--- 產品參數 ---
- 最小頻率(GHz) 5個
- 最大頻率(GHz) 6個
- Pout(dBm) > 47
- 增益(分貝) > 26
- PAE (%) > 44.4
- 電壓(V) 28
- 電流(毫安) 500
- 包裝類型 QFN
- 包裝(毫米) 6.0 x 6.0 x 0.85
--- 產品詳情 ---
產品簡介
Qorvo 的 TGA2307-SM 是一款封裝功率放大器,采用 Qorvo 生產的 0.25um GaN on SiC 工藝制造。TGA2307-SM 的工作頻率為 5.0-6.0 GHz,可產生大于 47 dBm 的飽和輸出功率,功率附加效率大于 44%,大信號增益大于 20 dB。
TGA2307-SM 采用 6 x 6 毫米塑料包覆成型 QFN 封裝,以支持低成本電路板組裝技術。此外,該封裝采用銅合金底座,可提供卓越的熱管理。TGA2307 的兩個 RF 端口完全匹配 50 歐姆并帶有集成隔直電容器,非常適合支持商業和軍事應用。
產品規格
最小頻率(GHz) 5個
最大頻率(GHz) 6個
Pout(dBm) > 47
增益(分貝) > 26
PAE (%) > 44.4
電壓(V) 28
電流(毫安) 500
包裝類型 QFN
包裝(毫米) 6.0 x 6.0 x 0.85
主要特征
頻率范圍:5.0 至 6.0 GHz
輸出功率(P IN = 27 dBm):> 47 dBm
功率附加效率 (P IN = 27 dBm): > 44.4 %
小信號增益:> 26 dB
輸入回波損耗:> 17 dB
大信號增益 (P IN = 27 dBm):> 20 dB
偏置條件:VD = 28 V,IDQ = 500 mA
脈沖操作
塑料包覆成型 QFN 封裝
封裝尺寸:6.00 x 6.00 x 0.85 毫米
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上傳時間:2024-11-15 16:02
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