EK-A7-AC701-G
EK-A7-AC701-G 介紹
EK-A7-AC701-G 是一款高性能的開發板，專為嵌入式系統和數字信號處理設計。該開發板廣泛應用于教育、研究和工業自動化等領域，提供豐富的功能和接口，助力開發者實現各種創新項目。
EK-A7-AC701-G 技術參數
處理器：Xilinx Artix-7 FPGA
邏輯單元：215K LUTs
內存：512 MB DDR3
存儲：16 MB QSPI Flash
接口：
USB 2.0 x 2
HDMI 輸出
Gigabit Ethernet 接口
GPIO 接口
I2C 接口
電源：5V DC 輸入
尺寸：200mm x 150mm
EK-A7-AC701-G 應用領域
EK-A7-AC701-G 開發板適用于多個領域，包括但不限于：
嵌入式系統開發
數字信號處理
計算機視覺
物聯網解決方案
教育與研究
EK-A7-AC701-G 的優勢
高性能：搭載強大的 Artix-7 FPGA，能夠高效處理復雜任務。
豐富的接口：多種接口選擇，方便與其他設備連接，支持多種應用場景。
易于開發：提供全面的開發工具和技術支持，適合各類開發者。
采購建議
如果您是大學、研究所或工廠的采購人員，正在尋找高性能的電子元器件和開發板，EK-A7-AC701-G 將是您的理想選擇。歡迎隨時聯系我們獲取更多信息和報價！
相關標簽
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鐵路應用 PCB 的制造——四個關鍵工序
說到鐵路行業的印刷電路板 (PCB)，人們會立即想到該行業實施的眾多標準，例如EN 45545-2。然而，滿足這些要求并不足以保證 PCB 的可靠性。在制造過程中，使用正確的參數、設備和工藝來確保 PCB 的可靠性非常重要，尤其是對于安全相關的應用。在 NCAB，我們在制造印刷電路板時遵循 IPC 要求，其中一些超過了 IPC 3 級標準。
在這篇博文中，我們將深入探討鐵路應用 PCB 制造所涉及的四個關鍵流程，重點介紹每個流程如何影響電路板的性能和整體可靠性。
1. 層壓影響許多參數
層壓是 PCB 制造中必不可少的步驟。它包括堆疊不同層的材料以形成多層印刷電路板。此過程很重要，因為一旦完成，PCB 將成為所有組裝組件的基礎。層壓還會通過以下方式影響 PCB 性能：
a)印刷電路板的機械性能：
PCB的厚度、材質及銅的抗分層性、彎曲強度等，都是重要的機械性能。
樹脂流動受層壓參數控制。不同的壓力、溫度和持續時間將導致不同的介電厚度，這也會影響阻抗。
x/y 擴展也會影響圖案的位置精度。
b) 內部應力消除內部應力消除是層壓過程中的關鍵步驟。內部應力可能導致彎曲和扭曲 等變形。層壓后，層間對準至關重要。各層錯位會導致圖像位置分散，從而導致組件的調節范圍分散。
c) 熱可靠性 層壓后檢查玻璃化轉變點 (Tg)。這是材料變軟的溫度。一些 Tg 較低的材料存在脫層風險。層壓工藝的上游，控制棕色氧化、除濕和層壓過程中的參數控制對于避免脫層風險非常重要。
d) 電子性能 阻抗、介電強度、耐漏電流（LCR）、微短路等也會受到層壓工藝的影響。
簡而言之，壓合是印刷電路板質量、可靠性和整體性能的關鍵要素。掌握此工藝對于高質量印刷電路板至關重要。
2.鉆孔對于確保PCB正常運行至關重要
鉆孔是在電路板上創建空腔以實現各種功能的重要步驟，包括安裝組件、創建過孔以及在各個 PCB 層之間建立電氣連接。
首先，鉆孔會在 PCB 上建立連接，使電信號可以在各層之間流動。此功能對于多層 PCB 至關重要，因為層與層之間的連接至關重要。
其次，孔的位置必須精確，以保證印刷電路板的正確操作。這取決于所用的機器和鉆孔參數。定位不正確會導致組裝、連接或操作問題。
鉆孔過程中的另一個關鍵因素是孔徑公差。在某些情況下，例如壓配組件，公差必須非常嚴格，以確保正確組裝而不損壞電路板。對于孔的其他用途，較大的公差可能是可以接受的。
孔的質量也很重要，因為孔內表面的粗糙度會影響銅的沉積，從而影響電導率、材料附著力，甚至最終產品的耐用性。存在可靠性問題和/或質量差的孔可能會導致鍵合失敗問題。
