這款LFPAK超快速整流器采用緊湊的熱效封裝,可提供快速開關性能和軟恢復。 LFPAK封裝是DPAK的絕佳替代產品,其封裝性能幾乎與電路板空間的一半不相同。它的低調使其成為平板顯示器和垂直間隙有限的其他應用的理想選擇。該器件在整個溫度范圍內具有低泄漏,因此非常適合需要低靜態電流的應用
特性 |
- 新軟件包提供檢查和探測AfterBoard安裝功能
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- 吸收與PowerTemperature Cycling相關的應力的卓越能力這些器件無鉛,無鹵素/ BFR,符合RoHS標準
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應用 |
- 表殼:環氧樹脂,模壓
- ?環氧樹脂符合UL 94-0 @ 0.125 in的可燃性等級。
- 鉛涂層:100%啞光錫(錫)
- 焊接用的引線和安裝表面溫度:最高260°C。 10秒鐘
- 設備符合MSL 1要求
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電路圖、引腳圖和封裝圖