自2008年 美國次貨危機爆發以來，在全球經濟的影響下，全球半導體市場周期波動逐步加劇，像小孩的脾氣一樣變得更加難以預測。

　　當全球經濟在美國次貸危機中戰栗時，全球半導體市場2009年陷入全面衰退中，全球半導體銷售額在2009年達到2，263億美元，較08年的2，486億美元衰退了9%。而在各國紛紛寬松的貨幣政策和經濟扶植措施作用下，2010年全球半導體市場出人意料實現了非理性的上漲。世界半導體貿易統計組織WSTS的統計結果顯示，2010年全球半導體市場全年總銷售額達2，983億美元，較2009年成長31.8%。

　　然而，當次貸危機相繼發酵成為全球金融危機、主權信息危機和歐洲貨幣危機，西方發達國家市場全面陷入了需求疲軟狀態。在這種大環境下，全球半導體市場2011年沒有能夠延續前一年大幅上漲局面，又陷入猶豫和觀望中。

　　接下來，我們選擇若干重要消息，對2011年進行總結，并對2012年半導體市場熱點進行分析，希望能夠幫助到大家理清一些思路。

　　2011年仍未突破3000億美元大關

　　根據世界半導體貿易統計組織WSTS的最新統計數據，2011年全球半導體銷售額成長率為0.4%，總金額則達2995.2億美元，仍未跨越3，000億美元門坎。

　　2011年12月的全球半導體銷售額三個月移動平均值為238.3億美元，當月實際銷售額則為253.5億美元;12月份的實際芯片銷售數字較11月份成長12.0%──是高于平均水平的表現──但仍較2010年12月的265.6億美元略低。總計2011年第四季全球半導體銷售額為715.0億美元，較上一季與去年同期分別衰退7.7%與5.3%。

　　以平均值來看，第四季半導體銷售額較第三季衰退不到1%;而在2011年10月與11月份的衰弱半導體銷售數字公布之后，市場也預期第四季將表現不佳。這顯示整體芯片產業仍然成長緩慢，主要是受到 DRAM 價格低迷、PC市場需求不振所影響。

　　歐洲半導體產業協會ESIA表示，以產品類別來看，分立器件、光電組件與傳感器組件市場 2011年成長率為8.3%，MOS微處理器市場成長率則為7.5%;而大多數其他半導體產品類別市場的銷售額表現也都呈現成長。

　　以區域來看，美國與亞太區半導體市場 2011年銷售額呈現成長，歐洲與日本市場則呈現衰退;其中亞太區是 2011年度銷售額最高的市場，達到1640.3億美元，較 2010年成長2.5%。美國半導體市場銷售額則為552.0億美元，年成長率2.8%。日本半導體市場 2011年銷售額為429.0億美元，較上一年度衰退7.9%;歐洲半導體市場則為373.9億美元，年衰退1.7%。

　　HIS再次更新半導體市場成長率預測值

　　市場波動劇烈，預測變得越來越難，所以不斷更新預測數據似乎成為調研機構不得不為的事情。

　　市場研究機構 IHS iSuppli 日前發布更新版的 2012年全球半導體市場成長率預測，表示今年該市場將成長3.3%，營收規模3，232億美元;該機構去年11月的預測數字，是認為 2012年全球半導體市場成長率為3.2%，營收規模3，182億美元。

　　IHS iSuppli 指出，2012年半導體市場成長速度將趨緩，主要是因為全球景氣前景不明，以及半導體庫存情況變動緩慢。不過該機構也表示，如果美國與世界其他區域的景氣在2013年復蘇，整體情況將會有大幅度改善;預計在 2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%~7.9%之間，市場營收規模在 2015年可達3，977億美元左右。

　　從這個最新版的IHS iSuppli 半導體市場 2012年成長率預測數字可以看出，大致上與其他市場研究機構看法相符，大部分是較低的個位數字;例如Gartner預測2012年半導體市場成長率為2.2%，世界半導體貿易統計組織WSTS 的預測數字則為2.6%。

　　IHS iSuppli指出，芯片廠商雖在 2011年第三季刻意降低產能利用率，但程度還不夠讓庫存水平下滑至可引發額外訂單效應，或是提升產能利用率;也因為如此，電子廠商對半導體組件需求在 2012年第二季之前恐將維持低迷。

　　既然全年預測有難度，亦有研究機構做出了短期預測。

　　我國***省的資策會產業情報研究所MIC表示， 2011年全球半導體市場成長動能減緩，在日本 311大地震的影響下，半導體市場出現較為異常的波動，再加上歐美債務危機沖擊，導致第三季出現旺季不旺與季衰退的現象，也使得下半年產業能見度減低，預估半導體產業受外部不確定性因素高度影響的現象將延續至2012年上半年。預計2012年全球半導體市場可再取得4.1%的成長。