最后，鉆孔工藝的能力決定了可以加工的孔的特性。例如，機械鉆孔在孔徑和精度方面可能受到限制，而激光鉆孔在小直徑方面則具有更大的靈活性。
3. 選擇正確的電鍍方法
PCB 用于使用導電軌道、由層壓在非導電基板上的銅箔制成的蝕刻墊來電子和機械連接電子元件。
什么是電鍍？
電鍍是在 PCB 上鉆孔的孔壁和導體上沉積一層薄銅的過程。這層銅在 PCB 的各個層之間建立電氣互連。可以使用多種方法，例如電鍍或化學鍍。
電鍍要點：
PTH（鍍通孔）： 鍍通孔（PTH）對于在 Z 軸上建立不同 PCB 層之間的連接至關重要。這可確保信號可以在各層之間自由流動。
孔壁質量： 孔壁的質量（包括粗糙度和芯吸）對電鍍工藝有影響。良好的金屬化壁（銅符合 IPC-6012 標準）對于確保良好的導電性以及在元件釬焊后和使用過程中提高通孔可靠性至關重要。
銅厚度： 孔壁上的銅厚度對于連接至關重要。例如，在熱應力或熱沖擊測試中，銅厚度不足會導致裂縫，從而導致連續性中斷和/或間歇性故障。
均勻的銅厚度： 銅厚度的均勻性會影響軌道和隔離的公差，以及創建最小軌道和隔離的能力。
簡而言之，電鍍在印刷電路板的質量和可靠性中起著關鍵作用。掌握電鍍工藝對于保證電子應用的最佳性能至關重要。
4. 表面光潔度對完美可焊性的重要性
PCB 的表面處理是防止銅導體氧化的關鍵步驟。它還可確保在電路板上放置和焊接元件時具有完美的可焊性（符合 IPC-610 標準）。
有關表面光潔度的要點：
組裝表面處理： 表面處理的質量對于 PCB 上組件的組裝至關重要。經過良好處理的（符合 IPC 標準）表面有利于焊接并確保焊點可靠。
工藝控制： 為了獲得正確的金屬沉積或化學鍍厚度，需要精確控制精加工工藝。這可確保焊盤和通孔達到所需的厚度，以實現最佳釬焊性能。
表面清潔： 在完成之前，必須徹底除氧并清潔處理過的表面以去除任何污染物。適當的表面處理可確保金屬或化學沉積物與接收表面有良好的粘附性。
常見的表面處理：
有機可焊性保護劑 (OSP)： OSP 是一種浸漬或噴涂工藝，使用一種有機化合物選擇性地與銅結合，形成一層有機金屬保護層。盡管 OSP 簡單且便宜，但在儲存時間和焊接階段方面存在局限性。
有鉛或無鉛熱風焊料整平 (HASL)：此方法涉及通過浸入熔融合金槽中選擇性沉積錫/鉛或錫/銀/銅（用于 HAL LF），然后用熱風整平。HASL 堅固耐用，但不能用于具有細間距元件（<0.5 毫米）的電路或 HDI 板。
鎳/金 (ENIG)： ENIG 在鎳層上采用薄金層。它具有良好的可焊性，適用于各種應用和幾乎所有焊接工藝。
簡而言之，表面處理是 PCB 質量、可靠性和性能的關鍵要素。表面處理方法的選擇取決于您的應用規范和性能要求。
超越IPC
對于有阻抗要求的印刷電路板，工廠會記錄軌道寬度/間距、每層的阻抗值，然后在成品上測量阻抗。我們檢查的其他更標準的元素包括印刷電路板的切口和孔的直徑。在報告中，計劃尺寸被定義并與實際結果進行檢查。電路越復雜，需要的測量就越多。
對于每一批產品，我們的工廠都會根據 IPC-TM-650 2.3.25 測試代表性卡片，以確保離子污染水平不超過 1.00μg / cm2（以氯化鈉當量計）（對于 HASL（含鉛和無鉛）產品）和非 HASL 產品 0.80μg / cm2）。這超過了 IPC 要求。最終結果記錄在我們的合格證書中（僅適用于亞洲工廠）。
最后，我們知道有些客戶希望獲得 PCB 樣品，以便將來評估或參考。客戶將收到帶有相應顯微切片的“焊料樣品”（如果客戶需要，還會收到阻抗試樣）。
該文件隨附在NCAB盒子中，盒子頂部用藍色膠帶密封，如下所示。
在鐵路領域，故障不是一種選擇，特別是對于安全應用而言。印刷電路板的制造是一系列機械操作和化學過程。如前所述，某些過程對 PCB 的一致性有直接影響，最重要的是，對長期使用（有時在惡劣環境下）的可靠性有直接影響。出于這些原因和其他原因，我們的工廠管理層會定期進行審核，以確保這些關鍵流程得到控制，并保證高水平的可靠性。
