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ASMW-Lx00表面貼裝LED采用AlInGaP芯片技術，具有卓越的封裝設計，可實現更高的光輸出和更好的光通量性能。它們可以在高電流下驅動，并且能夠更有效地散熱，從而實現更好的性能和更高的可靠性。
這些LED能夠在各種環境條件下運行，使它們成為可能。適用于各種應用。為了便于取放組裝，LED采用膠帶和卷軸包裝。每個卷軸都裝在一個焊劑和顏色箱中，以提供良好的均勻性。
•提供琥珀色，紅橙色和紅色
•濕度敏感度等級3
•硅膠封裝具有高可靠性
•低封裝外形和大發光面積•增強的耐腐蝕性
•專業和建筑照明
•游戲和自動售貨機背光
•工業照明，例如塔燈
•工業設備指標
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