工程電路設(shè)計(jì)中最令人興奮，也是最令人頭疼的事就是電路板測試，調(diào)試階段。令人興奮的是可以檢驗(yàn)出前面的設(shè)計(jì)過程是否合理正確，終于要到享受勝利果實(shí)的時候了：當(dāng)然也有令人頭疼的事：經(jīng)過前面一系列的電路板原理圖設(shè)計(jì)，器件選型，FPC畫圖，印制電路板制作，元器件焊接等，發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)有誤，生產(chǎn)缺陷，器件選型有錯等，這個時候的補(bǔ)救措施往往都不多了，重新設(shè)計(jì)大都會耗費(fèi)大量的時間和精力，也會造成資源的浪費(fèi)。

FPC線路板即柔性電路板，可撓性PCB。相比剛性PCB，具有眾多優(yōu)點(diǎn)，比如：配線密度高、組裝密度高、體積小、重量輕、厚度薄、彎折性好，能增加接線層，增加設(shè)計(jì)彈性，可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層，可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求，安裝方便、可靠性高。

但是，F(xiàn)PC線路板在生產(chǎn)過程中，也出現(xiàn)很多問題。比如，因?yàn)椴们泄顔栴}而引起的末數(shù)不足，裁切機(jī)以及材料問題出現(xiàn)壓痕，因?yàn)椴牧系姆智卸鸬姆鶎拞栴}，因?yàn)榘b材料與管軸的問題而引起摺痕與翹板，因?yàn)楸４姝h(huán)境不恰當(dāng)而引起的氧化問題，等等。一旦出現(xiàn)，有可能整塊FPC都不能使用，故此，卡博爾科技認(rèn)為必須做好檢測。

現(xiàn)有的FPC線路板缺陷檢測方法多衍生于PCB檢測算法，但受本身獨(dú)特性限制，F(xiàn)PC線路板缺陷精度要求更高，檢測樣板尺寸更大，樣板成像易變形，而且FPC內(nèi)部的電路排線精度很高，易產(chǎn)生線路粘連、交叉導(dǎo)致短路現(xiàn)象，且表面易反光，普通的鏡頭幾乎不能同時提取電路板的內(nèi)外部線路，這樣就增大了檢測的難度。故此，PCB的缺陷檢測方法，不能直接用于FPC線路板。

目前很多企業(yè)以人工目測的方式，進(jìn)行FPC缺陷檢測，這種方法成本高、效率低，且沒有相對規(guī)范的質(zhì)檢標(biāo)準(zhǔn)，易發(fā)生漏檢和誤檢。也有FPC專門的檢測設(shè)備，但受設(shè)備價格、技術(shù)支持、售后服務(wù)等局限，很難適應(yīng)現(xiàn)代工藝的低成本、大批量生產(chǎn)需求。因此，可以采用八連通域面積法，結(jié)合直方圖匹配方式捕獲圖像全局缺陷檢測，在此基礎(chǔ)上利用投影匹配及相關(guān)系數(shù)法識別圖像中的局部缺陷檢測。

FPC線路板常見問題

1、鋁基板的銅箔厚度決定燈珠的使用壽命嗎？

答：銅箔厚度會影響鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)，直接影響他的使用壽命。

2、FPC電路板上為什么要鉆很多小孔？

答：那是過孔，用于將一個層的電氣信號連接到另一個層上。

3、進(jìn)行電路板焊接時點(diǎn)烙鐵的溫度是多少？

答：一般為200~300度左右　具體調(diào)節(jié)根據(jù)焊點(diǎn)的大小　焊絲的粗細(xì)來調(diào)節(jié)。

4、鋁基板板材不貼膜會怎么樣？

答：會擦花，會上藥水易氧化，和制程工藝也有關(guān)。生產(chǎn)環(huán)節(jié)也不一樣。

5、LED燈珠焊在鋁基板上、用手工焊有方法嗎？

答：常用的方法就是用加熱臺在鋁基板上加熱，當(dāng)錫熔掉后就可以把不要的燈珠取下來。

6、is　在電路板上什么意思？

答：is在電路板上應(yīng)該是屬于單機(jī)離心開關(guān)模式。

7、電路板中R .R-。。L .L-是什么意思？

答：1、R是right的縮寫，一般是右聲道的意思，“ ”為正輸出（或輸入）、“-”為負(fù)輸出（或輸入）；2、L是left的縮寫，一般是左聲道的意思，同理，“ ”為正輸出（或輸入）、“-”為負(fù)輸出（或輸入）。

8、電路板都有哪些工藝？

答：從工藝分，可以分為：高精密度電路板、阻抗電路板、埋盲孔電路板、金手指電路板、鍍金電路板、噴錫電路板、厚銅電路板、剛?cè)峤Y(jié)合電路板、柔性電路板、單面電路板、雙面電路板、多層電路板

9、交換機(jī)主板是用什么線路板？雙面？或多層？

答：都是印刷電路板，為節(jié)約成本一般是四層板，六層板就比較好了，加了中信號層和輔助電源層。

10、誰知道多層FPC線路板層壓工藝？

答：　多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個整體，成為多層板。　利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進(jìn)一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。