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• DRAM 類型? 雙倍數據速率 (DDR), 雙倍數據速率 (DDR) 2

• 連接器系統? 纜到板

• Sealable? 否

• 連接器和端子端接到? 印刷電路板

• 中心柱? 不帶

• 產品類型? 插座

• 模塊方向? 垂直, 直角

• Number of Positions? 200

• 行數? 2

• 鍵控? 反向, 標準

• 鑰匙數? 1

• 中心鑰匙? 右偏移, 左偏移, 無

• 托架數? 2

• DRAM 電壓?(V) 1.8, 2.5

• SGRAM 電壓?(V) 1.8, 2.5

• 彈射器類型? 標準, 鎖定

• 連接器外形? 低, 標準, 超高

• 模塊鑰匙類型? SGRAM, 右偏移, 左偏移

• 插銷電鍍材料? 錫

• 固定柱位置? 兩端, 中心

• 插銷材料? 不銹鋼, 高溫熱塑塑料

• 彈射器位置? 兩端

• 固定柱材料? 銅合金

• 端子基材? 銅合金

• PCB 端子端接區域電鍍材料? 金, 錫, 鍍金

• 端子底板材料? 鎳

• 端子接觸部電鍍材料? 金, 鍍金

• 端子接合區域電鍍材料厚度? .76?μm?[?30?μin?]

• 端子額定電流（最大值）?(A) .5

• 插座類型? 內存卡

• 插座種類? SO DIMM

• 插入種類? 凸輪

• PCB 安裝固定類型? 焊尾, 焊釘

• PCB 安裝固定? 帶有

• PCB 安裝方式? 表面貼裝

• 連接器安裝類型? 板安裝

• 中心線（間距）? .6?mm?[?.024?in?]

• 外殼材料? LCP（液晶聚合物）, 熱塑性塑料, 高溫熱塑性塑料

• 殼體顏色? 灰色, 黑色

• 堆疊高度?(mm) 4, 4.6, 5.2, 6.5, 8, 9.2

• 堆疊高度?(in) .157, .18, .205, .256, .315, .362

• Row-to-Row Spacing?(mm) 5.6, 5.8, 6.2, 8.6

• Row-to-Row Spacing?(in) .22, .228, .244, .338

• 工作溫度范圍? -55 – 85?°C?[?-67 – 185?°F?]

• 電路應用? Power

• UL 易燃性等級? UL 94V-0

• 封裝方法? Box, Reel, Tape & Reel, Tray, 半硬托盤組件, 硬托盤

• 封裝數量? 150, 16, 20, 200, 24

• 注釋? 半硬托盤，帶 20 個料號為 1279284-1 的插座, 焊釘電鍍，鍍錫。, 請參見圖紙以了解其他產品信息。, 鎖閂直接焊接類型。

• TE 內部編號 CAT-D3301-SO1339