66AK2L06 66AK2L06 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系統(tǒng) (SoC)

數(shù)據(jù)： 66AK2L06 多核 DSP+ARM KeyStone II 片上系統(tǒng) (SoC) 數(shù)據(jù)表

描述

66AK2L06 KeyStone SoC是基于TI全新KeyStone II多核SoC架構(gòu)的C66x系列的成員，是一款集成了JESD204B通道的低功耗解決方案滿足要求與基于ADC和DAC的應(yīng)用連接的應(yīng)用的更嚴(yán)格的功耗，尺寸和成本要求。該器件的ARM和DSP內(nèi)核在需要高信號(hào)和控制處理的平臺(tái)上提供卓越的處理能力。

TI的KeyStone II架構(gòu)提供集成各種子系統(tǒng)的可編程平臺(tái)（ARM CorePac，C66x CorePac，IP網(wǎng)絡(luò)，數(shù)字前端和FFT處理）并使用基于隊(duì)列的通信系統(tǒng)，允許SoC資源高效無縫地運(yùn)行。這種獨(dú)特的SoC架構(gòu)還包括一個(gè)TeraNet開關(guān)，可實(shí)現(xiàn)從可編程內(nèi)核到專用協(xié)處理器和高速IO的各種系統(tǒng)元件，每個(gè)系統(tǒng)都能以最高效率運(yùn)行，無阻塞或停止。

在66AK2L06器件中添加ARM CorePac，可以在片上進(jìn)行復(fù)雜的控制代碼處理。可以使用Cortex-A15處理器執(zhí)行內(nèi)務(wù)管理和管理處理等操作。

TI的新C66x內(nèi)核通過結(jié)合定點(diǎn)和浮點(diǎn)計(jì)算功能，開啟了DSP技術(shù)的新紀(jì)元。處理器而不犧牲速度，大小或功耗。原始計(jì)算性能是業(yè)界領(lǐng)先的38.4 GMACS /核心和19.2 Gflops /核心（@ 1.2 GHz工作頻率）。 C66x還與C64x +器件的軟件100％向后兼容。 C66x CorePac包含90條針對(duì)浮點(diǎn)（FPi）和矢量數(shù)學(xué)導(dǎo)向（VPi）處理的新指令。

66AK2L06包含許多協(xié)處理器，可以卸載更高層應(yīng)用的大部分處理需求。這使得核心可用于算法和其他差異化功能。 SoC包含多個(gè)關(guān)鍵協(xié)處理器副本，例如FFTC。 SoC（多核導(dǎo)航器）的架構(gòu)元素可確保在沒有任何CPU干預(yù)或開銷的情況下處理數(shù)據(jù)，從而使系統(tǒng)能夠充分利用其資源。

TI可擴(kuò)展多核SoC架構(gòu)解決方案開發(fā)人員擁有一系列軟件兼容和硬件兼容的設(shè)備，可最大限度地縮短開發(fā)時(shí)間并最大限度地重復(fù)使用。

66AK2L06器件具有一整套開發(fā)工具，包括：C編譯器，簡(jiǎn)化的匯編優(yōu)化器編程和調(diào)度，以及用于查看源代碼執(zhí)行的Windows和Linux調(diào)試器界面。

