66AK2E02 多核 ARM+DSP

數(shù)據(jù)： 66AK2E0x 多核DSP+ARM KeyStone II 片上系統(tǒng)(SoC) 數(shù)據(jù)表 (Rev. D)

描述

66AK2E0x是一款基于TI的KeyStone II多核SoC架構(gòu)的高性能器件，該器件集成了性能最優(yōu)的Cortex-A15處理器單核或四核CorePac以及C66x DSP內(nèi)核，可以高達(dá)1.4GHz的內(nèi)核速度運(yùn)行.TI的66AK2E0x器件實(shí)現(xiàn)了一套易于使用的高性能，低功耗平臺，可供企業(yè)級網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備，數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)，航空電子設(shè)備和國防，醫(yī)療成像，測試和自動化等諸多應(yīng)用領(lǐng)域的開發(fā)人員使用。

TI的KeyStone II架構(gòu)提供了一套集成有ARM CorePac，（Cortex-A15處理器四核CorePac ），C66x CorePac，網(wǎng)絡(luò)處理等各類子系統(tǒng)的可編程平臺，并且采用了基于隊(duì)列的通信系統(tǒng)，使得器件資源能夠高效且無縫地運(yùn)作。這種獨(dú)特的器件架構(gòu)中還包含一個TeraNet交換機(jī)，該交換機(jī)可將從可編程內(nèi)核到高速IO的各類系統(tǒng)元素廣泛融合，確保它們以最高效率持續(xù)運(yùn)作。

TI的C66x內(nèi)在不影響處理器速度，尺寸或功耗的前提下，將定點(diǎn)和浮點(diǎn)計(jì)算能力同時(shí)融入到了處理器中，可謂開創(chuàng)了DSP技術(shù)的新紀(jì)元。原始計(jì)算性能處于行業(yè)領(lǐng)先水平，在1.2GHz的工作頻率下，每個內(nèi)核能夠達(dá)到38.4GMACS和19.2Gflops。該內(nèi)核每個周期能夠執(zhí)行8次單精度浮點(diǎn)MAC運(yùn)算，并且可執(zhí)行雙精度和混合精度運(yùn)算，同時(shí)符合IEEE754標(biāo)準(zhǔn)。對于定點(diǎn)運(yùn)算，C66x內(nèi)核的乘積累加（MAC）計(jì)算能力是C64x +內(nèi)核的4倍.C66x CorePac新增了90條指令，主要針對浮點(diǎn)運(yùn)算和面向向量數(shù)學(xué)的處理。上述性能改進(jìn)大大提升了常見DSP內(nèi)核在信號處理， C66x內(nèi)核代碼向后兼容TI的上一代C6000定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP內(nèi)核，確保了軟件的可移植性和縮短了軟件開發(fā)周期，以便將應(yīng)用程序移植到更快的硬件中。

66AK2E0x KeyStone II器件集成了大量的板上存儲器。每個Cortex-A15處理器內(nèi)核均有32KB的L1數(shù)據(jù)緩存和32KB的L1指令緩存.ARM CorePac中多達(dá)4個Cortex A15內(nèi)核共享4MB L2緩存。在DSP CorePac中，除了32KB的L1程序緩存和32KB的L1數(shù)據(jù)緩存，每個內(nèi)核還包含512KB的專用存儲器，該存儲器可配置為緩存或內(nèi)存映射的RAM。該器件還集成了2MB的多核共享存儲器（MSMC），可用作共享的L3 SRAM。所有L2和MSMC存儲器均包含錯誤檢測與錯誤校正功能。該器件包含一個以1600MTPS傳輸速率運(yùn)行的64位DDR-3（72位，支持ECC）外部存儲器接口（EMIF），用于快速訪問外部存儲器。

該器件使得開發(fā)人員能夠使用多種開發(fā)和調(diào)試工具，其中包括GNU GCC，GDB，開源Linux以及基于Eclipse的調(diào)試環(huán)境，該調(diào)試環(huán)境可通過包括TI業(yè)界領(lǐng)先的IDE Code Composer Studio在內(nèi)的各種Eclipse插件實(shí)現(xiàn)內(nèi)核和用戶空間調(diào)試。< /p>

