MADS-001318-1197HP
GaAs倒裝芯片反并聯(lián)
這些器件是在 OMCVD 外延晶圓上制造的，采用專為實現(xiàn)高器件均勻性和極低寄生效應(yīng)而設(shè)計的工藝。二極管用氮化硅完全鈍化，并有一層額外的聚酰亞胺層以防止劃傷。保護涂層可防止在自動或手動處理過程中損壞結(jié)。倒裝芯片配置適用于拾取和放置插入。這些二極管的高截止頻率允許通過毫米波頻率使用。典型應(yīng)用包括 PCN 收發(fā)器和無線電中的單平衡和雙平衡混頻器、警用雷達探測器和汽車雷達探測器。這些設(shè)備可在 80 GHz 以下使用。
特征
- 低串聯(lián)電阻
- 高截止頻率
- 氮化硅鈍化
- 聚酰亞胺劃痕保護
- 專為輕松插入電路而設(shè)計
- 低電容
產(chǎn)品規(guī)格
零件號
MADS-001318-1197HP
描述
GaAs倒裝芯片反并聯(lián)
Vf(V)
0.8000
Vb
7.00
總電容(pF)
0.090
動態(tài)電阻（歐姆）
4.0
包裹類別
表面貼裝
包裹
ODS-1197
