| DSP | 2 C66x |
| DSP MHz (Max) | 1000, 500 |
| Operating system | Android, Linux, RTOS |
| Security | Debug security, Device identity, Isolation firewalls, Secure boot & storage & programming, Software IP protection |
| Ethernet MAC | 2-port 1Gb switch |
| TI functional safety category | Functional Safety-Compliant |
| Rating | Automotive |
| Operating temperature range (C) | -40 to 125 |
TI 的 TDA3x 片上系統(tǒng) (SoC) 是經(jīng)過(guò)高度優(yōu)化的可擴(kuò)展系列器件，其設(shè)計(jì)滿足領(lǐng)先的高級(jí)駕駛員輔助系統(tǒng) (ADAS) 要求。TDA3x 系列集最佳性能、低功耗特性和更小的外形尺寸 和 ADAS 視覺(jué)分析處理功能于一體，有助于實(shí)現(xiàn)更自主的無(wú)碰撞駕駛體驗(yàn)，從而在汽車領(lǐng)域中的 ADAS 應(yīng)用中得到了廣泛的應(yīng)用。
TDA3x SoC 基于單一架構(gòu)支持行業(yè)最廣泛的 ADAS 應(yīng)用 （包括前置攝像頭、后置攝像頭、環(huán)視、雷達(dá)和融合技術(shù)），在當(dāng)今汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了復(fù)雜的嵌入式視覺(jué)技術(shù)。
TDA3x SoC 采用異類可擴(kuò)展架構(gòu)，包括德州儀器 (TI) 的定點(diǎn)和浮點(diǎn) TMS320C66x 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 生成內(nèi)核、Vision AccelerationPac (EVE) 和 雙 Cortex-M4 處理器。該器件可采用不同的封裝選項(xiàng)（包括疊加封裝）實(shí)現(xiàn)小外形尺寸設(shè)計(jì)，從而實(shí)現(xiàn)低功耗配置。TDA3x SoC 還集成有諸多外設(shè)，包括 LVDS 環(huán)視系統(tǒng)的多攝像頭接口（并行和串行）、顯示屏、控制器局域網(wǎng) (CAN) 和千兆位以太網(wǎng)視頻橋接 (AVB)。
適用于本系列產(chǎn)品的 Vision AccelerationPac 包含嵌入式視覺(jué)引擎 (EVE)，因此應(yīng)用處理器不用再執(zhí)行視覺(jué)分析功能，同時(shí)還降低了能耗。Vision AccelerationPac 針對(duì)視覺(jué)處理功能進(jìn)行了優(yōu)化，具有用于高效程序執(zhí)行的 32 位 RISC 內(nèi)核，以及用于專業(yè)視覺(jué)處理的矢量協(xié)處理器。
此外，TI 為 Arm、DSP 和 EVE 協(xié)處理器提供了一系列完整的開(kāi)發(fā)工具，其中包括 C 語(yǔ)言編譯器、用于簡(jiǎn)化編程和調(diào)度的 DSP 匯編優(yōu)化器、可查看源代碼執(zhí)行情況的調(diào)試界面等。
TDA3x ADAS 處理器符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)。
