MAX6023是低壓差、微功耗、串聯型電壓基準，采用5引腳、芯片規模封裝(UCSP?)。MAX6023串聯型(3端子)基準源工作于2.5V至12.6V輸入電壓范圍(1.25V和2.048V選項)或(VOUT + 0.2V)至12.6V輸入電壓范圍(所有其他電壓選項)，具有1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V輸出電壓選項。這些器件在-40°C至+85°C擴展級溫度范圍內可保證±0.2%的初始精度和30ppm/°C的溫漂系數。

UCSP封裝使器件具有更小的尺寸和更低的截面，即使與SC70或SOT23塑料表貼封裝相比尺寸也有顯著降低。UCSP顯著的低截面特性(相比于塑料SMD封裝)使得這些器件非常適合高度受限制的應用。小尺寸UCSP封裝同樣允許器件的擺放位置更接近電源，并為復雜或大型設計的布局提供更多的靈活性。

MAX6023電壓基準僅消耗27μA電源電流。與并聯模式(2端)基準源不同，MAX6023系列的電源電流受電源電壓變動的影響僅為0.8μA/V，可獲得更長的電池壽命。此外，這些內部補償器件無需外部補償電容、在高達2.2nF的容性負載下仍可穩定工作。低壓差和低電源電流特性使這些器件成為電池供電產品的理想選擇。

應用

• 電池供電設備
• 數據采集系統
• 手持式裝置
• 硬盤驅動器
• 工業與過程控制系統

• 5焊球UCSP封裝(1.0mm x 1.5mm x 0.3mm)
• 無需輸出電容
• 初始精度±0.2% (最大值)
• 溫度系數30ppm/°C (最大值)
• 靜態電源電流35μA (最大值)
• 電源電流隨VIN波動0.8μA/V (最大值)
• 500μA負載電流時，壓差100mV
• 輸入調節：160μV/V (最大值)
• 輸出電壓選項：1.25V、2.048V、2.5V、3.0V、4.096V、4.5V和5.0V

MAX6106

MAX6220-2.5

MAX6220-4.1

MAX6220-5

ADR420

ADR421

MAX6068A

MAX6068B

MAX6100

ADR380

ADR381

ADR391

MAX6061A

MAX6061B

MAX6062A

MAX6062B

MAX6063A

MAX6064A

MAX6064B

MAX6065A

MAX6065B

MAX6067A

MAX6067B

MAX6063B