MAX77874為四相、高電流、降壓型buck調節器，適用于CPU和GPU多核心處理器。專有的IP提供業界領先的瞬態響應、輸出電壓精度、高效率和微小的PCB占位面積。

輸出電壓可通過I2C接口在0.25V至1.30V范圍內設置，步長為5mV。輸出電流能力為16A。旋轉相位擴譜確保輕載時具有高效率和低紋波，并在所有變化負載條件下平穩工作。Turbo跳脈沖模式兼具強制PWM模式的瞬態響應和與跳脈沖模式相當的輕載效率。軟啟動和DVS斜率可通過I2C設置，以及通過專用的邏輯輸入進行控制。

MAX77874采用48焊球、0.35mm焊球間距WLP封裝，工作在-40°C至+85°C溫度范圍。
 

應用

• AI、機器視覺、嵌入式微處理器
• DSLR、無反相機、運動攝像機
• 游戲、無人機、機器人、虛擬現實
• 智能手機、平板電腦、超極本

• 工作范圍
  • VIN：2.7V至4.8V
  • VOUT：0.25V至1.30V，5mV步長
  • IOUT：高達16A
• 快速負載瞬態響應
  • 25mV電壓下降 @ FPWM和Turbo跳脈沖模式
  • 40mV電壓下降 @ 跳脈沖模式
  • 條件：3.7VIN，0.9VOUT，200mA至9.2A
• 高精度VOUT
  • 0.28% (最大值)初始精度 @ 0.9VOUT
  • 1.5% (最大值) @ 整個電源/溫度范圍
  • 3mVP-P (典型值)紋波 @ 所有負載下
• 高效
  • 89%峰值效率 @ 3.7VIN、0.9VOUT、3.5AOUT
  • 輕載時自動旋轉相位擴譜
• 靈活的特性
  • I2C接口和EN、DVS、低電平有效IRQ邏輯引腳
  • 可編程軟啟動和DVS斜率
  • 兩個熱報警和POK中斷
• 較小方案尺寸
  • 37mm2總面積，2012電感
  • 41mm2總面積，2016電感
  • 2.22mm x 2.92mm WLP封裝(0.35mm焊球間距)

LT8612

LTC3637

MAX16935

MAX17504

ADP5134

LT8610A

LT8610AB

LT8697

LTC3607

LTC3676

LT3514

LT3995

LTC3374

LTC3630A

LTC3639

MAX15062

MAX15166

MAX16956

MAX17515