　　32位MCUFlash車用產品PLD等成長依舊強勁

　　作為半導體的重要產品，存儲產品的表現不容忽視，它的起伏往往代表著整個電子行業需求的狀態。IC Insights 日前表示，在世界半導體貿易組織WSTS所定義的33項主要IC產品類別中，有27項會在2012年呈現正成長態勢;其中有11項產品類別的成長幅度會高于7%;而在這11項類別中，有六項產品類別預估將出現兩位數成長。

　　隨著包括智能手機和平板計算機等移動互聯網終端需求的帶動下，NAND Flash過去幾年來一直維持強勁的增長勢頭。同時，2012年固態硬盤SSD不斷攀升的銷量，又將進一步推動NAND Flash的成長。有機構指出，NAND Flash的強勁需求，對照DRAM持續疲軟的平均銷售價，預計將使整體閃存市場在2012年將首度超越DRAM市場。

　　應用于無線電信領域的半導體類產品中，特殊應用邏輯/MPR組件，包含應用在智能手機和平板/媒體PC中的眾多應用處理器，以及32位微控制器MCU則預計領先其他所有產品，在2012年的成長率達15%。

　　其他預期表現優于整體市場的產品類別，包括微處理器MPU、顯示器驅動器、可編程邏輯組件PLD，以及16位MCU。值得一提的是，16位MCU預估將首度超越8位MCU市場;而32位MCU則是在2010年首次超越了8位MCU市場。

　　另外表現良好的是與汽車相關的IC產品，在2012年預計也將受益于各國政府對汽車安全及環保特性的要求，未來新推出的車款必須具備低胎壓警示、電子穩定器、防碰撞裝置等;或是為終端消費者提供板上的車載信息娛樂系統。車用特殊用途邏輯/MPR以及車用特殊應用模擬組件，預期將會維持連續三年的高成長。

　　與之相對應，IC Insights同時預測，2012年包括NOR Flash、SRAM、EEPROM和其他內存;以及DSP、門陣列和DRAM等產品類別，還將經歷銷售疲軟階段。

　　全球功率半導體市場2012年將成長5.0%

　　市場研究機構IMS Research預測，全球功率半導體power semiconductor市場在2011年成長3.7%之后，2012年將進一步成長5.0%，達到320億美元規模。IMS將該市場今明兩年相對較低的成長率表現，歸咎于全球經濟景氣不確定以及供應鏈積極削減庫存的行動。據了解，全球功率半導體市場2010年成長率高達37%，該市場預期要到2013年才會恢復兩位數字成長。

　　此外，IMS預估，在功率半導體市場中，功率IC power IC領域的2011年成長率會比同時期分立功率元件成長率低3%，而且此趨勢將會延續到2012年，不過屆時功率IC市場成長率表現會有些許進步。而功率模組市場表現仍將持續超越分立功率元件與功率IC市場，估計2011年以及之后四年的成長率都將維持在兩位數字，推動力來自客戶對 IGBT 模組的高需求。

　　多種需求促使Wi-Fi芯片成長可期

　　目前越來越多的消費電子產品都把Wi-Fi功能整合到其中，受到這種趨勢的影響，Wi-Fi芯片的市場也保持著快速的成長。伴隨著Wi-Fi芯片價格的不斷下降，而帶有Wi-Fi功能的不同設備之間又有著傳輸連通性的需求，這種情況給Wi-Fi提供了一個過去被傳統無線連接標準主導的新領域及機會點。

　　根據NPD In-Stat最新的研究表明，在一些新的市場如智能電表、無線鼠標、汽車產業和家庭自動控制的需求驅動下，Wi-Fi芯片的營收將會在2015年達到61億美金。

　　NPD In-Stat分析師Greg Potter表示：“盡管Wi-Fi目前還無法把寬帶的帶寬利用率發揮到最大，但是隨著網絡帶寬的不斷加大，Wi-Fi還是會出現在越來越多的對帶寬需求較高的設備上。比如最近出現的一些新的應用，需要把高清晰度的匯流影片從其他設備傳輸到TV上，新的Wi-Fi標準如802.11ac正是面對這種對帶寬要求較高的傳輸市場。”

