日本三大系統LSI制造商已經開始就業務合并展開談判。其實合并設想早在10年前就已經出爐。各公司的決策滯后是導致現如今危機狀態的理由之一。

　　“為什么那時候沒能當機立斷？”

　　2月8日，日本各主要媒體同時報道了瑞薩電子與富士通、松下三家企業開始研究整合家電等產品的控制用系統LSI業務的消息?？粗@條新聞，有一個人的心中五味雜陳。他就是出身于日立制作所的半導體技術人員、現任美國半導體巨頭SANDISK日本法人社長的小池淳義。

　　止于夢幻的“共同工廠設想”

　　在就職于日立與***企業設立的半導體制造合資公司Trecenti Technologies（現瑞薩的前身）的2000～2005年期間，小池曾因推動日本LSI企業共同利用最尖端工廠的“共同工廠設想”而極受關注。因為在當時，生產最尖端的直徑為300mm的硅晶圓需要以千億日元為單位的投資，單獨投資對各公司來說都負擔過于沉重。

　　小池曾經動員Trecenti接受其他競爭公司的出資后獨立，但是，“母公司沒有這樣的決心”（小池）。之后，隨著半導體行情的復蘇，各系統LSI企業紛紛自行向300mm晶圓投資，共同工廠的設想也就偃旗息鼓。

　　時間在過了大約10年后，以歐洲財政危機為導火索，日本的半導體產業行情再次出現惡化。日本企業過去自行投資設備的最尖端工廠的開工率低迷，實施重組問題再次擺在了日本企業的面前。

　　有報道稱，瑞薩與富士通、松下在分割出系統LSI業務后，將按照“設計開發”和“生產”這兩個功能分別成立新公司，兩公司將分別向日本官方與民間共同出資的日本產業革新機構申請注資。　　

　　還有消息稱，從事生產的新公司除了產業革新機構之外，還將得到半導體代工生產商美國GlobalFoundries的出資，以收購生產個人電腦等產品使用的半導體存儲器——DRAM的爾必達存儲器的日本主力工廠。

　　重組方案的核心是把日本的系統LSI企業分割成專門從事設計開發的“無廠”企業和承包生產的“代工”企業，通過明確分工挽回競爭力。其內容接近小池過去主張的共同工廠構想，但時隔十年才有可能實現，代價未免過大。