中國新興產業在“十二五”期間將迎來新一輪資本運作機會，賽迪顧問與中國經營網就“戰略性新興產業資本整合’問題開展了一次深入專家訪談。

　　記者：國發4號文，在集成電路產業的投融資政策上有什么措施?

　　賽迪顧問副總裁李珂：2011年1月國務院發布《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》。作為對原18號文件的拓展和延伸，4號文加大了對集成電路產業的支持力度，有利于進一步提升集成電路產業技術創新能力，具體如下：

　　(1)在財稅優惠政策方面，4號文將集成電路產業鏈各環節都納入支持范圍，優化了投融資環境。(2)在重大專項扶持方面，4號文明確提出了要支持集成電路企業科技創新，支持技術改造。(3)在并購重組方面，4號文鼓勵通過加強資源整合等方式做大做強集成電路企業。(4)在貸款抵押與融資擔保方面，4號文完善了集成電路企業知識產權質押和風險補償機制。(5)在直接融資方面，4號文支持集成電路企業采取股票、債券、產業基金等多種融資方式。

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　　記者：根據賽迪投資顧問統計的數據來看，2010年至2011年披露的集成電路企業融資的案例數量和金額地區分布主要集中在上海地區，VC/PE投資機構更青睞于上海地區的集成電路企業，主要原因是什么呢?

　　賽迪投資顧問業務總監韋玉懷：

　　第一，地域優勢。上海作為經濟、貿易、金融中心，經濟基礎良好，為企業搭建了多層面、多渠道的發展平臺，營造了利于創新、利于發展的良好環境。

　　第二，產業優勢。上海地區集成電路產業鏈完備，發展規模和速度處于全國領先地位。目前上海市集成電路設計企業已有近百家，企業的業務模式也已涵蓋整個設計產業鏈，擁有一批具有實力的代表性企業。

　　第三，人才優勢。上海已聚集一大批經驗豐富的專業技術人才。

　　記者：目前，集成電路企業橫向并購最為頻繁，這是基于什么業務考慮?

　　賽迪投資顧問業務總監韋玉懷：集成電路企業通過橫向并購業務類似的公司，迅速減少競爭對手、彌補自身業務的技術短板，在產業整合過程中進行的最為頻繁。2010年至2011年，披露的11家并購幾乎全部是橫向并購，其中8家涉及IC設計，3家是芯片制造。由于芯片制造的投資高峰期已經過去，IC設計的橫向并購目前要更加頻繁。IC設計技術壁壘很高，核心資源是人才團隊，因此IC設計并購是企業短期內快速實現業務整合、彌補技術短板的最佳方案，同時有助于克服市場進入障礙，進入高端芯片市場。

　　記者：根據國內外集成電路企業IPO案例來看，聚焦的業務重點是什么?具體有哪些原因呢?

　　賽迪投資顧問業務總監韋玉懷：2000年至2009年，IC設計企業在境內外上市6家，占集成電路上市企業的30.00%;2010至2011年，IC設計企業在境內外上市5家，占集成電路上市企業的62.50%。

　　早期的集成電路企業上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱，相較于國外產品競爭力不足。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業，但卻是最能夠體現產業核心競爭力、能夠引領集成電路產業發展的環節。近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業做大做強，因此出現了一批比較有競爭力的企業。自2005年中星微在納斯達克上市開始，中國IC設計頻頻登陸美國資本市場，而且出現了在深圳創業板上市的國民技術募集資金高達23.80億元的情況，反映出資本市場對中國IC設計企業的期望。