特性

ARM Cortex-A15 MPCore CorePac
- 多達(dá) 4 個 ARM Cortex-A15 處理器內(nèi)核，處理速度高達(dá) 1.4GHz
- 所有 Cortex-A15 處理器內(nèi)核共享 4MB L2 緩存
- 完全執(zhí)行 ARMv7-A 架構(gòu)指令集
- 每個內(nèi)核具有 32KB L1 指令和數(shù)據(jù)緩存
- AMBA 4.0 AXI 一致性擴(kuò)展 (ACE) 主端口，與 MSMC（多核共享存儲器控制器）相連接，可實(shí)現(xiàn)對 SRAM 和 DDR3 的低延遲訪問
1 個 TMS320C66x 數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核子系統(tǒng) (C66x CorePac)，每個具有
- 1.4GHz C66x 定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核
  - 1.2GHz 時(shí)，定點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá) 38.4 GMacs/內(nèi)核
  - 1.2GHz 時(shí)，浮點(diǎn)運(yùn)算速度達(dá) 19.2 GFlops/內(nèi)核
- 存儲器
  - 每個 CorePac 具有 32K 字節(jié)的 L1P
  - 每個 CorePac 具有 32K 字節(jié)的 L1D
  - 每個 CorePac 具有 512K 字節(jié)的本地 L2
多核共享存儲器控制器 (MSMC)
- DSP CorePac 和 ARM CorePac 共享 2MB SRAM 存儲器
- SRAM 和 DDR3_EMIF 的存儲器保護(hù)單元
多核導(dǎo)航器
- 具有隊(duì)列管理器的 8K 多用途硬件隊(duì)列
- 1 個基于數(shù)據(jù)包的直接存儲器訪問 (DMA) 引擎，可實(shí)現(xiàn)零開銷傳輸
網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
- 數(shù)據(jù)包加速器可支持
  - 傳輸面 IPsec，GTP-U，SCTP，PDCP
  - L2 用戶面 PDCP（RoHC、無線加密）
  - 每秒 1.5M 數(shù)據(jù)包速率下的線速吞吐量達(dá) 1Gbps
- 安全加速器引擎可支持
  - IPSec、SRTP、3GPP 與 WiMAX 無線接口，以及 SSL/TLS 安全性、
  - ECB、CBC、CTR、F8、A5/3、CCM、GCM、HMAC、CMAC、GMAC、AES、DES、3DES、Kasumi、SNOW 3G、SHA-1、SHA-2（256 位散列）、MD5
  - 高達(dá) 6.4Gbps 的 IPSec 和 3Gbps 的空中加密
- 以太網(wǎng)子系統(tǒng)
  - 8 個支持線速交換的串行千兆位介質(zhì)無關(guān)接口 (SGMII) 端口
  - 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
  - 內(nèi)核總?cè)肟?(Ingress)/出口 (Egress) 以太網(wǎng)帶寬高達(dá) 8Gbps
  - 音頻/視頻橋接 (802.1Qav/D6.0)
  - 服務(wù)質(zhì)量 (QOS) 能力
  - 差分服務(wù)代碼點(diǎn) (DSCP) 優(yōu)先級映射
外設(shè)
- 2 個 PCIe Gen2 控制器，支持
  - 雙通道（每個控制器）
  - 高達(dá) 5Gbaud 的傳輸速率
- 1 個 HyperLink
  - 支持連接到其他提供資源可擴(kuò)展性的 KeyStone 架構(gòu)器件
  - 高達(dá) 50Gbaud 的傳輸速率
- 10 千兆位以太網(wǎng) (10-GbE) 交換子系統(tǒng)
  - 2 個支持線速交換和 MACSec 的 SGMII/XFI 端口
  - 支持 IEEE1588 V2 (Annex D/E/F)
- 1 個 72 位 DDR3/DDR3L 接口，在 DDR3 模式下的速度高達(dá) 1600MTPS
- EMIF16 接口
- 2 個 USB 2.0/3.0 控制器
- USIM 接口
- 2 個 UART 接口
- 3 個 I²C 接口
- 32 個通用輸入輸出 (GPIO) 引腳
- 3 個串行外設(shè)接口 (SPI) 接口
- 1 個 TSIP
  - 支持 1024 個 DS0
  - 支持雙通道，每個通道的速率可為 32.768/16.384/8.192Mbps
系統(tǒng)資源
- 3 個片上鎖相環(huán) (PLL)
- SmartReflex 自動電壓調(diào)節(jié)
- 信號量模塊
- 13 個 64 位定時(shí)器
- 5 個增強(qiáng)型直接存儲器訪問 (EDMA) 模塊
商用溫度范圍：
- 0oC 至 85oC
擴(kuò)展溫度范圍：
- -40oC 至 100oC

應(yīng)用范圍

航空電子設(shè)備與國防
通信
工業(yè)自動化
自動化和過程控制
服務(wù)器
企業(yè)網(wǎng)絡(luò)
云計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施

中的第一段）

All trademarks are the property of their respective owners.

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?66AK2x

?
Applications
Operating Systems
Arm CPU
Arm MHz (Max.)
DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Other On-Chip Memory
DRAM
EMAC
JESD204B
Memory
Operating Temperature Range (C)
PCI/PCIe
On-Chip L2 Cache/RAM
USB
SPI
I2C
UART (SCI)
?

66AK2E02
Automation and Process Avionics and Defense Communications and Telecom Consumer Electronics Industrial Medical Security Space Test and Measurement ? ?
Integrity Linux SYS/BIOS VxWorks ? ?
1 ARM Cortex-A15 ? ?
1250 1400 ? ?
1 C66x ? ?
1250 1400 ? ?
Security Accelerator ? ?
2048 KB ? ?
DDR3 DDR3L ? ?
2-Port 10Gb Switch 8-Port 1Gb Switch ? ?
0 ? ?
ECC ? ?
-40 to 100 ? ?
4 PCIe Gen2 ? ?
4096 KB (ARM Cluster) 512 KB (per C66x DSP core) ? ?
2 ? ?
3 ? ?
3 ? ?
2 ? ?
無樣片