具有ESL低的特點，可以做為Decoupling capacitor，向移動設備(智能手機、平板電腦)的高速AP(Application processor)穩定、快速地供電。
為了應對較薄設備或模塊，采用內部嵌入方式，保障貼裝面積并消除高頻Noise，同時受外部環境Stress的影響較少。
General Features
· Low ESL
· Various thickness 0.1mm ~ 0.33mm
· Temperature range -55℃ to +85℃
· Size 0603 to 1005
Application
· FCBGA for application processor, PMIC module, Wearable devices
Sectional View
· Finer Grain BaTiO3 粉末合成技術
· Nano(<100?) 微粒Powder分散技術
· 超薄型介電質薄膜成型技術
· 形成高清晰內電極的技術
擁有開發微型、超高容量產品的各種核心技術。
Sectional View
層壓介電質和內電極，實現Capacitance。
