描述

該芯片型LED采用鋁銦鎵磷化物（AlInGaP）材料技術(shù)。 AlInGaP材料具有非常高的發(fā)光效率，能夠在很寬的驅(qū)動(dòng)電流范圍內(nèi)產(chǎn)生高光輸出。該表面貼裝的可用顏色為AS AlInGaP的592 nm琥珀色。

此封裝采用顏色和強(qiáng)度分級(jí)。

此ChipLED采用頂部發(fā)光封裝，具有寬視角適用于輕便管道和鍵盤和面板的直接背光。為了便于拾取和放置操作，這款ChipLED采用卷帶包裝，每卷4000個(gè)。

該封裝與紅外焊接工藝兼容

功能

• 高亮度AlInGaP材料
• 體積小
• 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸
• 擴(kuò)散光學(xué)
• 頂部發(fā)光
li>
• 7英寸直徑卷軸上的8毫米膠帶可供選擇
• 卷軸密封在拉鏈鎖緊防潮袋中