66AK2E0x 是一款基于 TI 的 KeyStone II 多核 SoC 架構的高性能器件，該器件集成了性能最優的 Cortex-A15 處理器單核或四核 CorePac 以及 C66x DSP 內核，可以高達 1.4GHz 的內核速度運行。 TI 的 66AK2E0x 器件實現了一套易于使用的高性能、低功耗平臺，可供企業級網絡終端設備、數據中心網絡、航空電子設備和國防、醫療成像、測試和自動化等諸多應用領域的開發人員使用。

TI 的 KeyStone II 架構提供了一套集成有 ARM CorePac、(Cortex-A15 處理器四核 CorePac）、C66x CorePac、網絡處理等各類子系統的可編程平臺，并且采用了基于隊列的通信系統，使得器件資源能夠高效且無縫地運作。 這種獨特的器件架構中還包含一個 TeraNet 交換機，該交換機可將從可編程內核到高速 IO 的各類系統元素廣泛融合，確保它們以最高效率持續運作。

TI 的 C66x 內核在不影響處理器速度、尺寸或功耗的前提下，將定點和浮點計算能力同時融入到了處理器中，可謂開創了 DSP 技術的新紀元。 原始計算性能處于行業領先水平，在 1.2GHz 的工作頻率下，每個內核能夠達到 38.4GMACS 和 19.2Gflops。 該內核每個周期能夠執行 8 次單精度浮點 MAC 運算，并且可執行雙精度和混合精度運算，同時符合 IEEE754 標準。 對于定點運算，C66x 內核的乘積累加 (MAC) 計算能力是 C64x+ 內核的 4 倍。 C66x CorePac 新增了 90 條指令，主要針對浮點運算和面向向量數學的處理。 上述性能改進大大提升了常見 DSP 內核在信號處理、數學運算和圖像采集功能方面的性能。 C66x 內核代碼向后兼容 TI 的上一代 C6000 定點和浮點 DSP 內核，確保了軟件的可移植性并縮短了軟件開發周期，以便將應用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II 器件集成了大量的片上存儲器。 每個 Cortex-A15 處理器內核均有 32KB 的 L1 數據緩存和 32KB 的 L1 指令緩存。 ARM CorePac 中多達 4 個 Cortex A15 內核共享 4MB L2 緩存。 在 DSP CorePac 中，除了 32KB 的 L1 程序緩存和 32KB 的 L1 數據緩存，每個內核還包含 512KB 的專用存儲器，該存儲器可配置為緩存或內存映射的 RAM。 該器件還集成了 2MB 的多核共享存儲器 (MSMC)，可用作共享的 L3 SRAM。 所有 L2 和 MSMC 存儲器均包含錯誤檢測與錯誤校正功能。 該器件包含一個以 1600MTPS 傳輸速率運行的 64 位 DDR-3（72 位，支持 ECC）外部存儲器接口 (EMIF)，用于快速訪問外部存儲器。

該器件使得開發人員能夠使用多種開發和調試工具，其中包括 GNU GCC、GDB、開源 Linux 以及基于 Eclipse 的調試環境，該調試環境可通過包括 TI 業界領先的 IDE Code Composer Studio 在內的各種 Eclipse 插件實現內核和用戶空間調試。