　　該報告指出，低功耗Wi-Fi芯片的導入將會讓Wi-Fi應用更加普及，進而挑戰藍牙無線傳輸技術在某些領域的市場;802.11n混合芯片的應用將成為趨勢，截至2015年100%出貨到汽車產業的芯片都將會是混合芯片;全球出貨到個人電腦的Wi-Fi芯片數量從2010年的1千150萬片增長到2015年的3千303萬片，營收也增長了近3倍;數字電視內置Wi-Fi的數量呈爆發式的增長，Wi-Fi滲透率從2010年的8%將快速成長到2015年的40%;數字電視機頂盒有線、衛星、IP、地面含Wi-Fi功能的數量增長緩慢，但是IP機頂盒Wi-Fi滲透率卻將會從2010年的1%增長到2015年的接近50%;智能手機，筆記本電腦和平板電腦將會成為802.11ac使用最廣泛的3大領域。

　　中國IC產業進入并購活躍期——中國集成電路市場增速放緩，2011年市場增長9.7%

　　日前2012中國半導體市場年會暨集成電路產業創新大會（IC Market China 2012）在蘇州如期召開，該年會如今已經連續舉辦了九屆，其每年所釋放的信息已經成為判斷當年中國半導體市場走勢的重要依據之一。

　　2011年全球半導體市場增長乏力

　　2011年全球半導體市場規模為3009.4億美元，僅實現微弱增長0.88%，究其原因，主要是金融危機后全球經濟復蘇缺乏動力，美國經濟持續低迷，歐洲債務危機益發嚴重且缺乏統一、有效的救助手段，新興市場國家普遍通貨膨脹加劇。經濟環境的不景氣以及對通貨膨脹的抑制，直接導致了其對電子整機需求的減弱。此外，半導體廠商在金融危機期間逆市投資擴大產能的市場效應也集中于2011年釋放，市場需求放緩、制造產能過剩直接導致了產品價格的大幅下降，以DRAM產品價格下滑幅度最多。全球存儲器巨頭——日本爾必達也終于支撐不住，于2012年2月宣布破產。

　　2011年全球半導體產品結構比重與2010年相比稍有變化，分立器件和傳感器的份額持續上升。從發展速度來看，在全球半導體市場低迷的情況下，傳感器市場快速增長達17.43%，這也主要得益于各種傳感器在眾多電子產品中的廣泛推廣。分立器件市場增速為10.94%，集成電路則出現微弱負增長，市場價格下降是主要原因。

　　2011年中國集成電路市場規模增長9.7%

　　在全球經濟復蘇乏力的大環境下，歐洲債務危機陰霾不散、美國經濟復蘇乏力、國內通貨膨脹擔憂顯現，各生產要素成本上漲較快，此外，人民幣升值制約了以出口為導向的電子整機企業的發展。在國內外多種因素的制約下，2011年中國集成電路市場銷售額實現了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。

　　在產品結構方面，存儲器仍然是份額最大的產品，2011年市場份額達21.3%，與2010年相比，市場份額下降近3個百分點。究其原因，2011年在存儲器產品結構中占較大市場份額的DRAM產品遭遇價格的大幅下跌，主流PC DRAM產品價格一度下跌幅度超過50%以上，導致2011年下半年各大內存廠商紛紛減產內存產能。日本內存廠商巨頭——爾必達在2012年2月再也支撐不住高額的債務申請破產，由此也將引發新的整合兼并并進一步加劇內存市場的寡頭壟斷態勢。與DRAM產品市場狀況截然不同的是，nand flash產品則在智能手機、Pad、MID等產品迅速普及的帶動下，市場銷量大增，產品價格整體呈現平穩緩跌。在此消彼長的作用下，2011年存儲器市場出現3.1%的市場衰退。此外，ASSPs隨著各種專用高度集成芯片的出現，市場增速加快，市場份額有所提高；CPU的增長則主要得益于2011年中國在計算機，特別是筆記本產品的產量快速增長。

　　應用結構方面，計算機、通信和消費電子仍然是中國集成電路市場最主要的應用市場，三者合計共占整體市場87.5%的市場份額。從發展速度來看，IC卡應用市場取代之前快速增長的汽車電子應用市場，成為2011年引領中國集成電路市場增長的首要細分市場。計算機類集成電路市場2011年延續了前幾年的增長態勢，市場增速為9.2%。

　　在競爭格局方面，英特爾仍然毫無懸念地占據中國集成電路市場排名首位。海力士雖然仍位居市場排名第三，但其市場增速衰退12.7%，內存產品價格大幅下跌是主要原因。瑞薩則受日本大地震對其MCU生產，特別是汽車電子用MCU生產的影響，市場增速出現2.8%的小幅衰退。高通以超過30%的市場增速躋身中國集成電路市場排名前十，其在移動終端產品領域的市場占有率迅速提升是確保公司業績的主要原因。

