據(jù)國外媒體報道，市場研究機構(gòu)IC Insights表示，全球前20大半導體供應(yīng)商2012年銷售額增長率差距非常之大， Globalfoundries（增長31%）與曾經(jīng)的母公司AMD（下滑17%）分列榜單頭尾，差距達到48個百分點。
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圖一

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　　IC Insights認為，全球前20大半導體供應(yīng)商的增長率排名再次驗證了純芯片設(shè)計/純晶圓代工這一商業(yè)模式的成功。增長速度排名前五位的包括三家純芯片設(shè)計企業(yè)：高通（Qualcomm），英偉達（Nvidia）和博通（Broadcom），以及兩家純晶圓代工企業(yè)Globalfoundries和臺積電（TSMC）。

　　Globalfoundries 2012年的銷售額預期將增長31%，而臺積電預期將增長17%。考慮到Globalfoundries曾經(jīng)的母公司AMD 2012年的銷售額預期將下滑17%，Globalfoundries今年的輝煌很大程度上是因為成功吸引到了意法半導體（STMicroelectronics），飛思卡爾（Freescale）和高通等新客戶。

圖二

　　憑借今年的強勢表現(xiàn)，Globalfoundries取代爾必達（Elpida Memory），躋身全球20大半導體供應(yīng)商的行列，位次從去年的第21位上升到今年的第15位。

　　IC Insights也預測，芯片設(shè)計公司高通2012年銷售額增長30%，將取代德州儀器（Texas Instruments）成為全球第4大半導體供應(yīng)商。相比之下，飛思卡爾的銷售額下滑14%，從去年的第16位下滑到今年的第19位。

　　全球20大半導體供應(yīng)商的銷售額加起來將達到32億美元，同比下滑1%，而全球半導體市場也將遭遇2%的衰減。

　　三家純晶圓代工企業(yè)也入圍今年的20大榜單，這些企業(yè)的總銷售額預計將增長16%，考慮到全球半導體市場2%的衰減，這一數(shù)字讓人印象深刻。隨著無晶圓商業(yè)模式的持續(xù)成功，不少整合元件廠將轉(zhuǎn)型為輕晶圓商業(yè)模式，而那些純晶圓代工企業(yè)在未來幾年的需求量將會很大。