描述

HCPL-7723光電耦合器的8引腳DIP封裝采用最新的CMOS IC技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)最低50MBd數(shù)據(jù)速率和2ns脈沖寬度失真的出色速度性能。

HCPL-7723的基本構(gòu)建模塊是CMOS LED驅(qū)動(dòng)器IC，高速LED和CMOS檢測(cè)器IC。 CMOS邏輯輸入信號(hào)控制LED驅(qū)動(dòng)器IC，其向LED提供電流。探測(cè)器IC集成了光電二極管，高速互阻抗放大器和帶輸出驅(qū)動(dòng)器的電壓比較器。

功能

• 5V CMOS兼容性
• 高速：最小50 MBd。
• 最大2 ns。脈沖寬度失真
• 最大22 ns支持延遲
• 最大16 ns。 Prop.Delay Skew
• 10 kV / us min。共模抑制
• -40 ^o C至85 ^o C溫度范圍
• 安全和法規(guī)批準(zhǔn)（待定）
  CSA組件驗(yàn)收
  通知＃5
• VDE0884 - Viorm = 630Vpeak
• 選項(xiàng)＃可用：
  ＃060 = VDE 0884選項(xiàng)
  ＃300 =鷗翼表面貼裝選項(xiàng)
  ＃500 =卷帶包裝選項(xiàng)

應(yīng)用

• 數(shù)字現(xiàn)場(chǎng)總線隔離： CC-Link，DeviceNet，Profibus，SDS
• 隔離A / D或D / A轉(zhuǎn)換
• 高速數(shù)字輸入/輸出
• 多路復(fù)用數(shù)據(jù)傳輸
• 計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備接口
• 微處理器系統(tǒng)接口