一年以前，日本半導體產業受到地震與海嘯的嚴重破壞。但對于日本芯片產業來說，真正的災難幾年前就發生了，當時日本失去了在全球半導體制造領域的領先地位。地震對全球半導體產業的影響有限，更加凸顯日本在全球芯片產業中的地位式微，該國急需重振其半導體產業。

　　在全球主要半導體制造地區中，日本的先進300毫米晶圓廠數量最少，而成熟的6英寸晶圓廠最多。日本企業一直抗拒關閉成熟工廠的產業趨勢，而是或者外包制造業務，或者把現有工廠改造為當前最先進的工廠。日本曾經是全球最先進的半導體生產國之一，但如今相對于其它地區已經衰落。

　　什么災難？

　　在地震之后，人們立即擔心半導體供應鏈可能停擺。有人預測元件將嚴重短缺，復蘇最長可能需要一年。

　　然而，從許多方面來看，產業目前已經恢復正常。在受損的制造設施中，只有飛思卡爾半導體經營的一家設施在受災后永久關閉。

　　飛思卡爾先前就宣布打算在2012年底關閉這家在日本仙臺的工廠，而地震只是加快了關廠步伐而已。這家工廠屬于較舊的6英寸工廠，最初用于生產模擬產品。

　　現在顯而易見，地震與海嘯對于全球半導體市場的沖擊比一些人的悲觀預測要輕得多。

　　為什么部分專家的最初預測如此離譜？

　　對于日本半導體企業而言，不幸的是，這場災難暴露了大家早就了解但沒有公開承認的問題：日本喪失了在半導體元件生產領域中的領先地位。這個早就該正視的問題——振興日本半導體產業，終于浮出水面。

　　成熟的日本

　　2月份提出的一個方案建議，日本半導體巨頭瑞薩、富士通和Panasonic把各自的制造業務合并在一處（參閱電子工程專輯報道：FujiPanaRene拆合：日本半導體產業遲到的激進）。

　　該方案把設計與制造分成兩個單獨的企業。另外，方案要求大量注資，以重振這家制造公司。

　　令人悲哀的是，該方案實際上是一個偽裝得很好的大幅削減半導體芯片制造業務的路線圖。

　　該方案真的能給日本晶圓制造業帶來復興嗎？IHS公司認為極不可能。

　　隨著主要芯片廠商轉向28納米以下的制程，日本面臨的窘境是，目前日本沒有一家公司有能力使用如此先進的制程開展批量生產。歷史證明，成功需要積累經驗。沒有強大的技術平臺供日本企業積累經驗和向前發展，日本向28納米以下制程過渡的可能性非常渺茫。

　　半導體產業如何自我改造？日本的重點是否會轉向設計？

　　只有時間才能給出答案，但隨著時間一天天地過去，日本成功維持其成熟的制造引擎運轉的可能性也日益下降。