描述
XC7A50T-1FGG484C基于最先進的、高性能、低功耗(HPL)、28nm、高k金屬門(HKMG)工藝技術，以2.9Tb/s的I/O帶寬、200萬個邏輯單元容量和5.3TMAC/sDSP，同時功耗比上一代設備低50%，為ASSP和ASIC提供完全可編程的替代方案。
產品概述
產品型號 | XC7A50T-1FGG484C |
描述 | IC FPGA 250 I/O 484FBGA |
類別 | 集成電路 (IC)，嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) |
制造商 | Xilinx Inc. |
系列 | Artix-7 |
電壓 - 電源 | 0.95V～1.05V |
工作溫度 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
包裝/箱 | 484-BBGA |
供應商設備包 | 484-FBGA (23x23) |
基本零件號 | XC7A50 |
產品圖片
XC7A50T-1FGG484C
規(guī)格參數(shù)
產品分類 | FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 |
零件狀態(tài) | 活性 |
可編程邏輯類型 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
時鐘頻率-最大 | 1098.0兆赫 |
CLB-Max 的組合延遲 | 1.27 納秒 |
JESD-30 代碼 | S-PBGA-B484 |
JESD-609 代碼 | e1 |
CLB 數(shù)量 | 4075.0 |
輸入數(shù)量 | 250.0 |
邏輯單元數(shù) | 52160.0 |
輸出數(shù)量 | 250.0 |
終端數(shù)量 | 484 |
電源 | 1 |
子類別 | 現(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓-Nom | 1.0 伏 |
安裝方式 | 表面貼裝 |
技術 | CMOS |
溫度等級 | 其他 |
終端完成 | 錫/銀/銅 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5) |
終端形式 | 球 |
終端間距 | 1.0 毫米 |
終端位置 | 底部 |
長度 | 23.0 毫米 |
寬度 | 23.0 毫米 |
高度 | 2.6 毫米 |
包體材質 | 塑料/環(huán)氧樹脂 |
包裝代碼 | BGA |
包等效代碼 | BGA484,22X22,40 |
包裝形狀 | 正方形 |
包裝風格 | 網(wǎng)格陣列 |
制造商包裝說明 | FBGA-484 |
環(huán)境與出口分類
RoHS 狀態(tài) | 符合ROHS3 |
濕氣敏感度 (MSL) | 3(168 小時) |
特點
基于可配置為分布式存儲器的真實6輸入查找表(LUT)技術的高級高性能FPGA邏輯。
具有內置FIFO邏輯的36Kb雙端口Block RAM，用于片上數(shù)據(jù)緩沖。
高性能SelectIO?技術，支持高達1,866Mb/s的DDR3接口。
用戶可配置的模擬接口(XADC)，將雙12位1MSPS模數(shù)轉換器與片上熱傳感器和電源傳感器結合在一起。
DSPSlice帶有25x18乘法器、48位累加器和用于高性能濾波的預加器，包括優(yōu)化的對稱系數(shù)濾波。
強大的時鐘管理塊(CMT)，結合鎖相環(huán)(PLL)和混合模式時鐘管理器(MMCM)模塊，可實現(xiàn)高精度和低抖動。
用于PCIExpress?(PCIe)的集成模塊，適用于高達x8Gen3端點和根端口設計。
多種配置選項，包括對商品存儲器的支持、具有HMAC/SHA-256身份驗證的256位AES加密以及內置SEU檢測和校正。
采用28納米、HKMG、HPL工藝、1.0V核心電壓工藝技術和0.9V核心電壓選項，專為高性能和最低功耗而設計，可實現(xiàn)更低的功耗。
具有內置多千兆位收發(fā)器的高速串行連接，從600Mb/s到最大速率6.6Gb/s到28.05Gb/s，提供特殊的低功耗模式，針對芯片到芯片接口進行了優(yōu)化。
低成本、引線鍵合、無蓋倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，可在同一封裝中的家庭成員之間輕松遷移。所有可用的無鉛封裝和有鉛選項的選定封裝。
CAD模型
XC7A50T-1FGG484C符號
XC7A50T-1FGG484C腳印
