--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- 工作溫度 -55℃ ~ 125℃
- 耗散功率 200 mW
--- 產(chǎn)品詳情 ---
描述
HCPL-655K 為采用鍍金引腳 16-pin 陶瓷扁平封裝的最高可靠性 Class K 四通道密封型光電耦合器。并提供有商用級或完全通過 MIL-PRF-38534 Class Level H 測試 DSCC SMD 5962-87679 產(chǎn)品,器件采用 MIL-PRF-38534 認證生產(chǎn)線制造和測試并名列 DSCC 混合微電路合格制造商列表 QML-38534中。這個通道包含有通過光學耦合到內(nèi)置高速光子檢測器的 GaAsP 發(fā)光二極管,光二極管和輸出晶體管集電極的獨立連接設(shè)計可以通過降低基極到集電極電容,將速度提升到傳統(tǒng)光晶體管耦合器的數(shù)百倍。這個器件非常適合寬帶模擬應(yīng)用以及TTL 到 LSTTL 或 CMOS 接口。順向電流 IF = 16mA 時電流傳輸比 (CTR, Current Transfer Ratio) 為 9%,可達 18V 的Vcc 可以讓設(shè)計工程師將任何 TTL 系列和 CMOS 接口,提供基極引腳帶來模擬應(yīng)用的優(yōu)化增益和帶寬調(diào)整,芯片光二極管的淺深度設(shè)計則帶來比傳統(tǒng)光晶體管耦合器更佳的抗輻射能力。這些產(chǎn)品并提供有晶體管基極相連選擇來改善共模抑制 (CMR) 和抗 ESD 能力,另外,也可特別要求更高 CTR 產(chǎn)品。這個裸芯片的封裝型式有單、雙或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封裝、16-pin 表面貼裝 DIP 扁平封裝和 20 接點無引線陶瓷芯片載體 (LCCC) 封裝選擇,大部分器件提供有多種引腳型式和渡層選擇,詳細信息請查看數(shù)據(jù)表。由于數(shù)據(jù)表中所列出每個器件的通道都使用相同電氣特性的芯片,包括發(fā)射器和檢測器,因此幾乎所有產(chǎn)品的最大絕對規(guī)格、建議工作條件、電氣規(guī)格和性能特性等幾乎完全相同,如有基于封裝變化和限制造成的部分例外會予以標示。另外,所有器件也使用相同的封裝組裝工序和材料,這樣的相似性可以帶來由其中一個產(chǎn)品所取得數(shù)據(jù)可以代表其他產(chǎn)品性能和部分有限輻射測試作為可靠性結(jié)果。
特性
·最高可靠性、四通道、16 引腳扁平封裝
·-55°C 到 +125°C 性能保證
·MIL-PRF-38534 K 類,QML-38534
·器件零件編號和 DLA 標準微型電路圖紙雙重標記
·高抗幅射能力
·可靠性數(shù)據(jù)
·提供 MIL-PRF-38534 H 類產(chǎn)品選擇
·五種密封型封裝配置
·提供單通道和雙通道器件選擇(不同封裝)
·9 MHz 帶寬
·高速:400 Kb/s(典型值)
·集電極開路輸出
·2-18V Vcc 范圍
·1,500 Vdc 耐壓
應(yīng)用
高可靠性系統(tǒng)
運輸、醫(yī)療和生命關(guān)鍵系統(tǒng)
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開關(guān)電源
電壓電平轉(zhuǎn)換
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隔離輸入線接收器
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邏輯接地隔離
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