描述

HCPL-560K 為采用鍍金引腳 8-pin 陶瓷 DIP 封裝的最高可靠性 Class K 單通道密封型光電耦合器，提供有浸焊引腳和其他多種引腳形式選擇，并提供有完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 或 K 測(cè)試或 DSCC Drawing 5962-90855 產(chǎn)品，HCPL-560K 采用 MIL-PRF-38534 認(rèn)證生產(chǎn)線制造和測(cè)試并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中，可特別訂制 16-Pin DIP 直插型封裝四通道版本。這個(gè)器件包含有通過光學(xué)耦合到內(nèi)置高速光子檢測(cè)器的 GaAsP 發(fā)光二極管，檢測(cè)器的輸出為集電極開路肖特基箝位晶體管，內(nèi)部遮蔽提供 1,000V/μs 保證共模瞬變抑制能力，對(duì)于需要 2,500Vdc 更高隔離電壓的應(yīng)用，可以選用 HCPL-5650 系列，，這個(gè)裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝，16-pin 表面貼裝和 20 接點(diǎn)無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 選擇，器件提供有多種引腳型式和渡層選擇，詳細(xì)信息請(qǐng)查看數(shù)據(jù)表。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個(gè)器件的通道都使用相同電氣特性的芯片，包括發(fā)射器和檢測(cè)器，因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對(duì)規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同，如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會(huì)予以標(biāo)示。另外，所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料，這樣的相似性可以帶來由其中一個(gè)產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測(cè)試作為可靠性結(jié)果。

特性

·最高可靠性單通道 8-pin DIP 封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 Class K、QML-38534
·Broadcom 產(chǎn)品型號(hào)和 DSCC 標(biāo)準(zhǔn)微電路圖紙雙標(biāo)志
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 Class H 產(chǎn)品選擇
·提供 5 種密封型封裝形式
·提供雙通道和四通道器件選擇 (封裝不同)
·TTL 電平兼容
·高速 10MBd
·CMR > 10,000V/μs（典型值)
·1,500Vdc 耐壓

應(yīng)用

高可靠性系統(tǒng)

運(yùn)輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)

線路接收機(jī)

電壓電平轉(zhuǎn)換

隔離輸入線路接收器

隔離輸出線路驅(qū)動(dòng)器

邏輯接地隔離

惡劣的工業(yè)環(huán)境

計(jì)算機(jī)、通信和測(cè)試設(shè)備系統(tǒng)的隔離

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