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數據: HMC-XDB112產品技術英文資料手冊
HMC-XDB112是一款單芯片無源倍頻器,采用GaAs異質結雙極性晶體管(HBT)技術,適用于低頻率倍頻比直接生成高頻率更加經濟的大規模應用。 所有焊盤和芯片背面都經過Ti/Au金屬化,HBT器件已完全鈍化以實現可靠操作。
HMC-XDB112無源倍頻器MMIC可兼容常規的芯片貼裝方法,以及熱壓縮和熱超聲線焊,非常適合MCM和混合微電路應用。 此處顯示的所有數據均是芯片在50 Ohm環境下使用RF探頭接觸測得。
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