無(wú)感FOC無(wú)刷直流電機(jī)全集成驅(qū)動(dòng)芯片-XM2618
產(chǎn)品說(shuō)明
XM2618 采用無(wú)傳感器矢量控制(無(wú)感FOC)技術(shù)驅(qū)動(dòng)三相無(wú)刷直流 (BLDC)電機(jī),可顯著降低電機(jī)的運(yùn)行噪聲和振動(dòng),且無(wú)需使用不可靠的霍爾傳感器。芯片內(nèi)集成了低壓 (12V/24V)、小功率(24W)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所需的大部分外圍電路,易于使用并大幅降低了系統(tǒng)成本。
XM2618 應(yīng)用靈活, 支持恒轉(zhuǎn)速、恒轉(zhuǎn)矩/恒電 流、恒功率和開(kāi)環(huán)等多種控制模式 , 提供多種控 制接口 , 并可根據(jù)電機(jī)特性匹配的需要靈活調(diào)整 控制曲線。 芯片提供可編程配置區(qū) (EFUSE), 配 合專(zhuān)用的 XMC-Optimizer 優(yōu)化工具,可根據(jù)應(yīng)用 要求寫(xiě)入電機(jī)參數(shù)和起動(dòng)、控制、保護(hù)等配置。
XM2618 針對(duì)電池供電等應(yīng)用場(chǎng)景優(yōu)化,運(yùn)行 時(shí)工作電流低至 10mA,待機(jī)模式下靜態(tài)電流僅 為 50uA。
(詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)參考規(guī)格書(shū))
典型應(yīng)用電路XM2618D
產(chǎn)品特征
? 電源電壓 12V/24V
? 內(nèi)置 MOSFET上下管總Rdson低于 500mQ,支持持續(xù)繞組電流1A(峰值2A)
? 矢量控制(FOC)換相,運(yùn)轉(zhuǎn)平順噪音低
? XenseTM 無(wú)傳感器檢測(cè)技術(shù),無(wú)需霍爾傳感器
? 支持高速電機(jī),最高轉(zhuǎn)速可達(dá) 3 萬(wàn)轉(zhuǎn)以上
? 支持恒轉(zhuǎn)速、恒轉(zhuǎn)矩/恒電流、恒功率和開(kāi)環(huán)等多種控制模式, 支持弱磁提速
? 支持初始位置檢測(cè)和準(zhǔn)閉環(huán)起動(dòng),起動(dòng)扭矩大
? 支持負(fù)載自適應(yīng)起動(dòng),自動(dòng)適配寬范圍負(fù)載
? 支持軟啟動(dòng)軟關(guān)斷,降低對(duì)電源系統(tǒng)的沖擊并減小噪音
? 提供模擬 (Vsp)、PWM、PFM 和 I2C 等多種
控制接口, 轉(zhuǎn)速導(dǎo)饋 (TACH) 和故障指示輸出
? 支持 FlexCurveTM 控制曲線調(diào)整技術(shù),可靈活適配不同電機(jī)特性
? 支持多重保護(hù)功能:欠壓過(guò)壓保護(hù)、過(guò)流保護(hù)、電流限制、短路保護(hù) (相間、相到地、相到電源) 、缺相保護(hù)、堵轉(zhuǎn)保護(hù)、防電壓浪涌 保護(hù)、過(guò)熱保護(hù)和溫度限制
? 內(nèi)置 5V 高壓 LDO,可供外部使用 (<10mA)
? 全內(nèi)置電流采樣,無(wú)需外部電流采樣電阻
產(chǎn)品應(yīng)用
※ 落地扇、空氣循環(huán)扇、吊扇※ 空氣凈化器、加濕器※ 服務(wù)器散熱風(fēng)扇※ 小功率低壓水泵※ 掃地機(jī)風(fēng)機(jī)等
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節(jié)省成本
