描述

這款器件為極低功耗單通道高增益光電耦合器，為采用 SO-8 封裝雙通道 HCPL-073A 的單通道產(chǎn)品，每個(gè)通道輸入驅(qū)動(dòng)電流可以低至 40μA，典型電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio) 為 3500%。高增益系列光電耦合器使用 AlGaAs LED 和集成高增益光檢測(cè)器提供輸入和輸出間的極高電流傳輸比，光二極管和輸出級(jí)電路的獨(dú)立引腳帶來 TTL 電平兼容飽和電壓和高速運(yùn)作，在需要時(shí) Vcc 和 Vo 引腳可以相互連接取得傳統(tǒng)光達(dá)靈頓操作，基極接入引腳則可帶來增益帶寬的調(diào)整。產(chǎn)品主要面向 CMOS、LSTTL 和低功耗應(yīng)用設(shè)計(jì)，低功耗特性特別適合 ISDN 電話接口和電池操作應(yīng)用，在 40mA LED電流、Vcc >= 3 V 和 0°C 到 70°C 條件下最低 CTR 為 700%。采用標(biāo)準(zhǔn) SOIC-8 封裝的表面貼裝器件占用空間只有標(biāo)準(zhǔn) DIP 封裝的 1/3 ，引腳設(shè)計(jì)兼容表面貼裝生產(chǎn)程序。

特性

·40μA 極低輸入電流
·3V工作
- 典型功耗 F = 40μA
·TTL 和 CMOS 兼容輸出
·0°C 到 +70°C 工作溫度范圍性能保證
·安全規(guī)范認(rèn)證：
- UL 1577 3,750V/1min
- CSA
·8-pin 產(chǎn)品兼容 6N138/6N139 和 HCPL-2730/HCPL-2731
·提供 DIP-8 和 SOIC-8 寬體封裝
·提供直插式和表面貼裝組裝
·選擇包括：
- 300 = 鷗翼型表面貼裝
- 500 = 卷帶式封裝
- xxxE = 無鉛

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