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3B系列信號調理I/O子系統為實際模擬信號與數據采集、監控或控制系統的互連提供了一種低成本、靈活的方法。它設計用于直接連接模擬信號,如熱電偶、RTD、交流和直流應變計、扭矩傳感器、頻率、LVDT、AD590/AC2626固態溫度傳感器輸出、毫伏或過程電流信號等,并且將輸入轉換為與高電平模擬I/O子系統兼容的標準模擬輸出。
3B系列子系統由19"繼電器架、兼容的通用安裝背板和一系列直接插入式輸入輸出信號調理模塊(每個機架最多16個)組成。同時提供8通道和4通道背板。每個背板都包括用于連接傳感器輸入和電流輸出的螺紋連接端子,以及用于將高電平單端輸出連接到用戶設備的連接器。
輸入和輸出模塊包括隔離(±1500 V峰值)和非隔離版本。輸入模塊具有針對特定傳感器或模擬信號而優化的完整信號調理電路,并且提供高電平模擬輸出。每個輸入模塊都提供兩路同步輸出:0 V至+10 V(或±10 V)和4–20 mA(或0–20 mA)。輸出模塊接受0 V至+10 V(或±10 V)單端信號,并提供隔離或非隔離的4–20 mA(或0–20 mA)處理信號。所有模塊都采用通用的引腳排列,可以非常方便地混搭和互換,而不會造成現場線路中斷。
每個背板均可提供子系統電源。3B系列子系統既可以采用背板上安裝的公共DC/DC或交流電源供電,也可以采用外部電源供電。兩個LED用于指示是否通電。
型號:SX3B37.400F1210F30 封裝:SMD3225_4P
品牌:SCTF 描述:無源晶振 30Ω 12pF 37.4MHz ±10ppm -40℃~+85℃ SMD3225_4P
金額:¥0.22880
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