　　中國集成電路市場發展趨勢分析

　　未來幾年，若全球經濟不出現大幅波動，平穩小幅的增長方式將是未來幾年中國集成電路市場的發展趨勢，市場未來幾年的增速將保持在9%左右，市場發展的主要驅動力仍然主要來自PC、手機、液晶電視以及其它產量較大的電子產品。此外，未來新興應用成為市場增長的推動因素之一，物聯網、云計算、新能源、半導體照明、醫療電子和安防電子等新興領域的發展，將為中國集成電路市場帶來新動力，MID、便攜式智能產品、智能儀表和能源控制等新產品對市場的影響力將逐漸增強，這些等新興電子產品市場的發展也將在一定程度上推動半導體市場的發展。

　　技術上，22nm工藝芯片預計明年批量出貨，14mm工藝研發已經開始。集成電路產品眾多，雖然各種工藝結構不同，但工藝尺寸越做越小是一個共同趨勢。對于處理器來說，未來發展方向將以多核架構為主，同時新品工業也將向22nm推進，而對于存儲器來說，將以更小的工藝尺寸和更高級的封裝形式為主。

　　中國集成電路產業投融資與并購進入活躍期

　　2011年1月28日，國務院辦公廳發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》，政策繼續從財稅、投融資、研發、進出口等方面給予軟件和集成電路產業大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產業的長期快速發展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業將進入下一輪快速發展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現共贏。2011年中國集成電路產業銷售額規模同比增長9.2%，規模為1572.21億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。

　　產業呈現三大區域集群化分布，中心城市成為產業發展的“發動機”

　　近年來，我國集成電路產業發展呈現出以長三角、環渤海、珠三角三大區域集聚發展的總體產業空間格局。從目前國內集成電路產業集中分布的幾大區域的生產情況看，作為國內封裝測試企業最為集中的長江三角洲地區，其2011年集成電路產業銷售規模達到978.43億元，在國內集成電路產業總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的京津環渤海地區，集成電路產業2011年共實現銷售收入268.88億元，占全國集成電路產業總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區集成電路產業在本地IC設計企業業績大幅增長的帶動下，發展速度繼續快于全國，該地區集成電路產業2011年銷售收入達到121.62億元，占全國集成電路產業總銷售收入的8.4%。

　　VC/PE投資機構更青睞于上海地區集成電路企業

　　2010年至2011年，中國集成電路企業共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產業最大的幾筆投資均發生在制造領域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資（累計）。

　　VC/PE投資機構更青睞于上海地區集成電路企業，其主要原因在于：首先，上海作為經濟、貿易、金融中心，經濟基礎良好，為企業搭建了多層面、多渠道的發展平臺，營造了利于創新、利于發展的良好環境；其次，上海地區集成電路產業鏈完備，發展規模和速度處于全國領先地位，集成電路設計企業已有近百家，企業的業務模式也已涵蓋整個設計產業鏈，擁有一批具有實力的代表性企業；最后，上海已聚集一大批經驗豐富的專業技術人才，具有強大的人才優勢。

　　境內外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設計

　　2010年至2011年，集成電路企業上市主要集中在深圳中小板、創業板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創業板共有5例，募集資金47.75億元，占境內外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內外集成電路IPO融資總額的13.44%。

　　2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設計企業，1例為芯片制造企業，另外2例為相關支撐配套企業。芯片設計企業IPO數量和金額都遠遠超過芯片制造企業。早期的集成電路企業上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業，但卻是最能夠體現產業核心競爭力、能夠引領集成電路產業發展的環節。近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業做大做強，因此出現了一批比較有競爭力的企業。在深圳創業板上市的國民技術，出現募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設計企業的期望。

　　并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業做大做強

　　2010年至2011年，集成電路企業并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設計企業為主，并購方中芯片設計企業數量占比81.82%，并購對象中芯片設計企業數量占比45.45%。集成電路企業橫向并購最為頻繁，目的是加強技術延伸和市場控制力。國內集成電路企業并購相比跨國企業仍有差距，創業板推出之后，對中小企業的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數本土集成電路企業資金仍不夠雄厚，尤其是體現在與跨國企業的市場競爭中。

　　中國集成電路產業蓬勃發展的推動力，來源于產業環境的不斷完善和優化。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取制訂了多項促進政策和優惠措施，營造了良好的發展環境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產業IPO、私募股權融資、并購等資本運作頻繁，為助推產業發展起到了重要作用。