電子發燒友網訊：為什么全球最大的IC公司——英特爾，卻一直難以涉足移動市場？這些年來，我一直反復思考這個問題，但最近的英特爾及業界的一些值得關注的動態，使得我不得不再次思考這個問題。

　　當移動市場在起飛之時，英特爾當其時是最為強大Flash閃存供應商。他們決定將GSM（全球移動通信系統）基帶處理器業務和進行技術上的處理，將其Flash集成到基帶處理器上。英特爾當時擁有一款具有競爭力的產品ARM處理器核——英特爾利用接合技術對基于ARM處理器核和DSP核進行開發整合。最終功虧一簣，合成的芯片代號為Manitoba以失敗告終。Manitoba為什么會失敗呢？就個人觀點，從一開始，將Flash集成到芯片上就不是個好主意。當時的大多數芯片都是基于低端應用市場，而對于高端應用市場往往顯得捉襟見肘，力不從心。而且，復雜的Flash工藝使得基帶芯片更加昂貴。

　　幾年后，英特爾花費16億美元收購了DSPC，這是唯一一家除了高通之外，面對自由市場的CDMA芯片的以色列廠商。盡管如此，最后DSPC卻由于重點客戶而退出手機業務。對英特爾來說，像這樣的狀況已經出現過好幾次，最后都沒能從移動市場贏得任何機會。最終，英特爾還是將無線部門出售（比當初購進時花費的16億美金少得多）了，這對于英特爾來說，是對移動領域畫上了一個句號，還是這一切才剛剛開始？

　　幾年前，英特爾再次花了14億美元從英飛凌購得其無線業務。英飛凌曾是蘋果第一代手機的RF核基帶芯片的供應商。另外，英飛凌當時正憑借完全集成的RF-基帶芯片取代德州儀器成為諾基亞GSM芯片供應商，而當時德州儀器的競爭產品是采用數字化RF工藝的“LoCosto”單芯片解決方案。因此，英特爾當時的并購意圖是顯而易見的——引領無線手持設備市場。

　　之后，蘋果公司轉到了高通的基帶芯片。目前，我還不確定諾基亞是否還采用單芯片解決方案。由于現在可備選的方案很多，所以較之過去，手機制造商更偏向于不斷的切換供應商。

　　在今年的ISSCC上，來自英特爾的工程師發表了幾篇和無線相關的技術論文（詳情參閱本站報道：2012年ISSCC最新技術產品亮點賞析）。首先是在處理器討論會議，展示其集成了802.11收發器，類似于雙核Atom處理器。他們利用了一些技巧來避免外界對處理器產生的噪音。但是由其沖模照片，RF收發器在雙Atom核占有很大部分的基板面。