特性

四個(gè)TMS320C66x DSP核心子系統(tǒng)（C66x
CorePacs），每個(gè)具有
- 1.0 GHz或1.2 GHz C66x固定/浮點(diǎn)DSP核心
  - 38.4 GMacs /核心用于固定點(diǎn)@ 1.2 GHz
  - 19.2 GFlops /核心用于浮點(diǎn)@ 1.2
    GHz
- 內(nèi)存
  - 32K字節(jié)L1P每個(gè)CorePac
  - 32K字節(jié)L1D PerCorePac
  - 1024K字節(jié)本地L2每個(gè)CorePac
- ARM CorePac
  - 兩個(gè)ARM ^? Cortex ^? -A15 MPCore?處理器
    高達(dá)1.2 GHz
  - 由兩個(gè)ARM內(nèi)核共享的1MB L2高速緩存內(nèi)存
  - ARMv7-A架構(gòu)的全面實(shí)現(xiàn)
    指令集
  - 每個(gè)核心32KB L1指令和數(shù)據(jù)緩存
  - AMBA 4.0 AXI一致性擴(kuò)展（ACE）
    主端口，連接到MSMC，用于低延遲訪問共享MSMC SRAM
- 多核共享內(nèi)存控制器（MSMC）
  - 由4個(gè)DSP共享的2 MB SRAM內(nèi)存
    CorePac和一個(gè)ARM CorePac
  - MSM SRAM
    和DDR3_EMIF的存儲(chǔ)器保護(hù)單元
- 片上獨(dú)立RAM（OSR） - 1MB片上SRAM額外的共享內(nèi)存
- 硬件協(xié)處理器
  - 兩個(gè)快速傅立葉變換協(xié)處理器
    - 支持FFT大小為1024的最大1200 Msps
    - 支持最大FFT大小8192
- 多核導(dǎo)航器
  - 帶隊(duì)列的8k多用途硬件隊(duì)列管理器
  - 用于零開銷的基于數(shù)據(jù)包的DMA
    傳輸
- 網(wǎng)絡(luò)協(xié)處理器
  - 數(shù)據(jù)包加速器支持
    - 1 Gbps線速吞吐量為1.5
      每秒MPackets
  - Security AcceleratorEngine支持
    - IPSec，SRTP和SSL /TLS安全性
    - ECB，CBC，CTR，F(xiàn)8，CCM，GCM，HMAC，
      CMAC，GMAC，AES，DES，3DES，SHA-1，
      SHA-2（256位哈希），MD5
    - 最高6.4 Gbps IPSec
  - 以太網(wǎng)子系統(tǒng)
  - 外圍設(shè)備
    - DigitalFront End（DFE）子系統(tǒng)tem
      - 最多支持四通道JESD204A /B（最大7.37 Gbps線路速率）與多個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的接口
      - 數(shù)字向下/向上轉(zhuǎn)換的集成< br>（DDC /DUC）模塊
    - IQNet子系統(tǒng)
      - 將數(shù)據(jù)流傳輸?shù)郊傻臄?shù)字前端（DFE）
    - 兩個(gè)單通道PCIe Gen2接口
      - 支持高達(dá)5 GBaud
    - 三種增強(qiáng)型直接內(nèi)存訪問（ EDMA）
      控制器
    - 72位DDR3接口，速度高達(dá)1600 MHz
    - EMIF16接口
    - USB 3.0接口
    - USIM接口
    - 四個(gè)UART接口
    - 三個(gè)I ² C接口
    - 64個(gè)GPIO引腳
    - 三個(gè)SPI接口
    - 信號(hào)量模塊
    - 14個(gè)64位定時(shí)器
  - 商業(yè)案例溫度：
    - 0°C至100°C
  - 延長(zhǎng)外殼溫度：
    - ?? 40°C至100°

參數(shù) 與其它產(chǎn)品相比?66AK2x

?
Applications
Operating Systems
Arm CPU
Arm MHz (Max.)
DSP
DSP MHz (Max)
Hardware Accelerators
Other On-Chip Memory
DRAM
EMAC
JESD204B
Operating Temperature Range (C)
PCI/PCIe
On-Chip L2 Cache/RAM
USB
SPI
I2C
UART (SCI)
?

66AK2L06
Avionics and Defense Medical Test and Measurement ? ?
Integrity Linux SYS/BIOS VxWorks ? ?
2 ARM Cortex-A15 ? ?
1200 ? ?
4 C66x ? ?
1200 ? ?
FFT Coprocessor Digital Front End ? ?
3072 KB ? ?
DDR3 DDR3L ? ?
4-port 1Gb Switch ? ?
4 Lanes ? ?
-40 to 100 0 to 100 ? ?
2 PCIe Gen2 ? ?
1024 KB (ARM Cluster) 1024 KB (per C66x DSP core) ? ?
1 ? ?
3 ? ?
3 ? ?
4 ? ?