晶體YSX531SL 8.704MHZ 12PF ±10PPM -40~85℃ XL1OI-111-8.704M

無(wú)源晶振晶體晶體諧振器

--- 數(shù)據(jù)手冊(cè) ---

YSX531SL.pdf

--- 產(chǎn)品詳情 ---

*5032無(wú)源晶振、4P貼片金屬封裝

*頻率范圍寬、精度高

*高頻率穩(wěn)定性和可靠性

*降低EMI電磁干擾影響

*無(wú)鉛環(huán)保

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產(chǎn)品文章資料

Q MEMS石英溫補(bǔ)晶振YSO511PJ 100MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-100M2024-08-29 14:30

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 33.33MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-33.33M2024-08-29 14:28

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 40MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-40M2024-08-29 14:26

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 80MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-80M2024-08-29 14:23

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
Q MEMS石英溫補(bǔ)振蕩器YSO511PJ 10MHZ 3.3V -40~85℃ CMOS OJ2EI-XFM-10M2024-08-29 14:20

產(chǎn)品型號(hào)：YSO511PJ 標(biāo)稱頻率：10~250MHz 頻率誤差：±2.5ppm 工作溫度：-40~+85℃ 工作電壓：2.5/ 3.3V 封裝尺寸（mm）：3225/7050
表晶YSX146GA 32.768KHZ 6PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KID4GI2024-08-29 14:17

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 7PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KJD4GI2024-08-29 14:14

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 9PF ±20PPM -40~85℃ X701532768KLD4GI2024-08-28 10:06

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±10PPM -40~85℃ X701532768KGB4GI2024-08-28 09:59

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm）：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC
表晶YSX146GA 32.768KHZ 12.5PF ±20PPM -40~85℃ XKYGI-SUG-32.768K2024-08-28 09:56

產(chǎn)品型號(hào)：YSX146GA 標(biāo)稱頻率：32.768 kHz 頻率誤差：±10ppm ±20ppm 工作溫度：-40℃~+85℃ 封裝尺寸（mm：7.0x1.5x1.4mm 品牌：YXC

兩個(gè)不同頻率晶振靠的近會(huì)怎樣2025-01-20 13:55

晶振的振蕩本質(zhì)上是一種機(jī)械振動(dòng)（在壓電晶體層面）。當(dāng)兩個(gè)晶振靠得很近時(shí)，它們的機(jī)械振動(dòng)可能會(huì)相互影響。一個(gè)晶振的振動(dòng)可能會(huì)通過(guò)電路板或者外殼等介質(zhì)傳遞給另一個(gè)晶振，從而改變另一個(gè)晶振的振動(dòng)特性。

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科普知識(shí)丨晶振的頻率和振幅、品質(zhì)因數(shù)之間的關(guān)系2025-01-16 16:27

晶振的頻率和振幅是兩個(gè)獨(dú)立的參數(shù)，它們之間沒(méi)有直接的固定關(guān)系。但在實(shí)際應(yīng)用中，它們會(huì)相互影響并共同決定晶振的性能和應(yīng)用場(chǎng)景。因此，在選擇晶振時(shí)，需要根據(jù)具體的應(yīng)用需求來(lái)綜合考慮這兩個(gè)參數(shù)以及其他相關(guān)因素。

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晶振在電路中的作用2025-01-14 17:58

數(shù)字電路的同步基準(zhǔn)，保持頻率準(zhǔn)確性，協(xié)調(diào)不同模塊的工作，產(chǎn)生多種頻率信號(hào)，提供精確的時(shí)間基準(zhǔn)

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晶振在工業(yè)相機(jī)中的應(yīng)用2025-01-07 19:02

在工業(yè)相機(jī)的各個(gè)模塊中，晶體振蕩器（晶振）起到提供精確時(shí)鐘信號(hào)的作用，主要用來(lái)確保系統(tǒng)中的各個(gè)部分能夠同步運(yùn)作，保證信號(hào)的穩(wěn)定和正確處理。不同模塊對(duì)晶振的頻率、精度、溫度穩(wěn)定性等參數(shù)有不同的要求。

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YXC知識(shí)科普 | 晶振外接2顆電容的3個(gè)好處2024-12-31 15:09

晶體元件的負(fù)載電容是指在電路中跨接晶體兩端的總的外界有效電容，即晶振要正常振蕩所需要的電容。一般外接電容，是為了使晶振兩端的等效電容等于或接近負(fù)載電容。要求高的場(chǎng)合還要考慮ic輸入端的對(duì)地電容。應(yīng)用時(shí)一般在給出負(fù)載電容值附近調(diào)整可以得到精確頻率。此電容的大小主要影響負(fù)載諧振頻率和等效負(fù)載諧振電阻。

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揚(yáng)興科技的可編程晶振利用鎖相環(huán)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了核心參數(shù)的隨意編程定制。這意味著客戶可以根據(jù)具體需求，在1MHz~2100MHz的寬頻率范圍內(nèi)（精確至小數(shù)點(diǎn)后六位）選擇任意頻點(diǎn)進(jìn)行定制。

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24mhz無(wú)源晶振作用2024-12-26 16:22

24MHz 無(wú)源晶振為 CPU、GPU、內(nèi)存等組件提供統(tǒng)一的時(shí)鐘基準(zhǔn)，確保它們按照精確的節(jié)奏協(xié)同工作，使數(shù)據(jù)的傳輸、處理和存儲(chǔ)能夠有條不紊地進(jìn)行。

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晶振行業(yè)小型化趨勢(shì)：3225及更小尺寸晶體2024-12-20 16:21

主流晶振通常分為兩種封裝形式：貼片式與直插式。貼片式晶振相較直插式晶振體積更小，更廣泛應(yīng)用于智能化電子產(chǎn)品。目前通常采用3225（3.2*2.5mm）及以下尺寸的貼片式晶振。

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四腳晶振怎么區(qū)分有源無(wú)源2024-12-18 16:07

晶振是一種頻率元器件，廣泛使用在電子產(chǎn)品中，例如監(jiān)控設(shè)備、手機(jī)、吸塵器、智能穿戴等產(chǎn)品都會(huì)有晶振的存在。我們常見到的晶振有插件晶振，貼片晶振。

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32.768Khz在電路中的作用2024-12-16 16:40

32.768Khz頻率在電路設(shè)計(jì)中被廣泛采用，主要是因?yàn)槠涮厥獾臄?shù)學(xué)特性。這個(gè)頻率值經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單的分頻處理，可以方便地得到各種常用的時(shí)間基準(zhǔn)。例如，通過(guò)合適的電路對(duì)其進(jìn)行15次二分頻，可以精確地產(chǎn)生1Hz的信號(hào)，這對(duì)于以秒為單位的計(jì)時(shí)功能實(shí)現(xiàn)非常關(guān)鍵。

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