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TDK的新型軟終端C系列多層片式電容器在制造和最終組裝過程中可提高抗彎曲特性（電路板抗撓性）。標準終端電容器易因陶瓷材料脆性而在焊接過程中損壞，但TDK軟終端電容器具有吸收外部應力而保護其陶瓷體的導電樹脂端接層。這些軟終端電容器在使用無鉛焊料時還可防止出現脆性焊點。 TDK軟終端C系列MLCC的其他特點和優點包括，具有較好的溫度循環性能并符合ROHS指令、WEE和REACH標準。軟終端電容器可用于大多數TDK MLCC產品系列，最大達C3225的外殼尺寸并包含二合一的電容陣列系列。
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