Q MEMS振蕩器YSO690PR 27MHZ 1.8V FS±50PPM -40~85℃ CMOS O9252027MADA4SI

MEMS振蕩器晶體振蕩器晶振有源晶振石英晶體振蕩器

--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---

YXC-YSO690PR-datesheet V2.0 (240131).pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

*1-200MHz頻率任意編程，并精確輸出到小數(shù)點(diǎn)后6位

*2秒快速出樣，24h-48h批量快速交貨，降低備貨風(fēng)險(xiǎn)

*低抖動(dòng)，低功耗

*在工溫范圍內(nèi)，總頻差達(dá)到±30PPM

*符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，綠色環(huán)保

*應(yīng)用于路由器、交換機(jī)、對(duì)講機(jī)、充電樁、打印機(jī)等

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產(chǎn)品文章資料

Q MEMS石英溫補(bǔ)晶振YSO511PJ 100MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-100M2024-08-29 14:30

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 33.33MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-33.33M2024-08-29 14:28

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 40MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-40M2024-08-29 14:26

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 80MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-80M2024-08-29 14:23

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 10MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-10M2024-08-29 14:20

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
表晶YSX146GA 32.768KHZ 6PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KID4GI2024-08-29 14:17

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 7PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KJD4GI2024-08-29 14:14

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 9PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KLD4GI2024-08-28 10:06

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±10PPM -40~85℃ X701532768KGB4GI2024-08-28 09:59

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±20PPM -40~85℃ XKYGI-SUG-32.768K2024-08-28 09:56

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC

晶振行業(yè)小型化趨勢(shì)：3225及更小尺寸晶體2024-12-20 16:21

主流晶振通常分為兩種封裝形式：貼片式與直插式。貼片式晶振相較直插式晶振體積更小，更廣泛應(yīng)用于智能化電子產(chǎn)品。目前通常采用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的貼片式晶振。

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四腳晶振怎么區(qū)分有源無(wú)源2024-12-18 16:07

晶振是一種頻率元器件，廣泛使用在電子產(chǎn)品中，例如監(jiān)控設(shè)備、手機(jī)、吸塵器、智能穿戴等產(chǎn)品都會(huì)有晶振的存在。我們常見(jiàn)到的晶振有插件晶振，貼片晶振。

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32.768Khz在電路中的作用2024-12-16 16:40

32.768Khz頻率在電路設(shè)計(jì)中被廣泛采用，主要是因?yàn)槠涮厥獾臄?shù)學(xué)特性。這個(gè)頻率值經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的分頻處理，可以方便地得到各種常用的時(shí)間基準(zhǔn)。例如，通過(guò)合適的電路對(duì)其進(jìn)行15次二分頻，可以精確地產(chǎn)生1Hz的信號(hào)，這對(duì)于以秒為單位的計(jì)時(shí)功能實(shí)現(xiàn)非常關(guān)鍵。

32.768KHz RTC 實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振
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應(yīng)對(duì)國(guó)際制裁挑戰(zhàn)，YXC國(guó)產(chǎn)晶振助力自主可控2024-12-11 11:15

YXC在時(shí)鐘頻率器件行業(yè)已深耕超過(guò)30年，始終堅(jiān)定地站在自主創(chuàng)新和打破國(guó)際壟斷的前列，持續(xù)推動(dòng)我國(guó)晶振技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。經(jīng)過(guò)多年積累，目前YXC的多款時(shí)鐘頻率產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足全國(guó)產(chǎn)要求（要求基座、晶片、上蓋、IC等原材料均由國(guó)內(nèi)生產(chǎn)），且廣泛應(yīng)用于國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目。

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智能網(wǎng)聯(lián)汽車新爆點(diǎn)，車載晶振應(yīng)用市場(chǎng)需求水漲船高2024-12-05 15:18

晶振產(chǎn)品，作為電子設(shè)備的“心臟”，其穩(wěn)定性和精確性對(duì)整體性能有著決定性影響。在汽車智能化進(jìn)程中，晶振產(chǎn)品不僅廣泛應(yīng)用于車載通訊、導(dǎo)航、娛樂(lè)等系統(tǒng)，還成為智能駕駛、智能座艙等核心技術(shù)的關(guān)鍵支撐。

倒車?yán)走_(dá) 車載
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低空經(jīng)濟(jì)的精準(zhǔn)脈搏——晶振2024-11-29 17:41

低空經(jīng)濟(jì)飛行器設(shè)備，如無(wú)人機(jī)、電動(dòng)垂直起降飛行器（eVTOL）等，需要在多變的氣候和溫度條件下保持高度的穩(wěn)定性和精確性。溫補(bǔ)晶振通過(guò)內(nèi)置的溫度補(bǔ)償電路，能夠減小環(huán)境溫度變化對(duì)振蕩頻率的影響，從而確保設(shè)備在不同溫度下均能提供穩(wěn)定的頻率參考信號(hào)。

無(wú)人機(jī) 晶振有源晶振溫補(bǔ)晶振
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電容和電阻與晶振如何搭配運(yùn)作2024-11-27 14:55

晶振，就像是一個(gè)需要伙伴才能跳舞的人，而這個(gè)伙伴就是負(fù)載電容。晶振有兩條線，這兩條線會(huì)連接到IC塊（一個(gè)集成電路塊）里面，那里有一些有效的電容。為了讓晶振能夠正常工作，我們需要在晶振的外面再接上一個(gè)電容，這個(gè)電容就是負(fù)載電容。

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無(wú)源晶體分類及重要參數(shù)講解2024-11-25 15:40

晶體振蕩電路等效模型：石英晶體是一種可將電能和機(jī)械能相互轉(zhuǎn)化的壓電器件，能量轉(zhuǎn)變發(fā)生在共振頻率點(diǎn)上

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晶振常見(jiàn)的切割工藝有哪些2024-11-22 14:26

晶振切割工藝就是對(duì)晶體坐標(biāo)軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因?yàn)槭⑹歉飨虍愋缘模圆煌那行推湮锢硇再|(zhì)不同。切面的方向與主軸的夾角對(duì)其性能有著非常重要的影響，比如頻率穩(wěn)定性、Q值、溫度性能等。

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晶體諧振器里面的晶體指的是石英晶體，化學(xué)式是二氧化硅SiO2。石英的特點(diǎn)是：熱膨脹系數(shù)小、Q值高、絕緣等。

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