--- 產品參數 ---
- 品牌 芯朋微
- 封裝 SOP7
- 型號 AP8507SSC-R1B
--- 產品詳情 ---
深圳市三佛科技有限公司供應AP8507芯朋微 非隔離開關電源芯片AP8507SSC-R1,原裝現貨
AP8507SSC-R1B基于高壓同步整流架構,集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET,用于外部元器件極精簡的小功率非隔離開關電源。AP8507內置500V高壓啟動,實現系統快速啟動、超低待機功能。該芯片提供了完整的智能化保護功能,包括過載保護,欠壓保護,過溫保護。另外AP8507具有優異的EMI特性
AP8507SSC-R1B產品特征:
內置500V高可靠性MOSFET。
先進的高壓同步整流架構。
內置高壓啟動。
適用于Buck、Buck-Boost架構。
輸出電壓固定為12V。
半封閉式穩態輸出電流能力100mA @230VAC。
改善EMI的降頻調制技術。
優異的負載調整率和工作效率。
全面的保護功能。
過流保護。
欠壓保護。
過溫保護。
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