準。尺寸為58.42 x 36.83 mm的’HPABC-qbAMP’占據板空間與標準四分之一磚轉換器相同，這項新規范定義了模擬和數字模塊的機械和電氣規范，以及數字模塊的兼容軟件配置文件。AMP 聯盟成員將于明年初公布滿足‘HPABC-qbAMP’全新標準的首批產品。

　　AMP聯盟發言人兼CUI高級副總裁Mark Adams評論稱：“消費者不斷對IoT連接器件提出更高的要求，對于為這些器件提供電源的數據中心和基礎設施造成了日益增加的壓力。” 愛立信電源模塊（Ericsson Power Modules）總裁Martin H?gerdal稱：“這一新標準延續了我們提供領先電源技術的承諾，并且支持我們確信先進電源正在成為各行各業之必需的看法。” 村田電源解決方案 （Murata Power Solutions）總裁兼首席執行官Steve Pimpis補充道：“最終，隨著人們對電源和性能的要求繼續穩步提高，推出‘HPABC-qbAMP’標準是AMP聯盟支持電源系統設計人員的下一步舉措。”

　　AMP聯盟是2014年由CUI、愛立信電源模塊和村田成立的行業聯盟，旨在定義分布式電源架構真正的多來源高性能電源生態系統。AMP聯盟成員致力就其產品共同的機械和電氣規范達成一致，包括監測、控制和通信功能標準化，以及在每個公司提供的各模塊之間實現即插即用互操作性的共同配置文件。

　　關于現代電源架構 （Architects of Modern Power）

　　AMP集團是主要電源企業的聯盟，通過共同定義和制訂先進電源解決方案的發展藍圖，協同創建用于分布式電源架構設計的事實行業標準。該聯盟包括CUI Inc、愛立信電源模塊（Ericsson Power Modules）和村田電源 （Murata Power Solutions），聯盟的目的是通過提供完備的分布式電源設計生態系統，提供最好的技術解決方案并且降低供應鏈風險，定義電源發展的未來。

　　關于CUI

　　CUI Inc 是專注于開發和分銷電子組件的科技企業，在先進的電源設計中，CUI為客戶在努力提升其應用的能效和環境認證上提供支持。該公司的電源團隊與國際水平的電路板級組件產品組合相輔相成，包括互連、聲音、運動控制和熱產品。公司堅定承諾創建與客戶的協同合作關系并且促進客戶的設計項目取得成功，而這正是CUI自1989年成立以來實現持續增長的標志。作為業界領導廠商，CUI將通過新技術、富有才干的員工、擴大的生產能力，以及不斷增長的全球影響力，繼續投資未來。

　　CUI Inc是CUI Global， Inc.的子公司，在美國納斯達克 （NASDAQ） 證券交易所上市，交易代碼為CUI。

　　關于愛立信電源模塊

　　愛立信（Ericsson）是聯網社會背后的推動力量，是通信技術和服務的世界級領導廠商。我們與世界各大主要電信運營商建立了長期的合作關系，可讓人們、企業和社會充分發展其潛能并創建更可持續的未來。

　　愛立信電源模塊 （Ericsson Power Modules）成立于上世紀七十年代，是愛立信公司的一個部門，主要設計和制造從1W至1000W范圍的電路板安裝電源解決方案，用于采用分布式電源架構的信息和通信技術應用。產品組合包括DC-DC轉換器、中級和先進總線轉換器、POL穩壓器、電源接口模塊、電路板電源管理支持產品和軟件。每款產品設計均是電源技術、電路板應用和系統知識方面的廣泛研發的成果，設計注重環境和制造，以及高效物流和全球支持。愛立信電源模塊部采用最新的技術和最高的質量及穩健性標準，達到最高的系統性能。愛立信電源模塊總部位于瑞典斯德哥爾摩，并且在瑞典、中國和美國建有設施。

　　關于村田

　　村田制作所 （Murata Manufacturing Co.， Ltd.）是設計、制造和銷售基于陶瓷的無源電子組件及解決方案、通信模塊和電源模塊的全球性廠商。村田致力于開發先進的電子材料和領先的多功能高密度模塊。公司在世界各地擁有員工和制造設施。要了解更多的信息，請訪問公司網站www.murata.com。