ASMD-LWG3-NxxxD表面貼裝LED采用InGaN芯片技術(shù)，具有卓越的封裝設(shè)計(jì)，使其能夠產(chǎn)生更高的光輸出和更好的光通量性能。它們可以在高電流下驅(qū)動(dòng)，并且能夠更有效地散熱，從而實(shí)現(xiàn)更好的性能和可靠性。

這些LED可以在各種環(huán)境條件下運(yùn)行，使它們成為可能。適用于各種應(yīng)用，包括熒光燈更換，櫥柜照明，零售展示照明和面板燈。
 
為方便拾取和放置組裝，LED采用膠帶和手感包裝。每個(gè)卷軸都裝在單個(gè)焊劑和顏色箱中，以提供緊密的均勻性。

 

•高可靠性包裝，增強(qiáng)硅樹脂封裝
•提供2700K，3000K，3500K，4000K，5000K，5700K，6200K，6500K和6800K CCT
•低溫度，20°C / W
•超寬視角，120°<
•低封裝外形和大發(fā)光面積，使線性照明具有更好的均勻性
• JEDEC MSL 3

•用于照明和燈具
•電子標(biāo)志和信號(hào)
- 通道刻字
- 輪廓照明
- 廣告板背光
•辦公自動(dòng)化，家用電器，工業(yè)設(shè)備
- 前面板背光
- 按鈕背光
- 顯示背光
- 掃描儀照明